神工股份：积极布局轻掺硅片|硅片_新浪财经

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本文来自方正证券研究所2022年2月28日发布的报告《神工股份：16 英寸大直径单晶硅材料持续向好，积极布局轻掺硅片》，欲了解具体内容，请阅读报告原文，陈杭S1220519110008 微信号：ForBetterChina

联系人：吴文吉 13918329416

事件：2月26日，公司发布2021年度业绩快报，公司2021年实现销售收入4.74亿元，同比增长146.76%，归母净利润2.20亿元，同比增长119.63%，扣非净利润2.16亿元，同比增长140.96%。

紧抓市场机遇，优化产品结构，业绩实现大幅增长。2021年，受益于集成电路行业的蓬勃发展，公司所处的半导体材料行业下游需求持续提升。公司抓住市场机遇，优化产品结构、提升产品关键技术指标、加大产能规模，有效实现了营收与利润的大幅增长。报告期内，公司营业收入同比增长146.76%，归母净利润同比增长119.63%，扣非净利润同比增长140.96%。

16英寸及以上大直径单晶硅材料营收提升，利润贡献较大。公司大直径单晶硅材料占全球市场份额13%-15%，公司相关产品按晶体直径可分为14英寸以下、14-15英寸、15-16英寸、16-19英寸（较大直径）。其中，16-19英寸产品技术难度较大，公司凭借深厚的技术积累，能够保证较高成品率。2021年，公司利润率较高的16 英寸及以上大直径单晶硅材料销售收入进一步提升，对净利润增长贡献较大。此外，公司在报告期内已开始着手19-22英寸超大直径多晶质产品的研发，预计明年可以具备小批量出货能力。

产品线积极扩张，布局轻掺硅片。由于轻掺硅片没有外延层，其对轻掺硅晶体材料的原生缺陷要求较高。全球8英寸硅片总需求中，轻掺硅片约占70%，全球12英寸硅片总需求中，轻掺硅片占比几近100%。为满足市场需求，公司积极布局8英寸轻掺低缺陷抛光片，2021年初打通产线，前三季度主要进行工艺摸索与产量提升，年内，公司有关产品已在部分客户端获得验证机会。此产品线扩张有望为公司业绩带来新增长点。

盈利预测：预计公司2021-2023年营收4.7/6.4/9.0亿元，归母净利润2.2/2.8/4.1亿元，维持“推荐”评级。

风险提示：（1）产品线扩张进度不及预期；（2）客户开拓进度不及预期；（3）原材料价格波动风险。