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华泰观点:2025年中国代工行业进入收获期,海外AI相关设备投资加快
通过对全球32家半导体制造和22家半导体设备企业2Q24业绩及市场一致预期的分析,我们认为:1)随着近几年项目落成,中芯国际等中国代工企业资本开支节奏或趋缓,2025年起有望进入收获期,收入增速或快于设备折旧增速;2)6家海外半导体设备2Q24中国大陆收入同比+77%,占比达45%(1Q24 46%),仍处高位。据AMAT、LAM、TEL等公司指引,中国大陆收入占比从三季度起或将下降,据彭博一致预期,2H24和2025E海外设备厂商中国大陆收入或将同比-27%/-11%。3)海外AI进入大规模建设周期,旺盛的DRAM和先进工艺逻辑投资推动下,AI半导体资本开支上升或抵消Intel下修和中国本土半导体代工资本开支放缓影响,我们认为2025E全球半导体设备有望保持21%稳定成长。
中国市场:2025年行业有望进入资本开支下滑,收入稳步上升的收获期
2Q24,海外6家主要半导体设备企业中国大陆收入112亿美元,同比+77%,占全球收入45%,环比小幅下滑1pct。其中,AMAT、LAM等美系厂商中国大陆占比开始下滑,TEL等日本厂商中国大陆收入占比继续创新高,但TEL业绩会上指出2Q收入中包含提前出货,下半年中国大陆收入占比会降至40%以下,2025年后占比或继续回落到历史常态的30%左右。需求端,据华泰预测和Factset一致预期,中芯、华虹等4家本土上市半导体代工企业资本开支在经历了2023/2024E 12%/11%的增长后,2025年回落30%。代工进入收入增速快于设备折旧的收获期。根据彭博一致预期,海外设备企业2H24/2025年中国大陆收入同比下降27%/11%。
海外市场:DRAM投资进一步走强,台积电上修部分抵消Intel下修影响
32家全球半导体制造企业中,已公布二季度业绩的25家半导体制造企业2Q24资本开支同比-20%,代工下滑17%,存储下滑21%,IDM下滑27%。海外6家主要半导体设备企业中国大陆以外收入136亿美元,同比-19%。存储方面,旺盛的HBM需求和AI手机上DRAM搭载量有望增加等推动下,TEL、Advantest等上修了2024年存储方面收入预期。逻辑方面,台积电上修资本开支(上修金额中位数:10亿美元)部分抵消Intel下修资本开支(下修金额中位数:65亿美元)的影响。据Factset和华泰预测,2H24E/2025E中国大陆以外半导体制造企业资本开支增长13%/9%,设备收入增长54%/37%。相关设备产业链公司包括存储客户占比较高的企业(LAM,Advantest),先进封装占比较高的企业(DISCO)。
风险提示:贸易摩擦风险,半导体周期下行,测算和可得数据的局限性,本研报中涉及到未上市公司或未覆盖个股内容,均系对其客观公开信息的整理,并不代表本研究团队对该公司、该股票的推荐或覆盖。
全球和中国半导体设备市场预测
我们以全球主要的14家(ASML、AMAT、LAM、KLA、TEL、SCREEN、Lasertec,中微、北方华创、拓荆、盛美、华海清科、芯源微、中科飞测)前道设备公司样本预测全球前道设备行业规模,我们以全球主要的8家(ASMPT、Disco、Besi、K&S、Advantest、Teradyne、长川、华峰)后道设备公司样本预测全球前道设备行业规模,其中中国半导体设备市场规模取自海内外设备中国区收入计。
我们选取全球主要的10家晶圆代工企业(台积电、联电、中芯国际、格罗方德、世界先进、高塔、力积电、华虹、芯联集成、晶合集成)、9家IDM企业(德州仪器、ADI、意法半导体、英飞凌、安森美、恩智浦、瑞萨、华润微、士兰微)、4家存储企业(三星、美光、海力士、西部数据)和8家封测企业(安靠、日月光、长电科技、通富微电、华天科技、力成、京元电子、甬矽电子)为样本来统计全球主要半导体企业资本开支(CAPEX)。
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展望2025年资本开支,我们看到:1)海外先进制程2025年资本开支保持强劲,成熟制程谨慎。台积电将2024年资本支出指引调整为300-320亿美元(Q1指引为280-320亿美元),Intel将2024年的资本投资总额预期降至250亿至270亿美元之间,联电维持2024年资本开支33亿美元指引不变;2)中国逻辑代工进入收获期,25年资本开支或开始下降。参考Factset一致预期和华泰预测,4家本土晶圆厂2025E资本开支一致预期之和相比2024年同比下降30%,我们认为中国逻辑代工进入收获期,折旧开始放缓,或有助于利润率提升。
![](http://n.sinaimg.cn/spider20240820/30/w619h211/20240820/ccab-9c6d912485d4fab5cbba1c9afd46673c.png)
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回顾2Q24中国市场,海外主要设备企业中国大陆收入占比2Q24达到45%,美系厂商中国大陆收入占比环比Q1已有下降,TEL、Screen等日系厂商环比提升。TEL表示2Q24占比是峰值,看到提前出货现象,今年下半年中国大陆收入占比会下降至40%以下,2025年占比会继续下降。过去历史水平中国大陆占比25-30%,长期会回到这个水平。SCREEN表示预计中国大陆占比会从Q2的51%快速下降。往后看,海外设备公司中国大陆收入占比或从下个季度开始下降。建议关注本土设备厂商进展以及国产化率提升进度。
全球和中国半导体设备市场回顾
2023年底至2024年8月16日,北方华创/AMAT/ASML/东京电子/SCREEN/中微公司+28.9%/+28.7%/+22.0%/+15.2%/-3.7%/-4.1%。海外方面,美股科技股、日本股市持续走高,年初至8月16日,费城半导体指数上涨22.9%,日经225指数上涨13.5%,尤其科技股走势强劲。其中AMAT刻蚀设备具有竞争力,受中国区、HBM需求拉动业绩表现强劲。
![](http://n.sinaimg.cn/spider20240820/378/w782h396/20240820/033c-74514fb826e930938a3e6358ac05ad57.png)
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2023年底至2024年8月16日,Advantest(+38.9%)、DISCO(+38.5%)领涨后道设备板块。由于生成式AI的需求驱动,全球HBM产能以及台积电CoWoS先进封装产能持续扩张。DISCO在全球后道划片机及研磨机的市场占据较高的市场份额,作为全球核心供应商持续受益于产能扩充趋势,股价表现强势。由于AI芯片推动配套HBM需求高速增长,同时市场预期AI PC和AI 手机芯片将对测试需求有所提高,Advantest作为全球SoC及存储测试机的龙头企业,年初至今股价表现较好。
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![](http://n.sinaimg.cn/spider20240820/235/w778h257/20240820/bdfa-9a8b2141d5d4dbce97871183cfad36ee.png)
国内方面,后道设备板块股价明显跑输前道设备。长川科技及华峰测控自2023/12/29至2024/8/16分别下跌18.8%/33.4%。我们认为主要反映下游封测企业景气度较弱,较晶圆代工企业更先及更积极的收缩资本开支。前道设备方面整体股价年初至今显著回升,北方华创领涨28.9%。
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![](http://n.sinaimg.cn/spider20240820/86/w588h298/20240820/4e7b-28794bd722438d956c77336786eb93b1.png)
贸易摩擦风险:若中美贸易摩擦风险加剧,则会对全球半导体供应造成持续冲击,可能造成厂商业绩不及预期的风险。
半导体周期下行:半导体为周期性行业,若终端需求不及预期,且供应链库存高企,半导体行业可能进入下行周期的风险。
测算和可得数据的局限性:本文采用典型的半导体公司进行市场规模测算,未采用全体公司数据进行测算,因此对应结果存在测算和数据局限性的风险。
本研报中涉及到未上市公司或未覆盖个股内容,均系对其客观公开信息的整理,并不代表本研究团队对该公司、该股票的推荐或覆盖。
本材料所载观点源自2024年8月18日发布的报告《全球半导体观察:2025年中国大陆进入收获期,海外AI相关投资加快》,分析师:黄乐平 SAC No.S0570521050001 | SFC No.AUZ066;陈旭东 SAC No.S0570521070004 | SFC No.BPH392;联系人:于可熠 SAC No. S0570122120079;对本材料的完整理解请以上述研报为准。
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