转自:韶关发布
日前,朗科科技发布公告称
深圳市朗科科技股份有限公司
拟与正源芯半导体(深圳)有限公司
设立合资公司,
合作建设存储芯片封装测试工厂。
这是朗科本届董事会在6月份布局韶关朗科SMT工厂生产项目之后的又一重大举措。仅仅半年时间,朗科不仅在韶关高新区投资拓建的3条存储产品生产线即将试产,本年度将实现正式产品下线,本次成立存储芯片封测工厂的决定更是好事添喜,将为朗科在韶关的布局发展再立功勋。
目前,朗科在韶关的工厂建设高速推进,在韶投资拓建的3条存储产品生产线的关键设备采购工作已基本完成,厂房施工建设及主体装修工程进入最后阶段,员工住宿配套设施协调及安排顺利推进。预计到今年12月20日,工厂建设全面完工,员工宿舍条件达入住水平,设备入场完毕且调试至生产可用标准,将于12月底实现正式投产。
据朗科副总裁杨卫东介绍,本次投资拓建产线均采用日本等国家的先进设备,将升级打造朗科自动化、智能化2.0版产线,在充分发挥朗科创业至今积累的生产工艺、客户渠道、品牌美誉等优势条件的同时,充分结合韶关各项政策支持,努力推动韶关产业升级,将为地方政府创造新的税收来源并拉动当地就业。
面对市场环境的变化,朗科深知必须提高企业的盈利能力和竞争能力,故公司管理层再次决定,与正源芯半导体(深圳)有限公司在韶关设立合资企业,共同建设存储芯片封测工厂。该工厂将同台湾成熟封测团队合作,主要规划存储芯片封装、测试,合作方承诺兜底税前利润,对正式投产后36个月总计4400万元税前利润进行兜底。本项目将充分发挥合作方的技术优势和朗科长期以来的市场优势、人才优势,把握韶关“东数西算”数据中心集群发展、存储资源及市场需求的主升浪,获得较好的经济效益和社会效益。
值得一提的是,本次对外投资是朗科继今年8月通过认购私募基金份额,进入车规级存储行业之后的又一重大决策,是坚持促进朗科业务长期稳定可持续发展的重要体现。本次投资封测产业,旨在从拓宽业务范围和创造利润两个层面,稳步推进朗科产业转型与升级,为朗科及韶关当地创造良好的经济与社会效益。
文字:韶关日报全媒体记者 魏生革
图片由郎科提供
编辑:刘青 校对:李新有
责编:冯春华
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