峰岹科技：上市两年市值过百亿业绩、研发投入均连续增长|芯片_新浪财经

每经记者吴泽鹏每经编辑董兴生

今年2月份以来，峰岹科技（SH688279）股价实现迂回上涨，由每股70余元起步，一度触及130元/股的阶段性高点，7月19日收盘报收108.19元/股。在科创板上市两年后，峰岹科技已迈过百亿市值关口，较上市之初有较大增长。

股价走势背后，自2022年4月上市至今，峰岹科技连续交出业绩增长的成绩单。今年4月份，峰岹科技发布2023年年报及2024年第一季度报告。2023年，实现营业收入4.11亿元，同比增长27.37%；实现归母净利润1.75亿元，同比增长23.13%。今年一季度，实现营业收入1.16亿元，较上年同期增长31.14%；实现归母净利润5056.10万元，较上年同期增长26.87%。

峰岹科技专注BLDC电机驱动控制芯片，产品应用于智能小家电、白色家电等领域。华西证券此前发布研报分析，BLDC电机需求将在较长时间内持续稳定增长，这也将带动对应的芯片需求增长。

研发投入持续增加

成立于2010年的峰岹科技是一家专业的电机驱动芯片半导体公司。峰岹，源自拉丁文“Fortior”，即强大有力、意志坚定和勇于探索之意。

探索科技之路，离不开对研发创新的持续投入。在今年5月份的投资者交流会上，峰岹科技介绍，2023年，公司围绕着智能家电、汽车电子、工业控制等新兴领域展开技术攻关，发挥芯片设计技术、电机驱动控制算法技术、电机技术三重技术优势，持续突破车规芯片、工业伺服等新兴领域的关键技术难题，坚持走自主创新、高质量发展之路。

根据披露，2023年，峰岹科技研发投入总计8467.43万元，同比增长32.63%，研发投入占当期营业收入比例为20.58%。此外，公司继续进一步加强研发队伍建设，通过校园招聘与社会招聘相结合的方式扩充人才团队，2023年公司研发人员同比增长19.86%，研发人员占公司总人数比例为73.84%。

《每日经济新闻》记者统计发现，上市后，峰岹科技正持续加大研发力度。2022年年报显示，该年度研发投入总计6384.48万元，同比增长55.69%，研发投入占当期营业收入比例为19.77%，同比提高7.36个百分点。

图片来源：财报截图

值得注意的是，峰岹科技此前产品广泛应用于智能小家电、白色家电等领域。如今，凭借技术积累，公司在汽车与工业等下游应用领域也取得突破。据公告披露，2023年是峰岹科技车规级芯片发展的里程碑之年，其通过ISO 26262功能安全管理体系认证，登上新的发展台阶，且随着芯片产品在汽车电子领域由小批量试产向量产推进，2023年度在汽车电子领域销售占比已达5%。

行业国产替代空间较大

峰岹科技介绍，公司的核心技术涵盖高性能电机驱动控制芯片设计技术、电机驱动架构算法技术及电机技术三个技术领域，且市场竞争力较强。

前述华西证券研报分析，峰岹科技与多数电机驱动控制芯片厂商采用的ARM内核结构不同，其从底层架构上将芯片设计、电机驱动架构、电机技术三者有效融合，用算法硬件化的技术路径在芯片架构层面实现复杂的电机驱动控制算法，形成自主知识产权的电机驱动控制处理器内核，不受ARM授权体系的制约。