国联股份投资成立新公司 含半导体器件相关业务

国联股份投资成立新公司 含半导体器件相关业务
2024年01月24日 09:45 证券时报网

证券时报e公司讯,企查查APP显示,近日,无锡芯多多科技有限公司成立,注册资本6000万元,经营范围包含:集成电路芯片设计及服务;集成电路销售;半导体器件专用设备销售;半导体分立器件销售;智能机器人销售等。企查查股权穿透显示,该公司由国联股份旗下宁波芯多多科技有限公司全资持股。

海量资讯、精准解读,尽在新浪财经APP

VIP课程推荐

加载中...

APP专享直播

1/10

热门推荐

收起
新浪财经公众号
新浪财经公众号

24小时滚动播报最新的财经资讯和视频,更多粉丝福利扫描二维码关注(sinafinance)

股市直播

  • 图文直播间
  • 视频直播间

7X24小时

  • 01-30 诺瓦星云 301589 --
  • 01-30 上海合晶 688584 --
  • 01-29 成都华微 688709 --
  • 01-24 海昇药业 870656 19.9
  • 01-24 华阳智能 301502 28.01
  • 新浪首页 语音播报 相关新闻 返回顶部