代工行业近况(附世界先进纪要)

代工行业近况(附世界先进纪要)
2020年08月15日 23:31 新浪财经-自媒体综合

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来源:半导体风向标

本纪要仅供方正证券的客户使用,本公司不会因接收人收到本纪要而视其为本公司的当然客户;会议纪要由方正证券科技团队翻译/整理,可能存在与该公司官方公布的纪要原文/录音有不一致或不准确之处,请投资者以上市公司发布的纪要原文/录音为准;会议纪要内容仅供投资者参考,不包含任何方正证券研究所的投资意见和建议,投资者如据此进行投资,需自行承担投资决策的风险。陈杭S1220519110008,骆奕扬17603002262。

全文纪要地址:

http://www.zucast.com/webcast/TDs5FAmF?r=xOx69W6h

会议时间:2020.08.05

会议形式:电话会议

会议时长:65分钟

会议内容:演讲部分+Q&A

与会人员:

方略-董事长及总经理

黄惠兰-财务长

陈姿钧-全球业务及规划副总经理

黄惠兰-财务长

第二季度财务结果:

损益表: 营业收入及利润方面,在客户晶圆需求提升以及新加坡厂第二季度产出全额营收的影响下,第二季度营业收入为新台币82.27亿元,YoY +18.9%,QoQ+4.9%。净利润新台币14.82亿元,YoY +0.1%,QoQ +0.4%。每股盈利新台币0.90元,YoY +1.1%,QoQ +0.0%。由于客户经营需求提升,第二季度出货量64.5万片8寸晶圆,QoQ +4%。毛利率方面,由于较好的产品组合和成本控制,以及新台币兑美元升值等有利因素,毛利率为33.2%,YoY -10.27%,QoQ+7.1%。营运费用方面,由于年度调薪和奖金增加,营运费用上涨至新台币9.63亿元,YoY +9.1%,QoQ +4.4%。

资产负债表:资产方面,第二季度公司总资产增长至新台币447.97亿元,存货降低至新台币28.87亿元。负债方面,由于公司预计第三季度向股东配发现金股利52.45亿元,由股东权益转至流动负债,所以流动负债增加为新台币155.60亿元,股东权益降低为266.19亿元。财务指标方面,应收账款周转天数从63天减少至60天,比上一季度减少三天,存货周转天数从51天减少至50天。

现金流量表:现金余额增加到120.44亿元。其中,营业活动的现金流入34.23亿元,投资活动的现金支出为14亿元,资本支出0.87亿元。

方略-董事长及总经理

第二季度营业结果摘要:

世界先进产品组合变化:根据制程分类,第二季度公司各制程产品营收均成长。其中0.25μm、0.5μm随着多项电源管理产品客户晶圆产品增加,营收贡献均递增1个百分点,分别为14%和23%。<=0.18μm方面,大面板驱动IC的出货的增长被手机及其他类别需求降低抵消,整体营收由47%递减至45%。0.35μm营收贡献则保持稳定,维持在18%;根据Platforms分类,客户对于Data center、Server、Smart Phone等电源管理产品以及电视、电脑面板驱动IC的晶圆需求增加,电源管理占整体营收比重由55%递增至57%,QoQ +10%,大面板驱动IC类别占整体营收比重由26%递增至27%,QoQ+12%,。随着公司产品组合和客户库存调整,小面板营收占比递减,占比分别为由8%降至7%,QoQ -21%,其他类别营收占比也递减,由11%降至9% ,QoQ-15%,

第三季度营运展望:

概况:由于客户在本本季度仍然维持稳定需求,公司收入预计介于新台币80亿元至新台币84亿元,毛利率预计介于31-33%,营业利益率预计介于19-21%。

资本支出和产能计划:为了满足客户持续成长的晶圆代工需求,公司决议新加坡厂扩充1万片产能,总金额约为新台币19亿元资本支出计划。在考量设备交齐后,今年先动资12亿元,剩余7亿元将于2021年度执行。在此计划之下,公司新加坡厂产能将由目前每月3万片,在2021年上半年有效增加至每个月四万片。全年产能仍然维持年增15%,287.5万片。第三季递增2%,24.3万片。

产品组合:应用于电视、电脑面板驱动IC将在第三季度提升。制程方面,预计<=0.18μm营收比重将会增加。Platforms方面,预计大面板驱动IC产品营收将继续提升。

折旧:2020年第二季度折旧达到新台币8.57亿元,预计第三季度将增至新台币8.67亿元。全年折旧金额将为之前预估的新台币36亿元下降为新台币35亿元。

Q & A环节

Q:第一个问题,您怎么看2021年8寸晶圆代工的成长性?成长的驱动主要来自哪些产品应用?第二个问题,8寸晶圆代工在<=0.18μm方面供不应求,需求比0.5μm好很多,请问世界先进要考虑怎么调整产能吗?

A:目前,大家对于COVID-19都有一些假设,全球GDP也会预计在2021年回温,在这种假设下,客户认为8寸晶圆代工需求会反弹。增长的驱动主要是全面性能,大面板、小面板驱动IC需求都会有合理的回弹。针对第二个问题,0.18μm产能的确供不应求,我们公司在产能扩张下,也在新加坡厂进行了积极投资,为了更大程度地让生产线产能增长能支撑客户的需求。

Q:第一个问题,跟刚才的问题一样,也是产能的问题,现在这个环境下,产能利用率会很快被填满,公司有考虑在产能规划做更积极的举措吗?第二个问题,公司对于Divedent的决策会有变化吗?

A:第一个问题,我们是有在积极规划的。对于产能的增加我们也在继续努力,成本我们也有在控制。至于有没有更激进的规划,我们是需要等待机会。第二个问题,公司并没有改变对Cash Divident的决策,我们的财务状况可以继续保持Divedent的政策。

Q:第一个问题,之前有听过新加坡厂可能可以达到6万片,这个数字是正确的吗?

A:是的,我们认为它的空间可以向6万片迈进,但我们仍追求平衡稳定的发展,所以明年希望先能扩张到4万片。

Q:那预计4万片何时可以到位呢?

A:我们现在任命4万片将会在明年上半年完成。

Q:如果把8寸的产业供给也考虑进来的话,您会怎么评估今年下半年跟明年供需的平衡呢?

A:以目前市场的反应,8寸晶圆代工产能需求非常强劲,但是8寸需求产能一般不会有太变化,展望2021年,明年全球的GDP会增加,经济会回温,大概会继续维持强劲的需求,供不应求的情况应该会继续延伸下去。

Q:如果是这样的情况,反映到晶圆价格应该是正面的。那么成本也会跟着需求的变化会水涨船高吗?

A:本公司一向秉承着要支撑客户的增长,产能扩张公司会继续努力。因为这个信念,我们的成本的确会上升,但是同样我们也会跟合作密切的客户也会有长期的规划,共同面对供应端所支撑的成长。

Q:是什么特别的应用在驱动8寸的需求?5G在电源管理的需求非常大,公司的应对是什么呢?

A:第一个问题,8寸的需求的确非常强劲,从8寸的角度来看,在面板IC和电源管理下面有强劲的需求,这个需求是由于COVID-19所造成的居家学习和居家办公。刚刚您提到的5G对电源管理的需求的确非常大,且我们预计5G对电源管理在需求未来会进一步扩大,这些产品的应用大多数还是停留在8寸的需求。

Q:可以对4G和5G对电源管理给一个定量性的比较吗?

A:举个例子,如果我们说PMIC搭配给4G的AP绝大部分是1,到了5G可能就会增加到3到4,根据这个比例你可以大概了解到你所说的定量性比较。

   方正电子&计算机团队  

陈杭

方正证券研究所

电子&计算机首席分析师

陈  杭北京大学硕士,方正证券研究所电子首席&计算机首席。

吴文吉:新加坡国立大学硕士,主攻功率半导体,模拟电路,CMOS图像传感器,深度覆盖韦尔股份闻泰科技立讯精密领益智造等。

陶胤至:北京大学电子与通信工程硕士,电子科技大学微电子学士,专注于面板、LED、元器件、半导体板块研究。

方闻千:复旦大学国际金融硕士,4年计算机行业研究经验,对于网络安全,云计算等产业有深刻的理解和把握。

蒋  领:英国苏塞克斯大学硕士,主攻金融IT和医疗IT两大领域,深度覆盖恒生电子同花顺长亮科技卫宁健康创业慧康万达信息(维权)等龙头公司。

骆奕扬:香港科技大学集成电路设计硕士,南京大学物理学学士。曾就职于兴业证券海外TMT团队,2019年加入方正证券。重点覆盖中芯国际、华虹半导体等公司。

李  萌:华东师范大学金融硕士,2020年加入方正证券,主攻半导体封装测试、存储芯片、EDA软件、光刻机等领域。重点覆盖长电科技华天科技兆易创新等公司。

薛逸民:香港大学经济学硕士,湖南大学金融学学士,2020年加入方正证券,主攻射频前端、模拟芯片和 IoT 领域。重点覆盖卓胜微圣邦股份乐鑫科技汇顶科技等公司。

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