11月3日,Chiplet板块快速走高,康强电子涨停,深科达涨超10%,国芯科技、灿瑞科技、气派科技、芯原股份等涨幅靠前。消息面上,根据Yole的数据,2014年先进封装占全球封装市场的份额约为39%,2022年占比达到47%,预计2025年占比将接近于50%。在先进封装市场中,2.5D/3D封装增速最快,2021-2027年CAGR达14.34%,增量主要由AI、HPC、HBM等应用驱动。
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