裕太微近期投资者关系活动记录表显示，公司已完成10G以太网物理层芯片的预研，初步估计公司2025年年底将推出该产品的量产样片，2026年正式量产出货。据悉，10G以太网物理层芯片可向下兼容5G传输速率，因此公司直接研发10G以太网物理层芯片，该芯片可应用于XG PON、基站、数据中心等多个领域。
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