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文章来源：华尔街见闻
据韩联社消息，韩国总统文在寅于本月13日时在三星电子平泽工厂出席“韩国半导体战略报告大会”时表示，韩国政府力争2030年成为综合半导体强国。
文在寅表示，政府将在京畿道和忠清道规划全球最大规模的半导体产业供应链——“K—半导体产业带”。在该产业带的北部，板桥、器兴、华城、平泽、温阳等城市纵向相连，东部覆盖利川、龙仁、清州，呈“K”字形。
此外，韩国政府当日还宣布为相关企业提供税收减免、扩大贷款计划和基础设施等一系列政策。
其中，对半导体的研发和设备投资的税率将最高减免50%，将为韩国本土芯片产业提供一万亿韩元（约合57亿人民币）的低息贷款。
韩国政府预计，若该规划得以顺利实行，韩国半导体年出口额将从去年的992亿美元增加到2030年的2000亿美元，相关就业岗位也将增至27万个。
据韩国半导体协会称，包括三星电子和SK海力士在内的约153家半导体公司，计划从今年至2030年为止，投资共计510万亿韩元（约合2.9万亿人民币）。今年的投资总额将达41.8万亿韩元。
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责任编辑：李园
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