国资委：把科技创新摆在“头号工程”的重要位置英伟达推出新一代超级芯片|国务院国资委_新浪财经

《科创板日报》8月12日讯本周（8月7日至8月12日），硬科技领域投融资重要消息包括：两部门就操作系统、便携式计算机政府采购需求标准公开征求意见；国家互联网信息办公室就《人脸识别技术应用安全管理规定（试行）（征求意见稿）》公开征求意见；软银旗下芯片设计部门Arm计划9月IPO。

》》政策

国资委：把科技创新摆在“头号工程”的重要位置全力突破关键核心技术“卡脖子”问题

《学习时报》8月7日头版头条刊发国务院国资委主任张玉卓署名文章《在推进中国式现代化建设中谱写国资央企新篇章》。文章指出，加快锻造高水平科技自立自强的国家队。坚持“四个面向”，立足国家所需、产业所趋、产业链供应链所困，把科技创新摆在“头号工程”的重要位置，突出企业创新主体地位，锻造国家战略科技力量，全力突破引领行业发展的原创性、前沿性技术，全力突破关键核心技术“卡脖子”问题，全力突破科技创新投入不足、效率不高、产出不够、转化不畅等制约瓶颈，培育更多卓越高科技人才队伍，打造更多更具含金量的“国之重器”，助力科技强国建设。

两部门就操作系统、便携式计算机政府采购需求标准公开征求意见

为进一步落实政府采购公平竞争原则，优化营商环境，营造良好的产业生态，财政部会同工业和信息化部研究起草了操作系统政府采购需求标准，现向社会公开征求意见。

此外，财政部还会同工信部研究起草了便携式计算机政府采购需求标准，现向社会公开征求意见。

国家互联网信息办公室就《人脸识别技术应用安全管理规定（试行）（征求意见稿）》公开征求意见

国家互联网信息办公室就《人脸识别技术应用安全管理规定（试行）（征求意见稿）》公开征求意见，其中提到，只有在具有特定的目的和充分的必要性，并采取严格保护措施的情形下，方可使用人脸识别技术处理人脸信息。实现相同目的或者达到同等业务要求，存在其他非生物特征识别技术方案的，应当优先选择非生物特征识别技术方案。在公共场所使用人脸识别技术，或者存储超过1万人人脸信息的人脸识别技术使用者，应当在30个工作日内向所属地市级以上网信部门备案。

上海：通过赋予科研人员职务科技成果所有权或长期使用权进一步打通科研人员创办企业的通道

上海市科委等七部门印发《上海市科技成果转化创新改革试点实施方案》，试点对象面向本市改革试点意愿强烈、转化机制完备、科技成果转化示范作用突出的高等院校、科研院所和医疗卫生机构等科研事业单位，鼓励中央在沪科研事业单位参与实施。其中提出，建立产权界定清晰、收益分配明确的合规发展机制，支持试点单位通过赋予科研人员职务科技成果所有权或长期使用权方式，进一步打通科研人员创办企业的通道。允许试点单位对过往利用单位职务科技成果自主创办企业进行合规整改。

》》IPO

Arm计划9月IPO 苹果、英伟达等或将进行投资

软银旗下芯片设计部门Arm计划于9月在纳斯达克进行IPO，届时其估值将超过600亿美元。苹果、三星电子、英伟达、英特尔等将对其进行投资。

对此，有韩媒指出，三星对Arm的IPO案其实缺乏兴趣，认为其估值过高。目前Arm超过600亿美元的市值是2016年软银并购Arm所有股权时的两倍市值，估值也比Arm营收高约22倍，远多于Arm半导体同行。

“巨无霸”华虹公司本周上市截至周五收盘破发

“巨无霸”华虹公司本周一上市，截至周五收盘，股价50.80元，当日跌4.46%，该股发行价为52.00元。华虹公司是中国大陆特色工艺晶圆代工龙头，产能规模居中国大陆第二，本次募资规模高达212亿元，不仅是A股年内最大，也是科创板史上第三大IPO。

》》一级市场

中贝能源完成亿元级融资汇川产投领投

广东中贝能源科技有限公司完成亿元级融资，本轮投资由汇川产投领投，瑞可达产业资本、长瑞琢石基金等机构跟投，原股东比亚迪股份、辰峰资本、亚讯资本持续加码。上一轮比亚迪股份产业方投资后，中贝能源再次获得战略投资人加持，全体股东将共同助力中贝能源实现产投结合、行业联动。本次融资有助于加快中贝能源在新能源风光发电及储能、新能源汽车等新兴市场应用领域的熔断器高压器件产品的研发创新、生产运营以及市场拓展。

德力汽车宣布完成1亿美元的B轮融资

德力汽车宣布完成1亿美元的B轮融资。本轮融资由桉树资本和国轩高科联合领投，跟投方有汇通达网络（9878.HK）、宏景电子等机构。本轮融资款项将用于产品研发和运营推广等多方面发展，这将进一步巩固大力牛魔王汽车在绿色智慧物流市场上的领先优势。德力汽车是一家集新能源汽车研发、制造、销售于体的现代化汽车企业。建有冲压、焊装、涂装、总装四大工艺生产线及办公设施、生活设施等。率先在国内商用车领域引入德国智能制造生产线，自动化水平达80％。

幄肯新材料获得数亿人民币战略投资

幄肯新材料正式完成新一轮数亿元股权融资，由鸿富资产、鲁信创投、烟台财金、甘肃国投、浙江省创业投资集团、湖州产投、东证资本及渝富控股共同参与。幄肯新材料是一家集研发、生产和销售一体的专门从事新型碳纤维及其复合材料和高新薄膜材料等新材料的高科技企业。产品有：碳纤维复合硬毡、碳纤维石墨软毡、碳/碳复合结构材料、格润®光伏组件用增透减反射涂层。

芯向荣完成亿元天使轮融资

芯向荣完成1亿人民币天使轮融资，投资方未披露。芯向荣是一个云算力平台，基于AMD、灵汐等异构芯片的AI大模型训练推理一体计算系统，首批样机将于近日上架光环云算力平台，为20+垂直领域模型客户提供测试和服务。

》》二级市场

阿特斯：全资下属公司与某海外客户签订美国市场光伏组件长单销售合同销售规模合计约7GW

阿特斯公告，公司全资下属公司 Canadian Solar (USA) Inc.与某海外客户签订美国市场光伏组件长单销售合同，销售规模合计约7GW，客户对其中3GW有选择执行权，需要提前2年确认。

罗普特：联合体中标1.31亿元衡水高新区新型智慧城市建设项目EPC总承包

罗普特公告，公司与天津市邮电设计院有限责任公司组成的联合体中标衡水高新区新型智慧城市建设项目EPC总承包项目，项目估算总投资约1.31亿元。根据联合体约定，天津邮电负责完成本项目的设计工作，公司负责完成本项目设备材料采购、建设实施、软件开发、系统集成、运行调试等直至验收合格交付建设单位使用及质保期服务、第1年运营服务等内容的全部工作。

高铁电气：控股子公司中标7954.49万元新建西安至延安铁路接触网关键零部件

高铁电气公告，控股子公司宝鸡保德利电气设备有限责任公司于近日收到“新建西安至延安铁路接触网关键零部件(包含腕臂底座、腕臂装置、定位装置)中标通知书”，中标金额7954.49万元。

奥特维：控股子公司签订2.9亿元采购合同

奥特维公告，公司控股子公司无锡松瓷机电有限公司近日与新疆中部合盛硅业有限公司签订《采购合同》，松瓷机电向新疆中部合盛硅业有限公司销售大尺寸单晶炉，合同金额约2.9亿元。

孚能科技：终止部分募投项目并将剩余募集资金用于新项目

孚能科技公告，公司拟终止2021年度向特定对象发行股票募投项目中的“高性能动力锂电池项目”，并将该项目剩余募集资金投资于新项目“赣州年产30GWh新能源电池项目（一期）”和“年产30GWh动力电池生产基地项目（一期）”。赣州年产30GWh新能源电池项目（一期）建成后可实现年产15GWh三元材料软包动力电池产能；年产30GWh动力电池生产基地项目（一期）建成后可实现年产15GWh磷酸铁锂软包动力电池产能。截至8月2日，“高性能动力锂电池项目”剩余募集资金余额26.53亿元，上述剩余金额将全部投向变更后的募投项目。

德科立：拟使用不超7.80亿元的超募资金及部分闲置募集资金进行现金管理

德科立公告，公司拟使用额度不超过人民币7.80亿元的超募资金及部分闲置募集资金进行现金管理，使用期限自第一届董事会第二十二次会议审议通过之日起不超过十二个月，在上述额度和期限内，资金可循环滚动使用。

》》其他热点

美国顶着强烈质疑限制对华投资

“美国推进对华投资新限制，中美关系再受考验。”据《纽约时报》9日报道，拜登政府计划在当天推出涉及敏感技术领域的对华投资限制措施，包括量子计算、人工智能和先进半导体等行业，以阻止美元和专业技术向中国转移。这家美媒将白宫的这一行动称为“美国在与中国的经济冲突中为遏制金融流动而采取的首批重要措施之一”，分析人士认为，沟通和执行这项措施将会很困难，美国“商界已经开始反对私人市场政治化”。据报道，这一轮限制措施将禁止美国私募股权和风险投资公司对一些高科技领域进行投资，并要求在中国其他行业投资的公司报告相关活动，使得政府更好地了解美中之间的金融流动。

中国科学院物理研究所等机构未观测到室温超导

预印本网站arXiv平台又新增了几篇关于室温超导的文章，其中有两篇分别来自于北京凝聚态物理国家研究中心和中国科学院物理研究所的团队，以及中国科学院物理研究所、中国人民大学等机构的团队。两篇论文内容均显示，LK-99并不能被证明为室温超导。北京凝聚态物理国家研究中心、中国科学院物理研究所的团队认为，LK-99中所谓的超导行为很可能是由于Cu2S在约385 K时发生的一级结构相变导致的电阻率降低。而中国科学院物理研究所、中国人民大学等机构的团队则在论文中表示LK-99（Pb10-xCux(PO4)6O (x=1)）的基态被确定为半导体相。

英伟达宣布推出新一代GH200 Grace Hopper超级芯片新芯片将于2024年第二季投产

英伟达宣布推出一款更新的人工智能(AI)处理器，以增强芯片容量和速度，进而巩固公司在这个新兴市场的主导地位。英伟达在洛杉矶举行的Siggraph大会上表示，图形芯片和处理器相结合的Grace Hopper超级芯片将从一种新型内存中获益。该产品依赖于高带宽存储器3（即HBM3e），后者能够以每秒钟高达5TB的速度访问信息。英伟达表示，这款名为GH200的超级芯片将于2024年第二季度投产。