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观点
本周行情概览：
本周半导体行情显著跑输主要指数。本周申万半导体行业指数下跌8.09%，同期创业板指数下跌6.80%，上证综指下跌1.65%，深证综指下跌3.46%，中小板指下跌4.13%，万得全A下跌2.61%。半导体行业指数显著跑输主要指数。
半导体各细分板块整体有所下跌。半导体细分板块中，半导体封测板块本周下跌3.6%，半导体制造板块本周下跌3.7%，半导体材料板块本周下跌6.7%，分立器件板块本周下跌7.6%，IC设计板块本周下跌8.2%，半导体设备板块本周下跌11.8%。
据华虹半导体官网公告，1月7日，公司三厂短时停电，现场无人员伤亡，当天中午起恢复供电，目前生产逐步恢复。预计对公司业绩不会有明显影响。
晶圆厂在半导体产业链中处于中间环节，其产能决定了半导体产业的供给，产业链地位显著，断电/火灾/地震等突发事件对经营上带来短期影响，因此受到投资者广泛关注，我们判断，对于晶圆代工厂，短时断电停工可能会导致①线上晶圆产品报废②复机后设备故障③洁净室污染，最终影响短期季度业绩。对于晶圆厂客户：若不幸生产的产品因事故被报废，会影响短期交货节奏，但随着工厂恢复生产，通常几周后能赶回工期，影响较小。
我们认为，事件发生后，短期股价或将反应对当期业绩影响的程度，中长期产业趋势不受影响。根据公司8日公告，公司预计对业绩不会有明显影响，对当期业绩的影响程度或好于预期。在晶圆厂持续涨价的背景下，中长期晶圆厂产业趋势上行。正如我们此前报告中观点（《晶圆代工：或跃在渊》20211102；《如何看待近期晶圆代工板块的调整》20211220），我们坚定看好晶圆代工中期板块周期上行，长期看大陆晶圆代工进入战略扩产期，成长性有望超预期，短期股价若因一次性断电事件回调应重点关注，同时也应密切关注工厂完全恢复生产的时间，以明确对当季带来的具体影响。
建议关注：
1）半导体设计：晶晨股份/瑞芯微/圣邦股份/思瑞浦/澜起科技/中颖电子/恒玄科技/乐鑫科技/斯达半导/宏微科技/新洁能/全志科技/富瀚微/兆易创新/韦尔股份/卓胜微/晶丰明源/芯朋微/紫光国微/上海复旦
3）晶圆代工：中芯国际/华虹半导体；
4）半导体设备材料：北方华创/雅克科技/上海新阳/中微公司/精测电子/华峰测控/长川科技/有研新材/江化微；
风险提示：疫情继续恶化；贸易战影响；需求不及预期
1、半导体每周谈：晶圆厂短时断电影响几何？
据华虹半导体官网公告，1月7日，公司三厂短时停电，现场无人员伤亡，当天中午起恢复供电，目前生产逐步恢复。预计对公司业绩不会有明显影响。
晶圆厂在半导体产业链中处于中间环节，其产能决定了半导体产业的供给，产业链地位显著，断电/火灾/地震等突发事件对经营上带来短期影响，因此受到投资者广泛关注，我们判断，对于晶圆代工厂，短时断电停工可能会导致①线上晶圆产品报废②复机后设备故障③洁净室污染，最终影响短期季度业绩。对于晶圆厂客户：若不幸生产的产品因事故被报废，会影响短期交货节奏，但随着工厂恢复生产，通常几周后能赶回工期，影响较小。
我们认为，事件发生后，短期股价或将反应对当期业绩影响的程度，中长期产业趋势不受影响。根据公司8日公告，公司预计对业绩不会有明显影响，对当期业绩的影响程度或好于预期。在晶圆厂持续涨价的背景下，中长期晶圆厂产业趋势上行。正如我们此前报告中观点（《晶圆代工：或跃在渊》20211102；《如何看待近期晶圆代工板块的调整》20211220），我们坚定看好晶圆代工中期板块周期上行，长期看大陆晶圆代工进入战略扩产期，成长性有望超预期，短期股价若因一次性断电事件回调应重点关注，同时也应密切关注工厂完全恢复生产的时间，以明确对当季带来的具体影响。
2. 本周半导体行情回顾
本周半导体行情显著跑输主要指数。本周申万半导体行业指数下跌8.09%，同期创业板指数下跌6.80%，上证综指下跌1.65%，深证综指下跌3.46%，中小板指下跌4.13%，万得全A下跌2.61%。半导体行业指数显著跑输主要指数。
半导体各细分板块整体有所下跌。半导体细分板块中，半导体封测板块本周下跌3.6%，半导体制造板块本周下跌3.7%，半导体材料板块本周下跌6.7%，分立器件板块本周下跌7.6%，IC设计板块本周下跌8.2%，半导体设备板块本周下跌11.8%。
本周半导体板块涨幅前10的个股为：飞凯材料、综艺股份、证通电子、亚翔集成、江丰电子、新亚制程、同有科技、利扬芯片、至纯科技、华兴源创。
本周半导体板块跌幅前10的个股为：新洁能、北京君正、国科微、晶方科技、晶盛机电、瑞芯微、斯达半导、景嘉微、立昂微、圣邦股份。
3. 本周重点公司公告
【全志科技 300458.SZ】
公司于2022年1月5日公告《2021年年度业绩预告》。公告显示，2021年1月1日-2021年12月31日，公司预计归属于上市公司股东的净利润达到46,000万元 – 54,000万元，比上年同期增长：124.66% -163.73%，扣除非经常性损益后的净利润为34,500万元 – 40,500万元，比上年同期增长：316.38% - 388.80%。公告表示，报告期内，智能硬件、智能车载及编解码产品营业收入和毛利率的增长推动净利润的增长；报告期内，研发投入增加致使研发费用同比增加约40%，利息收入增加及汇兑损失减少致使财务费用同比下降约674%；报告期内，公允价值变动收益增加净利润约8,100万元；报告期内，预计公司非经常性损益对净利润的影响金额为11,000万元至14,000万元。
【上海新阳 300236.SZ】
公司于2022年1月6日公告《关于回购公司股份的进展公告》。公告显示上海新阳半导体材料股份有限公司（以下简称“公司”）2021年5月19日召开的第四届董事会第二十二次会议和第四届监事会第二十次会议审议通过了《关于回购公司股份的议案》。公司计划以自有资金进行股份回购，该部分回购的股份拟用于员工持股计划。本次回购金额不低于人民币4000万元且不超过人民币8000万元（均包含本数），回购股份的价格不超过人民币40元/股（含40元）。本次回购期限为自董事会审议通过本次回购股份方案之日起12个月内。根据《深圳证券交易所上市公司回购股份实施细则》等相关规定，回购期间，公司应当每个月的前3个交易日内公告截至上月末的回购进展情况。截止本公告日，公司尚未实施该回购方案。
【长川科技 300604.SZ】
公司于2022年1月8日公告《关于筹划发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易事项的停牌公告》。公告显示，公司预计在不超过10个交易日的时间内披露本次交易方案，即在2022年1月24日前按照《公开发行证券的公司信息披露内容与格式准则26号——上市公司重大资产重组》等文件要求披露本次交易方案，并申请复牌。
标的公司持有的核心资产为 EXIS TECH SDN. BHD.，主要业务系为半导体和自动化行业的测试部门设计和制造适配的测试设备及解决方案，核心产品为转塔式分选机。长川科技拟向天堂硅谷杭实、Lee Heng Lee及井冈山乐橙发行股份购买其持有的长奕投资的97.6687%股权，并拟向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金。。
【扬杰科技 300373.SZ】
公司于2021年1月10日公告《2021年度业绩预告》。公告显示，2021年1月1日至2021年12月31日，公司预计归属于上市公司股东的净利润达到71,870.45万元-79,435.76万元，比上年同期增长：90%-110%，扣除非经常性损益后的净利润为66,520.45万元-74,085.76万元，比上年同期增长：80.75%-101.30%。公告表示，报告期内，受益于国家及地区出台的利好政策和下游市场拉动，公司抓住功率半导体国产替代加速的机遇，加大市场开拓力度，加速新建产能释放，报告期内集团营业收入同比增长60%以上。受益于市场需求快速增长，子公司宜兴杰芯半导体有限公司、成都青洋电子材料有限公司、四川雅吉芯电子科技有限公司2021年销售收入同比增长分别为230%、65%、330%，其中宜兴杰芯半导体有限公司、四川雅吉芯电子科技有限公司实现扭亏为赢,为公司整体效益提升做出贡献。公司前期整合研发团队，加大研发投入，积极推进重点研发项目的管理实施。在深入了解客户需求的基础上，加快新产品的研发速度，促使新产品释放效益，新产品业绩突出。其中，MOSFET产品营收同比增长130%，小信号产品营收同比增长82%，IGBT产品营收同比增长500%，模块产品营收同比增长35%。公司深化人才体系建设，加强精益化管理，通过股权激励、信息化、自动化等持续落地，人效得到进一步提升。报告期内，预计非经常性损益对净利润的影响金额为5,000万元至5,500万元。
【飞凯材料300398.SZ】
公司于2022年1月10日公告《2021年度业绩预告》。公告显示，2021年1月1日至2021年12月31日，公司预计归属于上市公司股东的净利润达到34,474.94万元-40,220.76万元，比上年同期增长：50%-75%。公告表示，报告期内，国内疫情得到有效控制，公司下游企业逐步复工复产，使得公司主营产品市场需求提升，销售量明显增加。其中，屏幕显示领域，在公司液晶及正性光刻胶销售量快速增长的同时，新产品负性光刻胶在2021年下半年开始规模销售，从而使得屏幕显示材料营业收入增长迅速；其次，由于半导体材料下游需求的提升，公司半导体材料收入亦继续保持较好的增长速度；另外，公司紫外固化光纤涂覆材料出货量恢复增长，且紫外固化材料产品在汽车、功能性薄膜等新业务领域实现广范围应用，为公司报告期营业收入带来一定增长；再者，公司医药中间体部分产品因下游客户需求旺盛、销量激增，报告期内尤其是2021年下半年医药中间体营业收入增幅明显。最后，报告期内，公司为落实董事会年度经营计划，积极加强内部管控、稳步推进公司各项项目、加速开拓市场，保证了公司报告期营业收入和营业利润的增加。预计本报告期公司的非经常性损益对净利润的影响金额约为3,852.06万元，上年度同期非经常性损益对净利润的影响金额为4,817.66万元。
4.本周半导体重点新闻
台媒：DDR4现货市场价格继续反弹。2022/1/6，尽管终端市场需求仍然低迷，但DDR4现货市场价格继续反弹。据digitimes报道，消息人士指出，截至2022年第一季度，终端市场需求并未出现大幅回升，但由于对供应方面的担忧，主流DDR4芯片的现货价格一直在上涨。三星和美光均警告称，中国西安市因疫情引起的严格封锁可能会扰乱他们在西安当地的半导体工厂生产，引发人们担忧该事件是否会对全球存储芯片产量产生重大影响。据了解，三星在西安经营NAND闪存工厂和相关后端设施，美光则在当地运行DRAM组装和测试工厂。消息人士称，就增长而言，DDR4现货价格优于其他DRAM类型的价格，但是否会推高第一季度的DRAM合同价格仍有待观察，DRAM现货价格涨幅也大于NAND闪存价格涨幅。另外，消息人士指出，某些逻辑芯片的短缺已经开始缓解，鼓励设备组装厂和品牌供应商囤积内存芯片。季节性因素可能仍会在2022年第一季度拖累DRAM和NAND闪存合约价格下降约10%，不过西安封锁措施引起的供应方面担忧可能会逆转内存合同价格趋势。（中国半导体行业协会官网）
业内消息称芯片持续短缺，核心网络IC交期逾50周。2022/1/7，业内消息人士称，包括中磊电子、智易科技、正文科技和智邦科技在内的中国台湾网络设备制造商继续面临芯片短缺的情况，核心IC的交货时间延长至超过50周。据digitimes报道，Susquehana金融集团最近的一份报告显示，博通已将用于网络设备的未指定外围芯片的交货时间缩短至29周。但博通在12月的投资者会议上表示，其核心网络芯片的交货时间已延长至52周，并且可能会持续到2022财年甚至2023财年，因为尽管其产能增加，但客户的积压订单仍在继续增加。（中国半导体行业协会官网）
业内消息称日产采取多种措施以解决芯片短缺问题。2022/1/6，在汽车芯片短缺正在缓解的同时，一些电子元件供应商继续推迟交货日期。这种情况促使日产等汽车制造商调整设计以使用不同类型的芯片，甚至考虑独立生产芯片。日产高级副总裁HirokiHasegawa指出，虽然日产曾因地震等突发事件采取了预防芯片和电子元件短缺的措施，但这远远不够，日产正在经历减产，需要调整其汽车设计。据了解，日产已经审查了其当前车型是否配备了定制ASIC或标准IC，考虑为所有汽车使用标准IC。此外，日产意识到必须增加芯片库存以及时应对短缺情况，该公司考虑与芯片供应商的合同从一次性交易改为在特定时期内的持续供应。与此同时，日产也在考虑实施更为激进的策略，例如自己制造某些芯片，其正在与包括雷诺在内的合作伙伴商讨相关事宜。（中国半导体行业协会官网）
芯片需求强劲、代工利润率上升 三星Q4利润或创历史新高。2022/1/5分析师预计，由于服务器内存芯片需求强劲，以及代工制造利润率上升，三星电子有望公布创纪录的第四季度利润。据路透社报道，RefinitivSmartEstimate的14位分析师分析，三星电子截至2021年12月的季度营业利润可能达到15.2万亿韩元(合127亿美元)，较上年同期增长68%，略高于2017年第四季度创纪录的15.15万亿韩元。代工业务方面，“截至12月，亚马逊、微软和Meta等北美主要数据中心公司的内存芯片订单稳步增加……预计到2023年为止，三星电子的代工业务将获得2年的订单。”分析师称，由于交付量增加和价格上涨，三星芯片代工业务，盈利能力也较上一季度大幅提高，营业利润率达到10%-20%。（中国半导体行业协会官网）
5. 风险提示
疫情继续恶化、贸易战影响、需求不及预期
注：文中观点节选自天风证券研究所已公开发布研究报告，具体报告内容及相关风险提示等详见完整版报告。
证券研究报告《晶圆厂短时断电影响几何？》
对外发布时间 2022年01月09日
骆奕扬 SAC执业证书编号：S1110521050001
程如莹 SAC执业证书编号：S1110521110002
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