宇晶股份近期接受投资者调研时称,碳化硅是第三代半导体材料代表之一,碳化硅是一种高性能的磨料,具有高硬度、高强度、高耐磨性、高耐腐蚀性、高热稳定性等特点,其材料加工难度大,制作成本高。近年来,公司加大对碳化硅切、磨、抛关键技术的攻克,设备的精度已经达到行业一流水平,公司生产的碳化硅切割、研磨、抛光设备主要用于加工单晶碳化硅抛光片,N型导电型碳化硅抛光片是制作功率芯片的核心材料,在新能源汽车、光伏逆变器、充电桩等产品上有广阔的应用前景,目前公司生产的碳化硅切、磨、抛设备已实现批量销售。
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