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文章来源：华尔街见闻
芯片短缺持续拖累全球汽车供应链之际，美国白宫与多位汽车、科技等行业的企业高管进行线上会面，讨论相关问题。
4月12日周一，美国总统拜登举行线上峰会，参与者包括大约20位CEO，如通用汽车的玛丽·巴拉（Mary Barra）、福特的吉姆·法利（Jim Farley）和跨国汽车制造商Stellantis的卡洛斯·塔瓦雷斯（Carlos Tavares），以及谷歌母公司Alphabet的桑达尔·皮查伊（Sundar Pichai）、英特尔的帕特·格尔辛格（Pat Gelsinger）和三星、惠普等科技公司的代表。
拜登在峰会上发表讲话时表示：
这些芯片，晶圆，电池，甚至宽带网络……都是基础设施。我们需要建立现代的基础设施，而非修理过去的。
在本次峰会之前，拜登在他所提出的2万亿美元基建计划当中曾经划出了500亿美元，专门用于半导体制造和研究方面的投资。
在这次的线上峰会当中，他向CEO们宣读了来自23位参议员和42位众议员的信，并表示，500亿美元提案已经得到了两党议员的支持。
会议举办时正逢汽车业因为芯片短缺而遭受重创，根据咨询公司AlixPartners的估算，今年全球汽车业将因为芯片短缺损失至少600亿美元，仅通用汽车和福特公司此前就曾警告，零部件短缺将使得今年的盈利可能会因此减少45亿美元。
除了车企之外，其他高科技企业情况同样不容乐观。
华尔街见闻此前曾经报道，苹果MacBook生产的一个关键步骤已因缺芯遭到延迟，而三星电子最近也证实，芯片短缺可能会在4月至6月给公司带来问题。
而对于芯片短缺何时能够结束，芯片供应商慧荣科技总裁兼首席执行官苟嘉章在接受采访时表示：
我们看不到这种短缺何时结束，情况可能更糟。6月底，一些规模较小的科技公司可能会耗尽关键库存，需要缩减生产。
责任编辑：李园
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