转自:证券时报·e公司
证券时报e公司讯,5月12日,在2023松山湖中国IC创新高峰论坛上,芯原股份董事长兼总裁戴伟民表示,考虑半导体行业融资趋难,科创板门槛提高,以及国家重点扶持行业龙头企业发展等因素,预计今年下半年以及明年半导体行业将会出现并购潮。
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