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市场整体：本周（2023.09.11-2023.09.17）市场整体下跌，除上证指数涨0.03%，台湾半导体指数涨3.78%，其余均下跌，深圳成指跌1.34%，创业板指数跌2.29%，科创50跌1.61%，申万电子指数跌2.32%，Wind半导体指数跌1.51%，费城半导体指数跌2.51%。细分板块中，周涨跌幅前三大板块为半导体材料（-0.13%）、模拟芯片设计（-0.19%）、数字芯片设计（-0.79%）。个股情况看，涨幅前五为：铭普光磁（维权）（27.93%）、苏大维格（27.50%）、捷荣技术(23.32%)、冠石科技(22.23%)、斯特威-W（19.25%）；跌幅前五为：中英科技（-18.97%）、星星科技（维权）（-18.64%）、锴威特(-15.21%)、慧智微-U(-14.44%)、鸿日达(-14.15%)。
行业新闻：苹果全球首发自研3nm芯片亮相：苹果在2023秋季新品发布会上发布 iPhone 15 系列和 Apple watch series 9、apple watch ultra 2，其中iPhone 15 Pro使用3纳米工艺技术A17 Pro芯片，包含一个全新GPU，并采用了苹果设计的着色器架构，此外所有iPhone 15 Pro系列还支持拍摄空间视频，实现与Vision Pro空间计算设备在交互上的贯通。ARM登陆纳斯达克成年内最大IPO：美东时间9月14日，Arm（ARM.O）登陆纳斯达克。上市首日，Arm股价收于63.59美元，涨幅为24.69%，总市值达652亿美元。IPO完成后，软银集团持有Arm 90.6%的已发行普通股。三星上调存储芯片价格：三星电子公司最近与小米、OPPO、谷歌等客户签署DRAM和NAND芯片供应协议，价格比其现有合同高出10%-20%。格芯公司在新加坡扩建工厂：美国半导体公司格芯(GFS.US)周二宣布投资40亿美元在新加坡扩建工厂。
重要公告：【莱特光电】9月12日公告，解除限售股份数量为 24,404,958 股，占公司总股本的6.06%，上市流通日期为2023年9月25日。【思瑞浦】9月14日公告，解除限售股份数量为 54,572,696 股，占公司总股本的45.40%，上市流通日期为2023年9月21日。【雅克科技】9月13日公告，公司与沈阳先进成立的有限合伙企业共同增资沈阳亦创，由沈阳亦创收购SKC solmics Hong Kong Limited 90%的股权，拟以自有或自筹资金出资人民币7,200万元，持股比例为33.33%。【欧陆通】9月12日公告，解除限售股份数量为62,103,227股，占公司总股本的61.03%，上市流通日期为2023年9月14日。
风险提示：下游需求回暖不及预期，技术突破不及预期，产能瓶颈，外部制裁升级。
行情回顾
【市场整体行情】
本周（2023.09.11-2023.09.17）市场整体下跌，除上证指数涨0.03%，台湾半导体指数涨3.78%，其余均下跌，深圳成指跌1.34%，创业板指数跌2.29%，科创50跌1.61%，申万电子指数跌2.32%，Wind半导体指数跌1.51%，费城半导体指数跌2.51%。
图1：主要大盘和电子指数周涨跌幅
资料来源：Wind，山西证券研究所【细分板块行情】
图2：周涨跌幅半导体材料、模拟芯片设计、数字芯片设计表现领先
资料来源：Wind，山西证券研究所图3：月涨跌幅模拟芯片设计、电子化学品、半导体材料表现领先
资料来源：Wind，山西证券研究所图4：年涨跌幅集成电路封测、光学光电子、电子化学品表现领先
资料来源：Wind，山西证券研究所图5：多数板块当前P/E低于历史平均水平
资料来源：Wind，山西证券研究所图6：多数板块当前P/B处于历史平均水平
资料来源：Wind，山西证券研究所从个股情况看，铭普光磁、苏大维格、捷荣技术、冠石科技、斯特威-W涨幅领先，涨幅分别为27.93%、27.50%、23.32%、22.23%、19.25%。中英科技、星星科技、锴威特、慧智微-U、鸿日达跌幅居前，跌幅分别为-18.97%、-18.64%、-15.21%、-14.44%、-14.15%。
图7：本周个股涨幅前五
资料来源：Wind，山西证券研究所图8：本周个股跌幅前五
资料来源：Wind，山西证券研究所【大厂景气度】
表1：大厂最新指引
数据跟踪
图9：全球半导体月度销售额及增速
资料来源：WSTS，山西证券研究所图10：分地区半导体销售额
资料来源：WSTS，山西证券研究所图11：中国集成电路行业进口情况
资料来源：Wind，山西证券研究所图12：中国集成电路行业出口情况
资料来源：Wind，山西证券研究所图13：中国大陆半导体设备销售额
资料来源：Wind，山西证券研究所图14：北美半导体设备销售额
资料来源：Wind，山西证券研究所图15：日本半导体设备销售额
资料来源：Wind，山西证券研究所图16：全球硅片出货面积
资料来源：Wind，山西证券研究所图17：NAND现货平均价
资料来源：Wind，山西证券研究所图18：DRAM现货均价
资料来源：Wind，山西证券研究所图19：半导体封装材料进口情况
资料来源：Wind，山西证券研究所图20：半导体封装材料出口情况
资料来源：Wind，山西证券研究所图21：半导体封装材料进出口均价
资料来源：Wind，山西证券研究所图22：晶圆厂稼动率（%）
资料来源：Wind，山西证券研究所图23：晶圆厂ASP（美元/片）
资料来源：Wind，山西证券研究所表2：主要半导体产品货期
资料来源：富昌电子，山西证券研究所表3：主要半导体公司存货周转天数
资料来源：Wind，山西证券研究所表4：主要半导体公司毛利率情况
资料来源：Wind，山西证券研究所新闻公告
【重大事项】
表5：本周重大事项
资料来源：Wind，山西证券研究所【行业新闻】
表6：本周重要行业新闻
资料来源：中国半导体协会，智通财经，金融界，36氪，同花顺财经，华尔街见闻，山西证券研究所【公司公告】
表7：本周重要公司公告
资料来源：Wind，山西证券研究所风险提示：下游需求回暖不及预期，技术突破不及预期，产能瓶颈，外部制裁升级。
研报分析师：高宇洋
执业登记编码：S0760523050002
研报分析师：徐怡然
执业登记编码：S0760522050001
报告发布日期：2023年9月18日
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