4月20日,共有1只新股开启申购,为科创板的晶合集成。晶合集成IPO首发价为19.86元/股,发行市盈率为13.84倍,发行50153.38万股,预计上网发行7021万股。公司专注于半导体晶圆生产代工服务。
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