【半导体·周报】国产新机遇：材料价格上涨，车规级芯片持续短缺|芯片_新浪财经

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观点

本周行情概览：

本周半导体行情跑赢部分主要指数。本周申万半导体行业指数下降2.17%，同期创业板指数下降3.75%，上证综指下降0.11%，深证综指下降2.93%，中小板指下降3.52%，万得全A下降1.27%。

半导体各细分板块整体下跌。半导体细分板块中，半导体材料板块本周下跌0.9%，分立器件板块本周下跌2.5%，半导体设备板块本周下跌2.7%，半导体制造板块本周下跌3.6%，封测板块本周下跌2.6%，IC设计板块本周下跌2.6%，其他板块本周下跌3.7%。

近日，随着俄乌局势升温，半导体特气短缺，价格上涨。由于乌克兰是电子气体的供应国，受到俄乌紧张局势的影响，相关气体材料的输出受阻，进一步加剧了半导体制造成本上涨，国产材料有望替代进场。

受到芯片短缺的影响，汽车厂商陆续减产。大众汽车、福特汽车、特斯拉等汽车厂商产能均受到芯片短缺冲击，不得已调整产能、削减产量。不过，对于下半年芯片的供应，部分汽车厂商持乐观态度，认为芯片短缺可能在2022年下半年得到缓解。

建议关注：

1）半导体设计：圣邦股份/思瑞浦/澜起科技/声光电科/艾为电子/晶晨股份/瑞芯微/中颖电子/斯达半导/宏微科技/新洁能/全志科技/恒玄科技/富瀚微/兆易创新/韦尔股份/卓胜微/晶丰明源/紫光国微/复旦微电；

2） IDM: 闻泰科技/三安光电/时代电气/士兰微；

3）晶圆代工：华虹半导体/中芯国际；

4）半导体设备材料：北方华创/雅克科技/上海新阳/中微公司/精测电子/华峰测控/长川科技/有研新材/鼎龙股份；

风险提示：疫情继续恶化、产业政策变化、国际贸易争端加剧、下游行业需求不及预期。

1.每周谈-俄乌冲突引发芯片成本上涨，车规级芯片持续短缺

近日，随着俄乌局势升温，半导体材料特气短缺，价格上涨。由于乌克兰是电子气体的供应国，受到俄乌紧张局势的影响，相关气体材料的输出受阻，进一步加剧了芯片材料短缺。半导体制造成本上涨，国产材料有望替代进场。

1.1. 俄乌局势紧张加剧稀有气体短缺，国产替代迎来新机遇

俄乌矛盾引发稀有气体短缺。俄罗斯与乌克兰是全球出口镍、钯、氖等半导体制造材料的主要国家，所出口金属和气体是激光应用、传感器、存储芯片以及曝光、蚀刻制程的重要材料。乌克兰为全球氖气供应份额提供70%的产量；另外，在全球半导体气体市场中，乌克兰氪气以及氙气的市场份额也分别达到40%和30%。据韩国国际贸易协会统计，去年韩国进口氖气的28.3%来自乌克兰和俄罗斯，当前局势下，氖等惰性气体的采购已成为韩国关切的问题。美国对进口气体的依赖度极高，美国使用的半导体级氖有超过90%来自乌克兰，钯则有35%来自俄罗斯。

氖气价格暴涨，芯片成本增加。在2014年俄乌克里米亚冲突期间，氖气价格就飙升了600%。Wit Display首席分析师称，“俄乌冲突虽然短期对半导体产业没有实质性影响，因为半导体制造厂商都有一定的库存，能维持正常的生产，但是俄乌冲突存在不确定性，无法阻止镍、钯、氖价格暴涨，其中氖气价格已经上涨200%。”

在半导体气体的生产上，中国目前已有不小突破。华特气体已经实现20种特气产品的国产替代，解决中芯国际、台积电、京东方等下游国内客户在气体材料方面的制约。同时，华特也积极发展海外客户，如英特尔、美光科技、阿斯麦等全球知名半导体企业，均已与华特达成合作，此次乌克兰事件在一定程度上推动其股价的提升，2月24日华特气体盘中股价一度从77拉升至89元，瞬时涨幅15%，体现世界对中国特气企业的认可度。

国内特气企业迎来新机遇。今年，受到疫情、芯片短缺、突发事件的多重影响，台积电、三星、英特尔等晶圆制造巨头将在全球建设近百座工厂。而“十四五”期间，我国晶圆制造产线及产也能将大幅提升，海内外电子气体需求均快速增长，国内特气企业将迎来新的市场空间和拓展市场的机遇。

1.2. 芯片短缺致多家车企减产，下半年或缓解

由于芯片供应紧张，多家汽车厂商减少产量。今年全球汽车减产量最大的工厂是大众汽车沃尔夫斯堡工厂，预计减产7.03万辆。福特汽车称，由于芯片短缺将导致公司本季度汽车产量下降，计划整周暂停或削减其在美国、墨西哥和加拿大8家工厂的生产。梅赛德斯-奔驰宣布，已在德国暂停接受E级车的订单。特斯拉公司称今年芯片短缺问题将持续存在，如果芯片短缺问题能够得到缓解，公司有信心保持50%以上的增速。

国内车企也受到芯片短缺的影响。长城汽车欧拉品牌方面宣布不再接受黑猫、白猫车型新订单。品牌方表示，目前黑、白猫主要是ESP芯片供应不足，由于火灾、疫情、晶元产能低等原因造成马来西亚工厂无法满足全球需求，按当前生产量计算，如继续接单，新订单的交付要等到2022年下半年。

部分汽车厂商认为芯片短缺问题下半年将缓解。大众汽车采购主管表示，“受供应链中断导致半导体短缺以及电子设备行业对芯片需求的飙升双重影响，全球汽车行业芯片短缺问题在2022年仍不会消解，但有望在下半年逐步缓解。”据芯片行业人士称，今年国产芯片品牌在车规级芯片方面都有进展，因此今年缺的芯片种类会比去年有所减少，比如比亚迪车规级IGBT。预计3年后，30%-50%的车规级芯片可实现国产化。

2. 本周半导体行情回顾

本周半导体板块涨幅前10的个股为：国科微、国民技术、振芯科技、巨化股份、振华科技、法拉电子、捷佳伟创、中环股份、北京君正、风华高科（维权）。

本周半导体板块跌幅前10的个股为：晶晨股份、长电科技、盛剑环境、兆易创新、江丰电子、中微公司、芯原股份-U、恒玄科技、卓胜微、思瑞浦。

3. 本周重点公司公告

【纳思达 002180.SZ】

公司于2022年02月28日发布《关于控股子公司珠海艾派克微电子有限公司实施股权激励计划暨关联交易的公告》。公告称，激励计划采用员工持股平台持股的方式实施。由艾派克微电子组织筹备员工持股平台（组织形式为有限合伙企业，拟筹备的有限合伙企业数量以最终实际情况为准），按照激励计划约定方式取得并直接持有艾派克微电子股权，各激励对象通过持有员工持股平台的合伙份额，间接持有艾派克微电子股权。公司拟将持有的2.07%艾派克微电子股权转让予员工持股平台用于实施激励计划，转让价格与本次股权激励计划的激励权益授予价格的确定方式一致。其中首次授予激励权益数量为公司股权总量的1.73%，预留授予激励权益数量为公司股权总量的0.34%。激励计划的激励对象范围包括艾派克微电子或/及其下属公司董事（不含独立董事）、高级管理人员，公司管理、技术、营销、运营支持等各序列的中层人员，以及艾派克微电子认可的对其过往业绩有突出贡献、对其未来发展有较大价值贡献的艾派克微电子或/及其下属公司核心骨干人员，激励计划首次拟授予的激励对象总人数不超过300人。

【雅克科技 002409.SZ】

公司于2022年02月28日发布《关于全资子公司与湖州南太湖新区管理委员会签署“年产3.9万吨半导体核心材料项目”合作协议书的公告》。公告称，为进一步完善全资子公司华飞电子的产业链条，提高企业竞争力，促进企业健康有序发展，华飞电子拟投资建设“年产3.9万吨半导体核心材料项目”，项目总用地约82亩，总投资约15亿元，其中固定资产投资约13亿元，分三期建设，总建设周期约为5年，资金来源主要为企业自筹。通过前期洽谈沟通，华飞电子拟与南太湖新区管委会签署《合作协议书》，在湖州南太湖新区投资建设“年产3.9万吨半导体核心材料项目”。项目名称和建设内容最终以相关政府主管机关的批准文件为准。

【瑞芯微 603893.SH】

公司于2022年03月01日发布《股东集中竞价减持股份计划公告》。公告称，截至本公告披露日，上海武岳峰集成电路股权投资合伙企业（有限合伙）持有瑞芯微电子股份有限公司股份19,585,000股，占公司总股本的4.69%；北京武岳峰亦合高科技产业投资合伙企业（有限合伙）持有公司股份2,250,000股，占公司总股本的0.54%。上海武岳峰及北京武岳峰亦合因签署一致行动协议，形成一致行动关系，合计持有公司股份21,835,000股，占公司总股本的5.23%。自本公告披露日起（不含公告日）15个交易日后的6个月内，上海武岳峰及北京武岳峰亦合拟通过集中竞价交易方式减持股份数量不超过8,345,504股，即不超过公司总股本的2.00%。

【圣邦股份 300661.SZ】

公司于2022年03月01日发布《关于公司控股股东及其一致行动人股份减持计划的预披露公告》。公告称，徐州鸿顺永泰咨询管理有限公司及其部分一致行动人徐州宝利鸿雅咨询管理有限公司合计持有圣邦微电子（北京）股份有限公司71,066,794股（占公司总股本比例30.05%），现计划通过集中竞价交易、大宗交易方式减持公司股份。通过大宗交易方式减持的，减持期间为本减持计划公告之日起3个交易日后的3个月内；通过集中竞价交易方式减持的，减持期间为本减持计划公告之日起15个交易日后的3个月内。预计减持数量合计不超过4,731,166股，即不超过公司总股本的2.00%。

【兆易创新 603986.SH】

公司于2022年03月03日发布《股东提前终止减持计划暨减持股份结果公告》。公告称，本次减持计划披露前，朱一明先生持有北京兆易创新科技股份有限公司股票56,412,613股，约占公司当时总股本的8.49%。2022年3月3日，公司收到朱一明先生出具的《兆易创新股份减持计划提前终止暨减持结果告知函》，朱一明先生在减持计划实施期间内，通过大宗交易方式减持公司股份10,654,600股，约占公司总股本的1.60%。截至本公告披露日，朱一明先生提前终止本次减持计划，现持有公司股份45,758,013股，约占公司总股本的6.86%。根据其于2022年1月28日出具的承诺，朱一明先生将自本公告披露日起的12个月内不再减持公司股份。

【有研新材 600206.SH】

公司于2022年03月04日发布《投资建设有研亿金靶材扩产项目调整的公告》。公告称，有研亿金靶材扩产项目投资总额由3.28亿元增加至6.46亿元，土地面积由100亩增至140亩，建设面积由29,000平米增至43,000平米，产品结构将部分铝系靶、钛靶调整为铜系靶材，建设周期由12个月延长至18个月，2025年底前达产。

4. 本周半导体重点新闻

在MWC上，高通宣布四款“芯”品，为拥抱7000亿美元的市场增加筹码。当地时间2月28日，全球移动通信领军企业高通在西班牙巴塞罗那举办的MWC2022(世界移动通信大会)上亮相，并发布多项最新产品和技术。从全球首个WiFi7解决方案，到全新骁龙数字底盘网联汽车技术，再到全新骁龙X70调制解调器及射频系统和多样化5G应用，高通此次展示彰显了向PC、汽车、工业物联网等新领域进一步拓展的决心，也体现了高通领衔5G技术行业应用拓展的实力。

工信部欢迎全球集成电路产业加大在华投资。2月28日，国新办就促进工业和信息化平稳运行和提质升级有关情况举行发布会。工业和信息化部总工程师、新闻发言人田玉龙表示，我们继续欢迎全球集成电路产业加大在华的投资，开展多种形式的合作，共同为稳定全球集成电路产业链、供应链作出贡献。工业和信息化部部长肖亚庆表示，去年集成电路行业增长了33.3%，增长速度较快。今年随着产业数字化、数字产业化的进程，以及人民群众对消费类电子的需求进一步扩大，这个行业在31个制造业大类里面，增长速度仍将是比较高的。肖亚庆指出，国际化产业合作的问题，在这个行业是非常典型的，这是一个大趋势，应该坚持。

澳柯玛半导体电控模组智能制造项目在沂南开工。3月1日，山东省临沂市沂南县举行2022年第一季度重点项目集中开工签约仪式。消息显示，此次集中开工14个项目，总投资74亿元，其中包括了澳柯玛半导体电控模组智能制造项目。据介绍，澳柯玛半导体电控模组智能制造项目总投资3亿元，占地50亩，总建筑面积3.52万平方米。主要建设三层研发办公楼1座、三层生产楼3座、三层倒班楼2座及其他附属设施。项目以建设世界一流的半导体模组智能制造工厂为目标，助推沂南传统产业向新一代信息技术产业转型升级。项目建成后，可实现年产800万套智能电控模组、100万台电子产品的生产能力。达产后年产值3.5亿元，年税收5000万元。

英特尔、Arm、台积电、日月光等十大厂成立UCIe联盟，共同打造Chiplet互连标准。综合外媒报道，英特尔、AMD、Arm、高通、微软、谷歌、Meta（元界）、台积电、日月光、三星等十家行业巨头于3月3日正式成立通用小芯片互联（Universal Chiplet Interconnect Express，UCIe）联盟，旨在推广UCIe 技术标准，构建完善生态，使之成为异构封装小芯片（Chiplet）未来片上互联标准。

“东方芯港”集成电路项目集中签约。2月28日下午，“东方芯港”集成电路项目集中签约活动顺利举行，22个项目进行了集中签约，涵盖高端芯片设计、重点装备材料、先进封装测试等全链环节，涉及投资额达233亿元。为表彰2021年推动“东方芯港”产业发展做出杰出贡献的机构，临港新片区特聘中芯聚源、道禾长期投资、海望资本、临港新片区科创基金和韦豪创芯共五家投资机构为临港新片区“招商大使”。截至目前，临港新片区已落地集成电路企业超150家，签约投资额超2000亿元。根据十四五规划，到2025年，临港新片区集成电路产业规模将突破1000亿元，基本形成集成电路综合性产业创新基地的基础框架。到2035年，力争建成安全、自主、可控的产业体系和具有全球影响力的集成电路创新高地，承担起中国改革开放、引领经济全球化的重担。

5. 风险提示：

疫情继续恶化、产业政策变化、国际贸易争端加剧、下游行业需求不及预期。

注：文中报告节选自天风证券研究所已公开发布研究报告，具体报告内容及相关风险提示等详见完整版报告。

证券研究报告《国产新机遇：材料价格上涨，车规级芯片持续短缺》

对外发布时间 2022年3月8日

报告发布机构天风证券股份有限公司

本报告分析师：

潘暕 SAC执业证书编号：S1110517070005

骆奕扬 SAC执业证书编号：S1110521050001

程如莹 SAC执业证书编号：S1110521110002