外媒:三星HBM芯片因技术障碍未通过Nvidia测试

外媒:三星HBM芯片因技术障碍未通过Nvidia测试
2024年05月24日 10:28 环球网

来源:环球网

【环球网科技综合报道】5月24日,据路透社援引知情人士消息,由于存在发热和功耗问题,三星电子最新研发的高带宽内存(HBM)芯片在Nvidia的严格测试中未能达标,因此无法被用于Nvidia的AI处理器。

消息人士指出,受影响的产品包括三星的HBM3芯片,这是目前人工智能图形处理单元(GPU)中最常用的第四代HBM标准。同时,这一技术问题也对即将推向市场的第五代HBM3E芯片造成了影响。

三星在回应路透社查询时表示,HBM作为定制内存产品,需要根据客户需求进行优化,并强调公司正与客户紧密合作以改进产品。然而,三星未对具体客户情况发表评论,Nvidia也对此事保持沉默。

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