高通发布第二代5G芯片 称不晚于2019年末投入应用

高通发布第二代5G芯片 称不晚于2019年末投入应用
2019年02月19日 22:09 新浪美股

  新浪美股 北京时间2月19日讯,对最大智能手机芯片制造商高通而言,5G来得还不够快。

  这家芯片制造商于周二发布其第二代可连接5G高速数据服务的芯片,将提高信息下载及联网速度。高通在公告中称,将不晚于2019年末在设备中使用X55调制解调器。

  随着高通芯片占据市场领先地位,该公司也成为前几次移动电话技术更新迭代的最大受益者之一。在4G时代开启以来的数十年间,由于形式和功能改善甚微,智能手机销量已出现放缓。伴随更多竞争及与客户的法律纠纷,这对高通的增长造成了伤害。其中与苹果的诉讼最引人关注,苹果已经不再使用高通产品。

  高通希望避免重蹈4G开局缓慢的覆辙。4G手机刚刚面市时比3G手机更大,电池寿命更短。X55将多个组件集合于一块硅片,有助于保持手机纤薄。

  为保证手机能达到5G所承诺的更快的速度,高通还引入天线技术与电源管理功能,以及手机在信号较弱环境下的工作方式。新品将使下载速度最快达到每秒7千兆位(gigabits),远超大多数固线家庭联网的速度。

  高通赶在世界移动通信大会之前宣布了这一消息。高通在调制解调器市场上的主要竞争对手包括英特尔和台湾联发科。

责任编辑:张国帅

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