这些A股“半路出家”做芯片 谁“芯”最诚？

　　原标题：这些A股“半路出家”做芯片，谁“芯”最诚？ 来源：上海证券报

　　自2014年国家出台顶层扶持政策（即《国家集成电路产业发展推进纲要》）并设立1387亿元的国家集成电路产业投资基金（简称“《大基金》”）后，造“芯”的A股上市公司越来越多，其中不乏“半路出家”的。

　　如今，这些“半路出家”的公司现状如何？又取得了怎样的成就呢？据上证报不完全统计，同样造“芯”，造化却大有不同，有的后来居上，有的则“起了个大早却赶了个晚集”。

　　14家公司“面面观”

　　据上证报不完全统计，自2014年起，已经有*ST盈方（维权）（原S舜元）、鼎龙股份、雅克科技、巨化股份、大港股份等至少14家A股公司，或者通过投资，或者通过并购等方式，“跨界”进入半导体领域。

　　这些上市公司大多立足自己主业，拓展半导体业务，半导体材料和装备是他们的“最爱”。比如，纳思达从打印耗材延伸到打印芯片；巨化股份、航锦科技分别从化工产业拓展到电子化学材料、后膜集成电路；同样主营光伏硅片、组件的协鑫集成、晶盛机电、中环股份，则不约而同地选择了做300毫米大硅片。

　　不过，也有深度“跨界”者。比如，同样主营房地产开发，万业企业选择了集成电路装备方向，*ST盈方选择了集成电路设计业务，大港股份则通过收购进入了半导体测试领域。

　　谁“芯”最诚？

　　那么，谁“芯”最诚呢？虽然术业有专攻、成就有先后，但最新报告期的相关业务营收占比不失为一个有效的静态指标，可衡量其当前的业务进展及成就。

　　根据年报、半年报等统计显示，部分公司的半导体业务已经占比很高，而部分公司尚未有产品进入销售。

　　比如，雅克科技的电子特种气体、半导体化学材料2018年的合计营收占比已经超过35%。公司半年报显示，报告期内电子特种气体营收1.75亿元，占营业收入的20.33%；半导体化学材料营收2.11亿元，占营业收入的24.28%。

　　研发投入是公司发展的长远动力。数据显示，虽然这些跨界IC公司的半导体业务占比还比较小，但部分公司的研发投入快速增长，显示出对该业务的重视。比如，鼎龙股份上半年研发费用5371.29万元，占营收的4.02%，同比增长1682.42%。雅克科技今年上半年研发费用为2438.67万元，占营收的1.58%，同比增长3554.06%。

　　但也有公司研发投入比较少，如万业企业今年上半年研发投入仅有226.83万元。对此，公司在半年报中表示，研发费用主要系本期合并范围增加了子公司凯世通，公司已经于上半年明确，凯世通未来的发展重心为集成电路离子注入机，公司将加大支持力度，帮助凯世通拓展集成电路装备市场，重点研发和拓展集成电路方面的明星设备。

　　此外，市值可能是一个最直观的衡量指标。“虽然市值不一定完全反映一个公司的价值，但在某种程度上，市值反映出投资者对公司未来成长性的认可。”有投行人士对记者表示。

　　上证报记者统计发现，同样跨界，芯“成”的程度则不同。有的公司市值已经翻倍，有的“小荷才露尖尖角”，有的公司市值反而大幅缩水。

　　跨界成功还远远谈不上

　　曾经，作为本轮集成电路大潮的A股先锋，盈方微（*ST盈方前身）被投资者寄予厚望，但不过短短五载岁月，盈方微已经变成*ST盈方，市值也从41.43亿元骤降至17.39亿元，跌幅近六成。同样做房地产的大港股份，收购艾科半导体介入半导体测试业务后，也是举步维艰，市值缩水近二成。

　　难道转型集成电路是不靠谱的事儿？其实，纵观全球，“半路出家”做集成电路，做成功的比比皆是。且不说日本大量的半导体公司都是从整机商、机械等其他领域发展起来的，全球知名的韩国三星也是从房地产商起家，而全球第二大封测公司安靠最早则是造自行车的。

　　打铁必须自身硬。在一位电子产业人士看来，主业转型已经是困难重重的事情，转型做集成电路那更是“难上加难”。集成电路是公认的三高（高技术、高投入、高端人才）领域，在任何一个环节，如果想做出成绩，获得看家本领，不管是自研还是通过收购，那都要做好“板凳要坐十年冷”的准备，切切实实投入，俯下身子踏实研发。

　　而那些市值高企的公司，就真正进入了集成电路产业、夺得竞争优势和先机了吗？在上述公司中，市值增幅最大的纳思达，其2018年芯片业务占比尚不足4%。而市值增幅次高的闻泰科技，收购安世半导体事项尚在推进中。

责任编辑：郭建