光华股份:电子封装材料用聚酯树脂技术、硅改性树脂技术等已突破关键技术,陆续开始小规模试产

光华股份:电子封装材料用聚酯树脂技术、硅改性树脂技术等已突破关键技术,陆续开始小规模试产
2023年08月13日 21:04 界面新闻

光华股份近期在接受调研时表示,目前公司已取得16项发明专利和6项实用新型专利,拥有储存稳定的高酸值聚酯树脂技术、木纹转印专用聚酯树脂技术等已实现产业化大规模应用,电子封装材料用聚酯树脂技术、硅改性树脂技术等已突破关键技术,陆续开始小规模试产。

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