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【概述】
泡财经获悉，8月10日晚间，正业科技（300410.SZ）在互动平台表示，公司具备chiplet概念芯片封装检测的能力。
【科普】
正业科技主营业务为PCB检测设备、锂电X光检测设备、平板显示模组自动化设备、高端新材料等系列产品的研发、生产和销售。主要面向PCB、锂电、平板显示等行业提供智能检测、自动化产线和智能制造解决方案等产品和服务。
【解读】
半导体产业链活跃之际，Chiplet概念引发市场热议。Chiplet通常被翻译为“粒芯”或“小芯片”。单从字面意义上可以理解为更为“粒度更小的芯片”。它是一种在先进制程下提升芯片的集成度，从而在不改变制程的前提下提升算力，并保证芯片制造良品率的一种手段。
至8月10日，概念股中，大港股份已经7连板，通富微电至8月9日3连板。
正业科技今天公告中指出，公司可对chiplet概念芯片进行封装测试。
封装测试行业位于集成电路制造产业链的中下游。封装指安装半导体集成电路芯片的外壳，测试指对微电子元器件的功能、电参数进行测量以筛选出不合格的产品，并通过测试结果来发现芯片设计、制造及封装过程中的质量缺陷。
据正业科技2021年年报显示，其于2021年成立了半导体事业部，在锂电池检测自动化业务的基础上通过横向发展，将“X光检测技术”应用于半导体封装测试阶段，针对芯片缺陷的自动检测技术取得重大突破，自主研发半导体分立元件在线全自动X-RAY检测设备为半导体行业客户解决检测效率的难题。
不过，今年以来，正业科技业绩很差。其一季度主营收入2.7亿元，同比下降34.47%；归母净利润827.42万元，同比下降93.57%。
本文首发于泡财经风口解读专题，如有转载，请注明出处。
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