卖方又念“拆”字诀 这次将手伸向VR设备 拆出什么名堂？

转自：财联社

财联社消息，继海通、中信拆车研报出圈后，又有一家券商开启了“拆解业务”，这次将手伸向了刚在二级市场爆火的VR设备。日前，方正证券研究所发布了一篇名为《Pico & Quest VR拆机：Pancake化 & MR化》的研报，对Pico和Quest的外观差异、技术路线、零部件等进行了深入研究。

图|方正证券研究团队拆解Pico&Quest研报节选

方正拆出了些什么秘密？不同于海通国际出具的更像是产品说明书的研报，方正证券本次拆机研报覆盖了技术路线分析、投资观点等内容。Pancake化和MR化是本次研究的重点。

从光学结构来看，方正证券指出，光学结构决定头盔厚度，关注“Pancake化”。资料显示，在三种方案（非球面透镜、菲涅尔透镜、Pancake）中，Pancake方案可有效缩小VR设备体积并降低重量，改善用户的佩戴体验。因此，Pancake已被苹果、Meta、Pico等视作轻薄化头显的主流光学方案。

Pancake光学方案通过折叠光路，压缩成像距离可达40%-60%，镜片也更加轻薄。从近期已发布和即将发布的主流VR产品来看，Pancake将成为VR一体机的主流透镜方案。

图|来源于方正证券研报

针对Pancake方案的光线利用率较低、对光路精准度要求较高等问题，方正证券指出，因为市面上VR眼镜多数采用LCD屏幕，其屏幕亮度无法满足Pancake方案。因此，该方案需要更强发光亮度的屏幕如Micro OLED、Mini LED等。实际上，Pancake技术所面临的制约因素正在减弱。

从核心零件来看，方正证券指出“芯片&摄像头”决定AR性能，关注“MR化”。据了解，MR技术让头显同时拥有VR和增强现实（AR）的功能，从而增强虚拟应用和现实世界的融合。

图|VR、AR、MR的区别

国泰君安认为，MR实现交互方式的升维，充分融合真实与虚拟的MR设备可补足智能手机的缺陷，交互方式由键盘+鼠标→手指触屏→动作捕捉的进化过程亦更符合人类天生直觉，因此MR设备有望取代智能手机。

而制约MR设备发展的要素之一就是零部件。MR设备需要更先进的摄像头、更深度的传感器、更强大的处理器、更高像素密度的屏幕。对此，方正证券表示，Pico和Quest均采用主流高端VR芯片骁龙XR2和黑白摄像头，行业未来可将黑白摄像头升级为彩色摄像头或增加数量。

在Pico和Quest的对比上，方正证券指出，Pico可支持戴镜佩戴，Quest磁吸镜片生态较好。此外，Pico电池后置方案可以减小主机散热压力，其主板面积也略大于Quest。

二级市场爆火 卖方扎堆研究VR

上周，VR概念在二级市场上爆火。与Pancake方案相关的多只个股迎来了久违大涨，其中，深纺织A和创维数字上周累计涨幅分别达36.6%、28.95%。

图|深纺织A、创维数字8/15-8/19行情表现

在二级市场热度的加持下，多个券商扎堆推出了VR方向的研报。

图|近日Choice上发布的VR相关研报

据不完全统计，自8月以来，共有57篇有关VR行业、公司相关的研报发布，多家机构看好VR赛道的发展。

中信建投指出，今年一季度全球VR出货量同比增长了241.6%。近期，创维数字发布VR硬件新品，Pico内容生态也不断完善，苹果MR也将发布，产业补贴政策有望推出。VR作为新一代消费电子产品，距离大规模商业化已经不远，有望带动新一轮科技投资行情。

天风证券认为，国内VR生态仍处于硬件补贴走量和应用扩容创新的起步阶段。但是预计在未来1-2年内有望加速，更早达成应用生态的正循环。从上游产业链景气度来看，显示、镜头、交互则是几个Pancake方案下重要迭代和增量的板块。

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