来源：环球网
【环球网科技综合报道】5月24日，据路透社援引知情人士消息，由于存在发热和功耗问题，三星电子最新研发的高带宽内存（HBM）芯片在Nvidia的严格测试中未能达标，因此无法被用于Nvidia的AI处理器。
消息人士指出，受影响的产品包括三星的HBM3芯片，这是目前人工智能图形处理单元（GPU）中最常用的第四代HBM标准。同时，这一技术问题也对即将推向市场的第五代HBM3E芯片造成了影响。
三星在回应路透社查询时表示，HBM作为定制内存产品，需要根据客户需求进行优化，并强调公司正与客户紧密合作以改进产品。然而，三星未对具体客户情况发表评论，Nvidia也对此事保持沉默。
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