印制电路板行业专题报告：AI有望带动HDI用量大幅增长|PCB_新浪财经

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（报告出品方/作者：方正证券，郑震湘、佘凌星）

1 PCB 行业：24 年重回增长，高端产品引领需求增长

PCB：电子产品不可或缺。印制电路板（PCB）的主要作用是使各种电子零组件形成预订电路的连接。PCB 是电子产品零件装载的基板，为电子元器件提供支撑并提供电气连接，是几乎所有电子设备的基础必需品。目前业内按印制电路板的层数、结构及工艺将产品主要分为单面板、双面板、多层板、HDI 板、挠性板、刚挠结合板及其他特殊板（高频板、铝基板、厚铜板等）。

PCB 上游主要为大宗商品，下游囊括千行百业。PCB 产业链中，上游为铜箔、玻纤布、木浆纸、合成树脂等，中游为覆铜板及 PCB，其中，覆铜板是 PCB 的上游，是 PCB 原材料的重要组成部分，下游则是通信设备、半导体、计算机、汽车电子、消费电子、工业控制、航空航天、数据中心等，应用范围广阔。根据中商产业研究院，PCB 成本主要由覆铜板等直接原材料构成，占比近 50%，其中覆铜板占据 30%，由于人工成本与制造成本变化较小，因此决定 PCB 成本的主要是原材料的价格，尤其是覆铜板；覆铜板成本主要由铜箔、树脂和玻纤布构成，占比分别为 42.1%、26.1%、19.1%，合计 87.3%。

PCB 市场 24 年恢复增长，有望进入新的增长周期。由于去库存压力和抑制通胀的加息，全球 PCB 市场规模在 2023 年有所缩减。据 Prismark 数据，2023 年全球 PCB 产值同比下降 15%至 695.17 亿美元。但随着市场库存调整、消费电子需求疲软等问题进入收尾阶段，以及 AI 应用的加速演进，PCB 将进入一个新的增长周期，预计 2024 年将同比增长约 5%，PCB 厂商稼动率有望回升。中长期来看，全球 PCB 行业将迎来复兴，预计 2023-2028 年全球 PCB 产值 CAGR 约为 5.4%，增长保持稳健。中国 PCB 产业持续健康发展，2023 年中国大陆 PCB 产值 377.94 亿美元，占全球市场份额的 50%以上。

PCB 库存逐步消化，行业温和复苏。中国台湾 2024 年 1 月 PCB 板块营收达 237 亿台币，环比增速回暖，达 10%，展现了目前 PCB 行业正处于温和复苏阶段。从库存角度来看，2022Q1 以来，PCB 厂商库存逐步减少，去库存基本已经结束，2023Q3 开始行业或已进入补库阶段。

下游应用领域中服务器及汽车增速领先。PCB 行业下游应用领域中，下游 PC 及服务器/数据存储占比较高，2023 年占比分别为 14%和 12%。长期来看服务器行业成长速度较高，2022~2027 年 cagr 达 6.5%，其中主要的增长驱动力为服务器平台的持续升级以及 AI 服务器带动的 PCB 需求的量价齐升。此外，汽车 PCB 2022~2027 年 cagr 达 4.8%，主要的增长动力来自于汽车智能化的发展，包括自动驾驶以及智能座舱带动的 PCB 需求的持续增长。

分产品来看，高层板、HDI 等产品增速领先，高端产品需求旺盛。PCB 行业主要分为单双面板、多层板、HDI 板、柔性板以及 IC 载板等类型，不同类型的产品对制造过程中的曝光精度（线路最小线宽）要求不同，中高端产品如多层板、HDI 板与柔性板等产品对最小线宽要求较高。下游应用的升级迭代，提升了高端 PCB 产品的需求。根据 Prismark，HDI 板 2023-2028 CAGR 达 6.2%，高于行业平均增速的 5.4%。往后展望，伴随以 AI 服务器为代表的终端产品集成度、复杂度的提升，以及传输速率等性能指标的不断升级，HDI 产品凭借散热、高传输速率等优势需求有望持续增长。

2 AI 服务器带动 PCB 量价齐升，GB200 引领 HDI 需求高增

2.1 AI 服务器带动 PCB 量价齐升

全球数据中心资本开支长期看将增长，PCB 需求持续增长。根据 Dell'Oro Group， 2022 年全球数据中心资本支出同比增长 15%达到 2410 亿美金。超大规模云服务提供商经历过去三年强劲的扩张周期，在经济下行周期中开始谨慎地进行资本开支，2023 年全球数据中心资本支出增速或将回落至个位数。长期来看，数据量持续增加，AI 驱动数据运算需求加速增长，数据中心和企业市场资本开支长期维度仍将持续扩张。Dell'Oro Group 预计 2027 年全球数据中心资本支出将达 5000 亿美元，超过 20%的服务器部署可能会是加速类型，边缘计算预计将占数据中心基础设施总支出近 8%。服务器出货量将在 2024 年显著增长。受下游需求疲软以及终端库存持续调整影响，尽管由于主要的云服务提供商资本开支增速回落，23 年服务器出货量同比下滑 6%，但随着下游持续去库存，以及长期来看数据处理量的增长，数据中心的提升，我们认为服务器出货有望在 24 年恢复增长，预估 24 年全球服务器整机出货量约 1365.4 万台，年增约 2%。

AIGC 热潮驱动 AI 服务器加速扩张。受自动驾驶、AIoT 与边缘运算等新兴应用驱动，诸多大型云服务商开始加大投入 AI 相关的基础设施建设，TrendForce 估计 2023 年 AI 服务器年出货量占整体服务器比重为 8%左右，24 年市场仍聚焦部署AI 服务器，估计 AI 服务器出货占比约 12.1%，从采购份额来看，预估 24 年美系四大 CSP Microsoft、Google、AWS、Meta 各家占全球需求比重分别达 20.2%、 16.6%、16%及 10.8%，合计将超过 6 成，其中，又以搭载 NVIDIA GPU 的 AI 服务器机种占大头，其 GPU 服务器占整体 AI 市场比重高达 6-7 成。

服务器内部需要多种 PCB 产品，AI 服务器带动 PCB 全新增量。服务器内部需要多种形式的 PCB，通常包括服务器主板、CPU 板、硬盘背板、电源背板、内存、网卡等多种不同规格的 PCB 产品。服务器平台的升级将带动内部 PCB 层数、材料特性等提升，对应价值量亦将大幅增长。AI 服务器相比于传统服务器增量在于 GPU 板（UBB）、GPU 加速卡（OAM）以及 Switch Board 等产品。以 DGX A100 为例，其内部 PCB 价值量较高的 GPU 加速模块，包含一张 GPU 母板，8 张 GPU 加速卡以及 6 个 NvSwitch，支持 600GB/s 的 GPU 与 GPU 之间高速互联。除此之外，网络接口、硬盘、内存、电源、风扇等都将相应贡献整机 PCB 用量，AI 服务器单机价值量较传统服务器大幅提升。

市场空间：2026 年服务器 PCB 市场规模有望达到 160 亿美元，其中 AI 服务器市场规模有望达 47 亿美元，2022-2026 年 CAGR 达 38.3%。受益于 AI 服务器占比提升与服务器平台升级，我们预计服务器 PCB 将迎来量价齐升。根据测算，预计 2026 年全球服务器 PCB 市场规模为 160 亿美元，2022-2026 年 CAGR 达 12.8%，其中 2026 年 AI 服务器 PCB 市场规模为 47 亿美元，2022-2026 年 CAGR 达 38.3%。

2.2 GB200 有望带动 HDI 用量大幅提升

GB200 NVL72 是一个全机架解决方案，具有 18 台 1U 服务器，每台服务器都有两个 GB200 超级芯片。GB200 Superchip compute Tray 配备两颗 Grace CPU 和四颗 B200 GPU，具有 80 petaflops 的 FP4 AI 推理性能和 40 petaflops 的 FP8 AI 训练性能。除了 GB200 Superchip compute Tray 外，GB200 NVL72 还配备 9 个 NVLink Switch Tray，每个 tray 有两个 NVLink Switch 芯片。每个 tray 提供 14.4 TB/s 的总带宽。总体来看，GB200 NVL72 拥有 36 个 Grace CPU 和 72 个 Blackwell GPU，具有 720 petaflops 的 FP8 和 1440 petaflops 的 FP4 计算能力，英伟达表示 NVL72 可以为 AI LLM 处理多达 27 万亿个参数的模型。

拆解 GB200 NVL72 的硬件结构，从上往下依次为最顶层的 2 台 IB 交换机，3 组电源控制模块，10 台 GB200 服务器，9 台 NVLink 交换机，8 台 GB200 服务器以及底部的 3 组电源模块。

从架构角度来看，单台 GB200 服务器内部由两个 Superchip 组成，每片 superchip 搭载一片 Grace CPU 以及两片 B200 GPU，CPU 与 GPU 之间基于 PCIe 互联，GPU 之间通过 Nvswitch 互联。除了 CPU 与 GPU 之外，GB200 服务器内部其他的重要部件还包括网卡以及 DPU 等。

从 PCB 的角度来看，GB200 NVL72 的架构升级对 PCB 的影响有以下两点： 1）此前 A100 及 H100 的 OAM 卡升级为 superchip，升级之后的 Superchip 主板融合了承载 GPU、CPU、内存以及其他关键器件的功能并实现各器件之间的互联互通，一方面 Superchip 面积增大以承接更多器件，另一方面材料及功能复杂度提升以匹配性能升级，整体集成度提升，对应不再需要 CPU 主板及 UBB，因此常规的通孔板用量大幅减少，而 HDI PCB 用量则大幅提升。 2）NVLink switch 独立出来形成单独的 NVLinkSwitch 交换机，以实现整个机架 GPU 互联以及内存带宽共享，对应 PCB 的需求一方面面积显著增加，另一方面伴随 NVLinkswitch 的升级 PCB 材料亦有升级，单机价值量进一步提升。

进一步梳理各个结构器件的升级，以此判断 PCB 的升级程度。 GPU：从 H100 升级至 GB200（两颗 B200），B200 GPU 内部晶体管数量为 2080 亿颗，较 H100 的 800 亿颗提升 2.6 倍，更多的晶体管数量可以支持更大参数模型的训练，但对应功耗也从 H100 的 700W 升级至 B200 的 1000W，而整个 GB200 的功耗则预计达到 2700W（2*GPU+1*CPU）。内存：GPU 内存采用 HBM3e，每颗芯片内存容量为 24GB，理论带宽限制为 1.2TB/s，实际带宽为 1TB/s。一片 Superchip 的内存容量为 24*16=384GB，带宽则为 16TB/s。整机 HBM 内存容量高达 13.5TB，带宽为 576 TB/s。 NVLink：从 4.0 升级至 5.0，NVLink 4.0 时显卡单一 lane 带宽为 50GB/s，18 条 lane，故带宽为 900GB/s，而升级的 NVLink5.0，保持 18 条通道不变，但单一通道的带宽从 50GB/s 升级至 100GB/s，故 Nvlink 5.0 的带宽达 1.8TB/s。也即 GPU 最大带宽达 1.8TB/s。 Nvswitch：第四代 NVSwitch 芯片有 72 个 NVLink 端口，每个端口有 2 个通道，双向带宽为 100GB/s，总计 7.2TB/s。除了 GPU 互联带宽较 Nvswitch3.0 提升一倍，其集群互联带宽上限达 1PB/s。

IB NIC：GB200 NVL 72 将使用新一代 InfiniBand 网卡 ConnectX-8，对应的通信带宽为800Gb/s。之前的H100则使用的是ConnectX-7网卡，通信带宽为400Gb/s，而 A100 则使用的是 ConnectX-6 网卡，带宽为 200Gb/s。IB 连接带宽显著增加。综合以上，GB200 的架构升级对应 PCB 层面来看，整机集成度不断提升，同时性能、高频高速材料、带宽传输速率、功耗散热各个维度均有成倍提升。而集成度提升对应布线密度提升、以及传输和散热能力的提升正是 HDI 板的优势所在。因此 AI 时代 HDI 需求将有显著提升！

我们对 GB200 NVL72 的 PCB 用量进行敏感性测算，根据英伟达官网技术文档，NIC 产品尺寸约为 170mm*70mm；DPU 产品尺寸约为 170mm*110mm，A100 PCIE OAM 尺寸约为260mm*110mm。依此得到以下尺寸数据并进行测算，对应Superchip/NVLink switch/NIC/DPU 的产品面积分别为 0.09/0.16/0.01/0.02 平米。整机集成度及传输速率大幅提升背景下，NVLinkSwitch PCB 类似于交换机产品或存在多种方案，预计分别为 20~24 层 5 阶 HDI 或者 28~32 层通孔方案，NVLink Switch 的方案也将直接影响单机 HDI 的用量。

我们区分低阶（假设核心产品材料、层数及 HDI 阶数均有下降）和高阶方案进行测算，预计 GB200 NVL72 的 PCB 总价值量约为 24900~33945 美元。其中 Superchip 的 PCB 价值量预计约为 16380~23400 美元/Rack，NVLinkSwitch 采用 HDI 方案的价值量约为 6075~7088 美元/Rack，NVLinkSwitch 采用通孔方案的价值量约为 5063~6075 美金/Rack，DPU 价值量约为 721 美元/Rack，NIC 的价值量约为 1836 美元/Rack。

由此我们得到单 GPU 对应 PCB 价值量的变化以及对应 HDI 的价值量变化。假设 NVLinkswitch 采用 HDI 方案，低阶方案下，GB200 NVL72 对应单 GPU PCB 价值量约为 360 美元，而 H100 对应单 GPU PCB 价值量约为 226 美元，价值量对应提升约 59.2%。GB200 NVL72 对应单 GPU HDI 价值量约为 347 美元，而 H100 对应单GPU HDI 价值量约为 97 美元。故采用 HDI 方案的 GB200 单 GPU HDI 价值量较 H100 大幅提升 259.1%；而如果采用高阶方案，采用 HDI 方案的 GB200 单 GPU HDI 价值量较 H100 大幅提升 374.4%。我们也同样假设 NVLink switch 采用通孔方案进行测算，低阶方案下对应 GB200 NVL72 单 GPU HDI 价值量约为 263 美元，与 H100 8 卡架构 97 美元价值量相比仍大幅增加，对应约有 171.9%的价值量提升，而如果采用高阶方案，GB200 单 GPU HDI 价值量较 H100 大幅提升 272.7%。AI 服务器内部 PCB 正在全面向 HDI 进化。

3 板块一季度业绩表现亮眼，AI 驱动成长可期

3.1 业绩亮眼成长，产品结构持续优化

PCB 及覆铜板行业 2024Q1 增长强劲，AI 带动头部公司业绩新高。受益于 AI、网通及汽车系统等领域持续需求的推动，高端 HDI、高速高层以及封装基板等 PCB 细分市场在 2024Q1 均实现强劲增长。具体业绩方面，胜宏科技 24Q1 实现归母净利润 2.1 亿元，同比+67.72%，环比+144.19%，24Q1 利润创一季度历史新高。深南电路和沪电股份也因数通及 AI 业务订单的增加而实现显著的业绩增长，其中沪电股份 24Q1 营业收入为 25.8 亿元，同比增长 38.3%，实现归母净利润 5.15 亿元，同比+157.0%。弘信电子 2024Q1 营收达 16.7 亿元，同比增长 161.1%，增长主要源自其传统业务的持续增长以及算力业务的放量。覆铜板方面，生益科技产品结构持续优化，稼动率稳中有升，24Q1 实现 44.2 亿元营收，同比增长 17.8%，实现归母净利润 3.9 亿元，同比 58.2%，环比+47.9%。

PCB 产品结构优化是大的趋势，看好需求复苏背景下全年利润率持续上行。2023 年全球经济环境波动 PCB 下游客户新增订单增长乏力，加剧了 PCB 产品价格竞争。我们看到多数公司正通过开发高端客户、优化订单结构、产品线升级以及降低运营成本等措施积极应对，利润率有望持续上行。沪电股份 24Q1 毛利率进一步提升至 33.9%，同比+8.1pcts，环比+2.7pcts。此外，深南电路、景旺电子、生益科技等公司同样得益于产品结构的优化以及需求复苏，利润率同环比亦取得明显的优化。

存货周转天数持续降低，需求复苏背景下 PCB 公司业绩有望显著改善。我们梳理了 PCB 及覆铜板行业的存货周转天数，2024Q1，多数 PCB 公司存货周转天数持续下降，公司先前累积的存货随着客户需求复苏以及库存的正常化而逐步消化。由于存货周转天数的缩短通常与订单能见度的提升密切相关，我们认为 PCB 行业的整体供需状况正在改善，市场需求逐渐回暖。

3.2 胜宏科技：多项产品市占率全球第一，AI 产品有望快速突破

多项产品市占率全球第一，产品应用广泛。胜宏科技成立于 2006 年，于 2015 年在深交所上市。公司专业从事高密度印制线路板的研发、生产和销售，多项产品市占率位列全球第一。公司主要产品包括高端多层板、HDI 板等，广泛应用于新能源、汽车电子、5G 新基建、数据中心、人工智能、工业互联、医疗仪器、计算机、航空航天等诸多领域，下游客户涵盖英伟达、特斯拉、AMD、英特尔、微软、亚马逊、思科等海内外知名终端厂商。

24Q1 营收及归母净利润高增。2023 年公司实现营业收入 79.31 亿元，同比增长 0.58%；实现归属于上市公司股东的净利润 6.71 亿元，同比下降 15.09%，归母净利润下滑主要受收购影响。24Q1 公司实现营收 23.9 亿元，同比增长 36%，实现归母净利润 2.1 亿元，同比增长 67.7%，24Q1 业绩大幅提升主要受 PCB 行业复苏及收购 Pole Star Limited 并表影响。

2023 年毛利率回升。2023 年公司毛利率为 20.7%，同比提升 2.55pcts，2024Q1 毛利率为 19.5%， yoy-0.62pct,qoq+2.31pcts，主要受收购 Pole Star Limited 并表导致同比有所下滑。公司 2023 年三费合计营收占比 6%，占比提升主要系收购 Pole Star Limited 与汇率变动影响所致。2024Q1 三费合计 6.4%同样受并表影响，后续三费合计将趋于稳定。

公司持续加码研发费用。公司近几年研发费用呈增长趋势，2023 年研发费用达 3.48 亿元，同比增长 21%，营收占比 4.4%，24Q1 研发费用为 0.9 亿元，同比增长 8%。PCB 作为电子元器件之母，也将随着全球电子产业科技创新同步升级，公司大力研发投入，有望持续打造业内核心竞争力。此外公司紧抓 AI 发展机遇，加大力度布局 AI 相关产品，我们预计整体研发费用还将持续稳步增长。

产品不断突破，AI 驱动增长。伴随 AI 算力技术需求提升，公司持续加大研发投入，在算力和 AI 服务器领域取得重大突破，公司应用于 Eagle/BirchStream 级服务器领域的产品均已实现产业化作业。基于 AI 服务器加速模块的多阶 HDI 及高多层产品，公司已实现 5 阶 20 层 HDI 产品的认证通过和产业化作业，并加速布局下一代高阶 HDI 产品的研发认证。在 HPC 领域，公司实现了 AI PC 产品的批量化作业，同步开展 AI 手机的产品认证。在高阶数据传输领域，1.6T 光模块已完成打样；高端 SSD 已实现产业化作业。公司将继续加大对工业机器人和高端人工智能领域产品的布局研发，紧跟市场，做好前沿技术的布局。车载电子助力打开成长空间：胜宏科技是全球最大电动车客户的 TOP2 供应商，并为众多国际 Tier1 车载企业的合格供应商。公司产品涉及自动驾驶运算模块（4 阶 HDI），三电系统，车身控制模组（3 阶 HDI）以及集成 MCU。77Ghz 车载雷达已实现了小批量作业，同时加大对细分领域的研发，如热管理，成功布局散热膏、超厚铜、埋嵌铜块等产品，加大高端车载电子产品的导入及客户端的资源配置。我们预计公司在海外电动车客户的份额仍将持续开拓，同时国内新能源客户的份额也将快速提升，汽车 PCB 将成为公司业绩快速增长的重要驱动力。

收购软板业务 PSL，软硬兼具产品矩阵形成。胜宏科技在单双面板、多层板和 HDI 板等刚性 PCB 产品方面拥有较强的市场竞争力，PSL 产品以柔性电路板为主，与公司产品具有互补性，有助于丰富公司产品组合，形成软硬兼具的产品布局。PSL 在下游汽车、工业、医疗行业拥有长期稳定的客户资源，该下游领域的供应商认证壁垒高，收购动作有利于助力公司扩大客户覆盖面，提高市场份额。此外，PSL 公司在马来西亚拥有运行成熟的产线，稳定的供应链及客户资源，有助于推进公司全球化战略，实现海外产能布局，增强抗风险能力。

3.3 沪电股份：高端 PCB 龙头，业绩稳健增长

沪电股份是全球领先的高端 PCB 制造商。公司成立于 1992 年，于 2010 年在深交所上市。公司下游以通信通讯设备、数据中心基础设施、汽车电子等核心应用领域为主，2022 年公司企业通讯板营收占比为 65.9%，汽车板占比 22.8%，合计占比达 88.7%。公司深耕高端 PCB 产品，已经在技术、质量、成本、品牌、规模等方面形成相对竞争优势，居于行业领先地位，并与海内外众多巨头客户形成长期合作关系。

AI强劲拉动，24Q1业绩持续高增。24Q1季报公司实现营收25.84亿元，YoY+38.3%， QoQ-9.5%；实现归母净利润 5.15 亿元，YoY+157.03%，QoQ-8.0%；扣非后归母 4.97 亿元，YoY+172.02%，QoQ-6.4%；实现毛利率 33.9%，YoY+8.1pcts，QoQ+1.4pcts；实现净利率 19.7%，YoY+9.0pcts，QoQ+0.4pct。

企业通讯市场板贡献主要营收。2023 年企业通讯板实现营收 58.7 亿元，占 PCB 业务营收 68.5%，其中 AI 服务器和 HPC 相关 PCB 产品占公司企业通讯市场板营业收入的比重从 2022 年的约 7.89%增长至约 21.13%。其次为汽车板业务，实现营收 21.6 亿元，占比 25.2%，公司汽车板业务营收不断上升，自 2020 年 13.3 亿元上升至 2023 年 21.6 亿元。从产品毛利率来看，企业通讯板毛利率较高，2023 年毛利率为 34.5%。

研发投入稳定增加。公司 2023 年研发费用为 5.39 亿元，同比上升 15%，公司研发费用自 2020 年起，保持较为稳定增长，同比增长率保持在 13%-15%左右。公司持续加大在技术和创新方面的投资，2024 年初公司决议投资约 5.1 亿元人民币，实施面向算力网络的高密高速互连印制电路板生产线技改项目。技改项目实施后将提高公司面向算力网络相关产品的 HDI 阶数、层数，提升相关产品的品质稳定性及可靠性，提升生产线数字化、智能化水平。

持续布局前沿技术。公司在新平台服务器、高阶数据中心交换机和数据中心加速模块等领域的产品已有规模化量产能力。同时，公司也在预研更高性能、更先进架构的产品，如 UBB2.0、OAM2.0、800G、6 阶 HDI 和 NPO/CPO 架构用板等。黄石厂已批量生产基于 PCIE 的算力加速卡、网络加速卡；在交换机产品部分，基于 112Gbps 速率 51.2T 的盒式 800G 交换机已批量交付，224Gbps 速率的产品(102.4T 交换容量 1.6T 交换机)开始进行预研，NPO/CPO 架构的交换/路由目前正配合客户在研发中。通用服务器 BHS 平台产品已落地开始产品化，同时开始预研下一代 OKS 平台产品。加速计算方面，112Gbps 速率产品已开始进行产品认证及样品交付， 3 阶 HDI UBB产品已开始量产交付，基于 PFGA、GPU、XPU 等芯片架构的新平台部分目前在规划布局中。

3.4 深南电路：通讯 PCB 龙头，深耕电子互联全领域

踔厉奋发四十载，赓续前行创未来。深南电路成立于 1984 年，深耕电子互联领域已有四十年，主营印制电路板、电子装联、封装基板三项业务，形成业内独特 “3-in-One”业务布局。公司以互联为核心，在不断强化印制电路板业务领先地位的同时，大力发展与其“技术同根”的封装基板业务及“客户同源”的电子装联业务。业务覆盖 1 级到 3 级封装产业链环节，具备提供“样品、中小批量、大批量”的综合制造能力，能为客户提供专业高效的一站式综合解决方案。公司已成为全球领先的无线基站射频功放 PCB 供应商、内资最大的封装基板供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商、电子装联制造的特色企业。根据 Prismark 数据排名，2023 年公司位列全球 PCB 厂商第 8 名。

24Q1 业绩大幅增长。23 年公司营收 135 亿元，yoy-3%，归母净利润 14 亿元， yoy-15%，主要系 23 年下游需求下行，封装基板和 PCB 全年整体稼动率同比下滑，叠加封装基板新项目建设、新工厂爬坡等因素影响。伴随下游需求逐渐恢复及公司稼动率回升，24Q1 公司实现营收 39.6 亿元，yoy+42.2%，实现归母净利润 3.8 亿元，yoy+84%，公司订单情况良好，支撑业绩不断成长。 24Q1 毛利率持续提升。24Q1 公司销售费用同比略有下降，管理费用同比上升，三费率 24Q1 合计为 5.05%。24Q1 公司整体实现毛利率 25.2%，净利率 9.6%，从毛利率来看，公司 23Q1-24Q1 分别实现毛利率为 23.05%、22.83%、23.43%、24.18%、 25.19%，毛利率实现逐季提升，同比来看，相较于 23Q1，24Q1 毛利率提升 2.14pcts。

PCB 业务贡献主要营收，载板业务放量可期。2023 年公司 PCB 板业务营收 80.7 亿元，同比下滑，分应用来看，通信领域领域 23 年需求改善不明显，该领域订单整体规模下降，数据中心领域，部分客户 EagleStream 平台产品逐步起量，新客户与部分新产品（如 AI 加速卡等）开发上取得一定突破，营收微增。汽车领域，公司前期导入的新客户定点项目需求的释放，以及 ADAS 相关高端产品的需求上量，汽车领域订单同比增长超 50%。封装基板业务实现营收 23 亿元，主要由于行业需求回落导致稼动率下降，后续伴随 FC-BGA、FC-CSP 项目产能持续爬坡，有望在汽车及数据中心领域带来较大营收增量。公司电子互联业务逆势增长，实现营收 21.2 亿元，yoy+21.5%，以优质服务为客户提高更多价值，增强客户粘性。

持续加大研发，夯实核心竞争力。2023 年研发费用达 10.7 元，同比上升 31%， 24Q1 公司研发费用达 3.38 亿元，同比上升 103.6%，公司持续加大研发投入，以加速高端 PCB 及 IC 封装基板产品推出速度，夯实核心竞争力，把握后续数据中心及汽车领域带来的机遇。

公司三大业务产品矩阵丰富，涉及领域广泛： PCB 业务：深南电路在 PCB 业务方面从事高中端 PCB 产品的设计、研发及制造等相关工作，产品下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子等领域。公司背板样板可达 120 层，批量板可达 64 层，位于行业领先水平，同时 HDI 板方面，国内可实现 HDI 量产公司较少，深南电路可实现 10 层 HDI 批量生产，样板为 16 层。分领域情况如下： 1）数据中心：800G 交换机 Q4 已有显著上量，公司已配合客户完成 EGS 平台用 PCB 样品研发并具备批量生产能力，新平台服务器 Q4 开始加速渗透，Q1 延续渗透趋势，AI 服务器产品已有批量出货。 2）汽车电子：公司以新能源和 ADAS 为主要聚焦方向，主要生产高频、HDI、刚挠、厚铜等产品，其中 ADAS 领域产品比重相对较高，新能源领域产品主要集中于电池、电控层面，目前前期导入的新客户定点项目需求已逐步释放，同时深度开发现有客户项目贡献增量订单，南通三期工厂产能爬坡顺利推进为订单导入提供产能支撑，2023 年全年汽车领域订单同比增长超 50%。

封装基板业务：公司封装基板覆盖模组、存储、处理器芯片等产品，主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。公司凭借广泛的 BT 类载板覆盖能力，积极导入新项目，开发新客户，特别在存储类、射频模组类、FC-CSP 类产品市场取得深耕成果。公司 FC-CSP 产品在 MSAP 和 ETS 工艺的样品能力已达到行业内领先水平，FC-CSP 产品可实现 2-6 层板，线宽/线距可达 12/12um-25/25um。RF 射频产品成功导入部分高阶产品类别，可实现 2-8 层板；FC-BGA 14 层及以下产品现已具备批量生产能力，部分客户已完成送样认证，处于产线验证导入阶段；14 层以上产品已进入送样认证阶段。公司无锡厂主打存储类封装基板，具备 FC-CSP 产品技术能力，二期项目主要面向 FC-CSP 等 BT 载板，工厂已于 2022 年 9 月下旬连线投产并进入产能爬坡阶段，目前已实现单月盈亏平衡。广州工厂主要面向 FC-BGA 封装基板、RF 封装基板及 FC-CSP 封装基板三类产品，其中 FC-BGA 为重点产品，总投资约 60 亿元，项目整体达产后预计年产能约为 2 亿颗 FC-BGA、300 万 panelRF/FC-CSP 等有机封装基板。项目一期于 2023 年第四季度完成连线投产。

3.5 景旺电子：24Q1 业绩亮眼增长，高端产能释放在即

国内少数产品类型覆盖刚性、柔性和金属基电路板厂商。景旺电子成立于 1993 年，深耕 PCB 行业三十余年。公司产品覆盖多层板、厚铜板、高频高速板、金属基电路板、双面/多层柔性电路板、高密度柔性电路板、HDI 板、刚挠结合板、特种材料 PCB、类载板及 IC 载板等，广泛应用于新一代信息技术、汽车电子、通信设备、消费电子、计算机及网络设备、工业控制、安防等领域，目前公司在国内五大生产基地共 11 个工厂，2023 年在印制电路板行业全球排名第 10 位，中国内资 PCB 百强排名第三。 23 全年营收稳健向上，24Q1 业绩增长亮眼。公司 2023 年实现营收 107.6 亿元，同比微增，实现归母净利润 9.4 亿元，同比下滑 12%，主要系尽管部分领域存在结构性行情，但电子行业景气度整体下行。24Q1 公司实现营收 27.43 亿元，同比 +17.16%，环比-8.7%。实现归母净利润 3.18 亿元，同比+50.3%，环比+34.75%，主要系产品结构改善，稼动率提升，下游汽车及消费电子等产品需求逐步回暖。产品结构优化，盈利能力逐步改善。公司 24Q1 实现毛利率 24.61%，同比+0.17pcts，环比+5.2pcts，实现净利率 11.57%，同比+2.48pcts，环比+4.17pcts，主要系消费电子、汽车、服务器领域高附加值产品占比提升，同时公司费率管控较好。

持续加大研发，差异化布局服务器 FPC 产品。2023 年公司研发投入 6.01 亿元，同比增长 10.03%，24Q1 公司研发费用 1.5 亿元，同比增长 8.15%。在服务器 EGS/Genoa 平台、低轨卫星通信高速板、超算 PCB 板、800G 光模块、通信模组高阶 HDI、CSSD 存储 HDI、超薄折叠屏穿轴 FPC、AR/VR 多层高阶软硬结合板、超长尺寸新能源动力电池 FPC、车载摄像头 COB 软硬结合板等产品实现了量产，同时在交换路由、毫米波六代雷达板、中尺寸 OLED 多层软板、服务器高速 FPC/高阶 R-F、超高速 GPU 显卡 FPC/R-F、高速光模块 FPC、AR/VR Anylayer FPC、变频电源埋磁芯 PCB 等产品技术上取得了重大突破。

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