广东加快培育千亿级光芯片产业集群，A股已有不少“追光者”

近日，广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案出台，力争到2030年培育形成新的千亿级产业集群。A股市场上，不少上市公司已在光芯片领域进行了业务布局，不乏广东省本土企业。

来源：摄图网

加快推动光芯片产业发展，广东拟培育形成新的千亿级产业集群

10月21日，广东省人民政府办公厅印发《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案（2024—2030年）》并提出，力争到2030年取得10项以上光芯片领域关键核心技术突破，打造10个以上“拳头”产品，培育10家以上具有国际竞争力的一流领军企业，建设10个左右国家和省级创新平台，培育形成新的千亿级产业集群，建设成为具有全球影响力的光芯片产业创新高地。

该行动方案提出了突破产业关键技术、加快中试转化进程、建设创新平台体系、推动产业集聚发展、大力培育领军企业、加强合作协同创新等六项重点任务。

突破产业关键技术方面提出：鼓励有条件的企业、高校、科研院所等围绕单片集成、光子计算、超高速光子网络、柔性光子芯片、片上光学神经网络等未来前沿科学问题开展基础研究；加大对高速光通信芯片、高性能光传感芯片、通感融合芯片、薄膜铌酸锂材料、磷化铟衬底材料、有机半导体材料、硅光集成技术、柔性集成技术、磊晶生长和外延工艺、核心半导体设备等方向的研发投入力度。

加快中试转化进程方面提出：支持企业、高校、科研院所等围绕高速光通信芯片、高性能光传感芯片、红外光传感芯片、高性能通感融合芯片、薄膜铌酸锂、化合物半导体、硅基（异质异构）集成、光电混合集成等领域，建设概念验证中心、研发先导线和中试线，加快科技成果转化进程。

推动产业集聚发展方面提出：强化广东省光芯片产业总体发展布局，支持有条件的地市研究出台关于发展光芯片产业的专项规划，加快引进国内外光芯片领域高端创新资源，形成差异化布局；支持广州、深圳、珠海、东莞等地发挥半导体及集成电路产业链基础优势，加快培育光通信芯片、光传感芯片等产业集群，打造涵盖设计、制造、封测等环节的光芯片全产业链，积极培育光计算芯片等未来产业。

此外，该行动方案还提出了实施关键材料装备攻关、产业强链补链建设、核心产品示范应用、前沿技术产业培育等四大重点工程。

其中，核心产品示范应用工程方面，大力支持光芯片在新一代信息通信、数据中心、智算中心、生物医药、智能网联汽车等产业的场景示范和产品应用。培育更多应用场景，加大光芯片产品在信息传输、探测、传感等领域的应用，推动相关领域半导体产品升级换代。

光芯片作为半导体产业的重要组成部分，在通信、数据中心、人工智能等领域发挥着关键作用。

中商产业研究院《2024—2029年全球及中国光芯片行业发展趋势与投资格局研究报告》显示，2023年全球光芯片市场规模约27.8亿美元，较上年增长14.4%；2023年中国光芯片市场规模约为137.62亿元，较上年增长10.24%。报告预测2024年全球光芯片市场规模将达到31.7亿美元，中国光芯片市场规模将增长至151.56亿元。 

多家A股企业争做“追光者”

广东省本土企业中，光库科技（300620.SZ）从事光纤激光器件、光通讯器件和激光雷达光源模块及器件的设计、研发、生产、销售及服务。公司生产的400/800Gbps铌酸锂相干调制器、20/40GHz模拟调制器等，广泛用于超高速干线光通信网、海底光通信网、城域核心网、测试及科研等领域。公司在珠海启动铌酸锂高速调制器芯片研发及产业化项目建设，扩大光芯片和器件的生产规模并丰富产品线，加大薄膜铌酸锂高速调制器芯片与器件、自动驾驶汽车激光雷达光源模块等新产品、新工艺研发投入力度。今年前三季度，公司投入研发费用1.09亿元。

天承科技（688603.SH）主要产品可以覆盖光芯片领域，主要在化合物半导体生产、封装环节中使用，包括镀金、镀铜、镀镍、镀锡银合金等工艺。公司也在积极开发更多相关产品，为光芯片产业提供各类功能性湿电子化学品材料的支持。

德明利（001309.SZ）子公司德明利光电专注于高速光通讯芯片的研发和产业化应用，组织实施的VCSEL光芯片项目获得深圳市重大项目立项，目前处于产业化应用探索阶段。

此外，A股市场上，仕佳光子（688313.SH）2024年前三季度取得营业收入7.29亿元，同比增长34.77%。公司AWG相关产品、DFB相关产品、光纤连接器等业务订单量均实现持续较快增长；与光芯片及器件产业链协同的室内光缆和线缆高分子材料等，较上年同期均呈现不同程度增长。

长光华芯（688048.SH）形成了由半导体激光芯片、器件、模块及直接半导体激光器构成的四大类、多系列产品矩阵。依托高功率半导体激光芯片的技术优势，公司业务横向扩展，建立了高效率VCSEL激光芯片和高速光通信芯片两大产品平台。

中际旭创（300308.SZ）通过投入大量研发资源，在硅光芯片设计研发和技术储备方面取得显著进展，并已成功应用到400G、800G甚至1.6T等更高级别的光模块产品上。

永鼎股份（600105.SH）采用垂直一体化（IDM）模式，在光芯片领域实现了设计、制造、封测、销售的全产业链整合。激光器芯片已经验证了多款产品，并开始批量接单。

国盾量子（688027.SH）披露，公司正进一步强化面向市场进行研发的能力，推进量子通信设备小型化、关键器件芯片化攻关，发展更高速率和更远距离的量子密钥分发能力。目前，公司QKD编码光芯片关键技术研究等在研项目推进顺利，基于光量子芯片的小型化QKD终端已完成了产品级测试验证。

赛微电子（300456.SZ）在交易所互动平台上披露，公司是全球领先的MEMS芯片制造厂商，是全球领先人工智能、通讯厂商硅光器件的核心供应商，既应用于光通信互联，亦应用于超算中心的光链路交换，已在业界最先进的AI大模型系统中得到应用，公司在MEMS硅光芯片工艺制造方面具备突出的技术优势。 

深科达（688328.SH）披露，公司测试分选机、固晶机均可用于光芯片封测环节，公司将积极响应国家/地方对光芯片产业发展的号召，为打造涵盖设计、制造、封测等环节的光芯片全产业链贡献公司力量。

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