金麒麟六大电子信息分析师:5G产业链投资上游OR下游?

　　新浪财经讯 11月28日，在预见2020•中国分析师大会上，新浪金麒麟最佳分析师评选结果出炉。合计1.8万亿规模主动权益基金从35家券商的500个报名团队中，票选出最佳分析师149名、新锐分析师83名、最佳研究所7个、特色研究所3个。

　　以下是金麒麟房电子信息行业最佳分析师观点汇总：

　　第一名，广发证券研究团队，许兴军、王亮、余高、王璐、彭雾、王昭光、蔡锐帆

　　随着华为发布5G手机后，三星/vivo/小米发布了5G手机，当前阶段，我们认为消费电子核心关注点仍在于5G智能终端的机会，建议关注天线/射频前端、光学、物联网TWS耳机三个重要产业方向。另一方面，华为事件后半导体吹响了国产替代号角，在政策、资金、下游需求多重因素共振的作用下，国产半导体迎来发展机遇，建议关注中国大陆优质半导体企业。

　　半导体：行业景气度10月继续边际改善

　　整体景气度方面，最新数据显示全球半导体销售额同比跌幅仍然较大，但边际上跌幅收窄，从子板块来看，代工封测单月营收增速10月进一步增长加速，显示后续景气度有望改善。同时中国大陆对半导体产业政策扶持力度、以及产业链加速国产替代的大趋势不会因为中美贸易摩擦影响而改变，当前时点我们建议把握中国大陆半导体优质标的成长机遇，建议关注汇顶科技、韦尔股份、卓胜微、兆易创新、圣邦股份、澜起科技、中微公司、北方华创、北京君正、闻泰科技、长电科技、华天科技、晶方科技。

　　消费电子：Q3全球智能手机出货量跌幅收窄，台股表现继续向好

　　根据IDC数据，2019年Q3全球智能手机出货量3.52亿部，同比下降0.9%，相比2019Q1和Q2的同比下滑7.5%和2.6%有所收窄。同时10月份领导品牌发布多款5G与高像素机型，5G与光学赛道趋势进一步确认，展望未来新型硬件也有望不断出现。建议关注立讯精密、大族激光、歌尔股份、信维通信、长信科技、联创电子、水晶光电、中石科技。

　　安防监控：实体清单事件影响有限，招投标数据9月边际改善

　　一年一度的安博会在深圳举办，根据我们的实地调研，核心感受为明年有望成为智能视频应用的真正元年。同时最新的招投标数据显示从8月开始见底回暖，我们认为今年海康威视和大华股份两家公司有望实现业绩增速逐季改善，大华股份除了行业因素外叠加有自身管理改善逻辑。

　　周期品：10月LCD面板价格继续下跌，5GPCB拉货明显

　　面板方面，大尺寸LCD面板价格10月继续下跌，但伴随韩厂部分LCD产能逐步退出，行业供需有望边际改善，建议关注龙头公司京东方A。PCB方面，软板HDI表现亮眼，5G通信PCB开始放量，建议关注东山精密、鹏鼎控股、深南电路、沪电股份、景旺电子、胜宏科技、弘信电子，以及覆铜板领域的生益科技和华正新材；LED方面，行业底部区域逐步确认，建议关注三安光电、华灿光电、洲明科技、利亚德、国星光电。

　　第二名，招商证券研究团队，鄢凡、方竞、王淑姬

　　对PCB三季报进行了详细梳理发现，10月通信链条高景气延续，苹果FPC&SLP需求呈上行趋势：

　　今年PCB板块涨幅较大主要是5G通信PCB链条业绩和估值双击带动的，10月份PCB板块在电子各板块中跌幅偏大、前期上涨后处在消化估值状态，因前期预期较高，个股三季报超预期情况也较少出现。10月份行业延续温和回暖，中低端覆铜板企业在成本上涨和产品价格低位压力下有谋求涨价现象，预计全年行业景气度将维持整体平淡状态，但后续贸易摩擦缓和或常态化后，在通信需求的持续拉动下行业2020年景气度望回归正常。细分市场来看，当前时点看2019年下半年到2020年苹果FPC&SLP供应链趋势向上，iPhone11系列销售超保守预期，供应链补单、零部件价格下降压力减轻，明年iPhoneSE2、iPadPro、5G版iPhone发布将进一步刺激需求景气度；部分低层板企业前期客户布局逐步兑现、Q3业绩环比改善明显，后续望迎来几个季度的加速增长；通信高层板产业链企业订单稳中有升、龙头公司核心工厂10月份收入料将环比继续提升，生益科技高频高速覆铜板亦供不应求，当前时点关注下游招标和设备方案迭代进度。同时也应该关注一些高端玩家管理和客户导入、业务布局上的良性边际变化。

　　PCB三季报：唯通信链条拉动增长，行业在压力中谋求升级：

　　从三季报具体数据来看，板块营收增速处在回落状态，说明我们对“低基数红利消化后扩产边际效应下降、且这一现象在需求短期萎缩时被放大”的判断得到验证。板块单季度利润同比增速处于下滑状态也反映了行业景气度的平淡。以上若剔除通信链条的贡献，总体上板块业绩表现将有更大压力，说明了行业急需转向创新驱动而非纯产能扩张周期驱动的高端赛道。盈利能力方面，板块中下游利润率同环比提升，主要是通信链条拉动的，设备和材料端盈利能力下滑较大。ROE来看，若去处通信链条影响板块整体处于下降状态，显示了低端赛道投资回报的边际下降。此外从三季报来看，部分PCB企业的管理费用率有大幅度提升现象，人工工资成本的提升有可能是趋势性的。运营效率方面，产业链中下游的回款和现金流等指标均向好，但资产周转率下降，上游设备该等指标则均下降较多，再次说明了在景气度低潮期扩产边际效应的减弱。

　　第三名，天风证券研究团队，潘暕、陈俊杰、温玉章、张健、许俊峰、俞文静

　　VR/AR产品和应用展览会同期展开，国际化水平显著提升。同期，2019VR/AR产品和应用展览会在南昌绿地国际博览中心举办，本次展会吸引了来自日本、韩国、美国、德国、西班牙、波兰、印度、瑞士、英国等8个国家和地区的200多家企业参展。企业数量相比去年增加了30%，吸引了HTC、微软、联想、华为、故宫博物院、中科院、电信、移动、联通等虚拟现实行业的优秀中国企业参展，展会还吸引了超过40家韩国、德国、日本、印度、西班牙、波兰和奥地利等VR企业参展。展会可分为3个展馆，分为VR教育图书、VR动漫卡通、VR影视应用、VR游戏体验、VR电子大赛等五大展区。展览总面积达到3万平米，展览面积相比去年增加了50%。

　　“VR+”虚拟现实业务形态丰富，带来新一轮产业革命。以虚拟现实为代表的新一轮科技和产业革命蓄势待发，虚拟经济与实体经济的结合，将给人们的生产方式和生活方式带来革命性变化。目前，虚拟现实应用可分为行业应用和大众应用，行业应用主要分为B2B、B2C，B2B：零售、房地产、医疗健康、工业制造；B2C：电视游戏、赛事直播、视频娱乐、通讯及社交，虚拟现实应用正在加速向生产与生活领域渗透，“VR/AR+”的时代业已开启。

　　第四名，申万宏源证券研究团队，骆思远、梁爽、杨海燕、谈必成

　　由于上半年受外部环境影响，部分消费电子企业业绩表现不佳，但随着消费电子传统旺季来临，且受益于华为、苹果等旗舰机发布，整体销量预期优于去年，带动消费电子供应链Q3业绩明显改善。

　　工业用PCB持续高景气，长期逻辑得到验证。随着5G基础设施建设的陆续推进，5G基站部署、高速计算服务器的采购全面提升，推动相应工业用PCB景气度大幅上扬。深南电路、沪电股份等高频高速PCB厂商的业绩迎来高增。且随着产能利用率的不断提升，将带来议价力的提升，未来相关企业的毛利率与产品单价仍有进一步上行空间。

　　高频5G先进制程AiP趋势显现。随着5G频段越高、天线将更加小型化。将来真正的5G高频毫米波频段，预料会把天线、射频前端、收发器等3个SiP功能，直接整合成一个单一封装AiP（Antenna天线）。AiP是基于SiP封装基础上的一种技术，除了用IC载板进行多芯片SiP系统级封装外，还用到Fan-Out扇出型封装技术，如此可以整合多芯片，而且效能比SIP封装更高。因此预料真正的高频5G时代AiP封装技术有望成为主流。

　　散热模组值得关注。目前部分终端厂商已开始陆续推出其第一代5G手机，由于初代5G手机并非通过云端服务器来进行运算，其仍然在手机本地进行核心运算处理，因此面临较大的发热问题，我们研判5G手机对于散热模组的需求将大幅提升。

　　以下是金麒麟电子信息行业新锐分析师观点汇总：

　　第一名，华泰证券研究团队，胡剑、刘叶

　　在重质量发展阶段跨越中等收入陷阱，科技将成为核心动能

　　在中国经济由重增速向重质量切换的过程中，我们认为，国家一方面通过房住不炒的政策定调显示了优化产业结构的坚定决心，通过再融资政策的放松实现融资“降本”；另一方面基于“波特假说”，通过更严苛的环保政策倒逼高科技产业发展，加速实现“库兹涅茨环境拐点”后的高效增长模式。在此宏观背景下，以工程师红利支撑的科技产业担负着实现国家经济结构升级、跨越中等收入陷进的长期使命。而作为科技产业基石的电子行业正在5G创新周期当中迎来“电子+”趋势下的发展新机遇，建议关注天线、射频前端、光学、半导体、VR、TWS、可穿戴等方向上的投资机遇。

　　新标准新王者，华为接棒引领5G高速物联时代

　　回顾1G时代的摩托罗拉、2G时代的诺基亚、3G/4G时代的苹果的发展历程可见，手机行业的历史变迁是通信产业演进的具体体现。面对以大带宽、低延迟、广连接为特征的5G时代，我们认为，终端之间的互联互通成为核心功能性需求，而当下人手一部的智能手机有望成为万物互联的入口。因此相较于其他终端厂商而言，我们更看好作为通信公司的华为由网到端展现竞争力，基于在5G标准制定过程中的领先地位，借助鸿蒙系统打破硬件的边界，引领5G高速物联时代，建议关注华为产业链核心标的。

　　5G网络建设仅仅是这一轮创新周期的开端，“电子+”时代正来临

　　2012年兴起的“互联网+”催生了当下时兴的网络购物、网络点餐、网络直播、网络售票等成熟应用。面对渐行渐近的5G时代，我们认为，其核心是人类信息传输、共享能力的再一次升级，其具体体现是终端智能化趋势的加速推进，进而实现生产设备、消费终端等万物互联。我们认为可以将这一趋势概括为“电子+”，即在物联网时代实现各类非电子产品的电子化、简单电子产品的智能化，这两年快速兴起的TWS耳机、智能手表、智能穿戴、智能音箱、智能汽车均是“电子+”趋势的体现，华为所提出的1+8+N的产品架构也正是响应“电子+”趋势的战略布局。

　　终端品牌类似华为的1+8+N战略，赋予电子产业链长期成长潜力

　　我们认为，华为基于鸿蒙OS所提出的1+8+N战略同样是其他终端品牌如苹果、联想、小米的产品布局方向，而这一方向为3C产业链赋予了品类扩张的长期成长潜力。展望作为5G创新周期开端的2020年：我们认为手机依然是1+8+N架构的核心，天线、射频、光学和折叠屏是主要升级方向；

　　以TWS、智能手表为代表的可穿戴市场方兴未艾；而作为下一代通信升级方向的VR/AR有望复制TWS兴起历程，成为手机外设的另一块屏；继华为智慧屏重新定义电视功能，高清化和智能化正使大屏显示行业焕发新机。

　　“电子+”趋势以半导体为基，带动行业景气持续向好

　　集成电路的发展是过去60年来全球IT产业发展的源动力，受益于5G芯片需求拉动，以及IC产业链国产替代趋势，以卓胜微、汇顶科技、兆易创新等为代表的IC企业3Q19业绩改善明显，进而带动了以中芯国际为代表的IC代工厂、以长电科技为代表的IC封测厂的业绩改善。基于科创板的设立对“硬科技”半导体企业的支持及大基金二期的成立，我们预计2020年国内半导体将迎来全产业链的快速发展期。

　　第二名，安信证券研究团队，马良  、石晓彬、贾顺鹤、薛辉蓉

　　5G+国产替代是两大投资主线，一方面，随着运营商5G 网络覆盖的持续加大，以及价格亲民的5G 终端（手机和VR 眼镜等）的陆续上市，消费电子上游产业链受益显著；另一方面，国产替代驱动通信设备商和终端商加快培育国内供应链，具有技术基础和产品实力的厂商有望实现市占率的大幅提升。

　　我国5G商用正式开启，终端产业链业绩兑现，但行业整体喜忧参半。喜：经营性现金流大为改善，同时研发投入力度不减。当前板块仍处于蛰伏期，预测5G+国产替代催化明年迎来新一轮成长期，以上两大特征打下扎实基础。忧：收入整体承压，Q3旺季不旺，7.34%的增速较半年报和上年同期均有所收窄；利润端边际改善，但质量存疑，前三季度扣非后净利润/净利润为75.48%，低于去年同期的81.66%；同时ROE继续下滑。

　　电子零件制造/组装、PCB和半导体，为前三季度业绩表现最佳的子板块。而环比半年报来看，电子制造和通信PCB延续了上半年的火热行情，半导体在Q3显著改善。

　　业绩超预期个股普遍存在市值高、估值高、业绩增速高的特征，且集中在电子制造和半导体板块。PCB板块虽然业绩表现亮眼，但是股价表现上却低预期，主要原因还是市场对5G期望度高，板块高估值，2019年预测PE有49倍，而2018年仅为43倍。

　　全球半导体公司业绩发布：净利润同比下滑，但环比数据回温：截止至11月1日，各大半导体供应商均已发布三季报。已发布三季报的公司中，超六家净利润同比下滑，其中三星、海力士、美国美光、博通四家企业净利润同比下滑幅度超40%，业绩下滑明显。但环比Q2显著回温，Q2英特尔以320.38亿美元的收入位列第一，2019年Q2收入同比降低2%。在其余十四家厂商中，仅索尼实现收入同比增长13%，其余厂商的收入均处于同比下滑态势。

　　我国5G商用正式开启，运营商流量资费128元起：上周，在中国国际信息通信展览会上，工信部与三大运营商举行5G商用启动仪式，正式推出5G商用套餐，中国移动、中国联通、中国电信的5G商用套餐起步价格分别为128元、129元和129元，5G商用进程进一步加快。同日，高通和中兴通讯宣布成功完成中国首个基于智能手机的5G毫米波互操作性测试，标志着毫米波技术在中国得到了验证，5G进程进一步加快。5G换机潮即将来临，给消费电子上下游带来新一轮成长机会。与此同时，毫米波技术的验证成功也将带来FPC、天线模组等行业机遇发展。

　　华为Q3中国智能手机出货量飙升66%，市场份额达第一，投资裕太车通正式进入汽车领域：据Canalys发布的2019年第三季度中国智能手机市场报告显示，华为以4150万台的出货高居第一，市场份额创造了42.4%的新高，年增长率为66%。上周，华为新投资一家国产自主PHY芯片设计公司裕太车通。裕太车通是国内唯一自主知识产权以太网PHY芯片供应，产品应用于数通、安防、车载、工业及特种行业等市场领域，打破了国际芯片巨头公司在此芯片领域的垄断。22日华为轮值董事长徐直军曾介绍华为将进军汽车产业链布局。

责任编辑：谭志平