2024年03月30日，神工股份(688233.SH)发布2023年全年业绩报告。
公司实现营业收入1.35亿元，同比下降74.96%，实现归母净利润-0.69亿元，同比由盈转亏，实现经营活动产生的现金流量净额8221万元，同比下降36.83%，资产负债率为6.28%，同比下降2.02个百分点。
公司销售毛利率为0.09%，同比下降47.19个百分点，实现基本每股收益-0.43元，同比转负，摊薄净资产收益率为-3.92%，同比转负。
公司存货周转率为0.81次，同比下降1.06次，总资产周转率为0.07次，同比下降0.26次。
销售费用约为428万元，管理费用约为3722万元，财务费用约为-720万元。
公司主营为大直径硅材料、 16寸以下、 16寸以上、硅零部件、硅片等、 硅零部件、 半导体大尺寸硅片、其他业务、停工损失。
公司股东户数为1万户，公司前十大股东持股数量为9449万股，占总股本比例为55.48%，前十大股东分别为更多亮照明有限公司、矽康半导体科技(上海)有限公司、北京航天科工军民融合科技成果转化创业投资基金(有限合伙)、温州晶励企业管理合伙企业(有限合伙)、626投资控股有限公司、易方达基金管理有限公司-社保基金17042组合、招商银行股份有限公司-银华心佳两年持有期混合型证券投资基金、招商银行股份有限公司-银华心怡灵活配置混合型证券投资基金、中国工商银行股份有限公司-银华中小盘精选混合型证券投资基金、王光坤，持股比例分别为21.73%、20.87%、4.49%、1.69%、1.49%、1.20%、1.07%、0.99%、0.98%、0.97%。
公司研发费用总额为2247万元，研发费用占营业收入的比重为16.64%，同比上升9.34个百分点。
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