拯救华为,干掉台积电,还得靠“叛徒”梁孟松

拯救华为,干掉台积电,还得靠“叛徒”梁孟松
2020年06月16日 07:00 新浪财经-自媒体综合

(本文共2146字,预估阅读时间:9分钟)

风口浪尖上的芯片行业,水深火热了这么多年,如果写成书,归类为武侠小说再合适不过。

一众传奇人物,一场江湖争斗;一路恩怨情仇,一堆狗血剧情。

起初是高通、华为、苹果之间的战争,如今升级成为几大芯片代工巨头之间的战争。因为不管是苹果还是华为,这些企业所需要的芯片都是从晶圆体代工厂制作出来的,所以为了能够争抢到更多的代工订单,几大代工巨头更是要争个头破血流。

争,也要有资格。能获得多少订单,要看你有什么样的技术和人才。这里不得不提到芯片领域的“人才培训基地”——台积电。

多少“大牛”出自于此,其中就包括即将登上科创板的中芯国际现任联合首席执行官,梁孟松。

留不住的人才

梁孟松是台湾人,加州大学伯克利分校电机博士,曾在美国芯片大厂AMD工作过几年,直到1992年才回台湾加入台积电,那一年他40岁。

在台积电,他的工作是领导模块开发团队,这是先进工艺的核心。在芯片领域,他个人拥有500多个专利,在台积电的多次工艺升级中,有着不可磨灭的贡献。

真正让梁孟松一战成名的是2003年台积电与IBM130nm的“铜制程”一战。

这一战,梁孟松带领台积电抢先一年研发出130nm铜制程技术,稳坐世界第一宝座,成功确立台积电在半导体业界的行业老大地位。曾是台积电最大投单客户的图像芯片公司NVIDIA执行长兼总裁黄仁勋说:“130nm改造了台积电”。

2006年,直属上司蒋尚义退休,为台积电工作了14年的梁孟松原本以为自己有机会高升,却没想到台积电从英特尔挖来先进技术研发协理罗唯仁来做资深研发副总裁,梁孟松降职调去其它部门。

凡是人才,必有傲骨。最终他选择在2008年愤而出走,转投三星。

当然这样一位“大牛”,台积电给他的待遇也非常高。数据显示,1992年他加入台积电到2008年离开台积电,年薪平均3600万新台币(800-1000万人民币),在90年代算是相当相当高了。

一直对梁孟松有好感的台积电掌门人张忠谋,曾公开对媒体透露,知道梁孟松要离开台积电时,曾很努力要留住人,但终究未能如愿。

无奈,一切与钱无关。

斗不过的商业

2011年梁孟松加入三星后,帮助三星提前掌握Fin FET技术(鳍式场效电晶体)。这个技术的发明人是胡正明教授,也就是梁孟松的老师。

之后,梁孟松意识到三星的20nm制程在当时处于落后地位,因此他力排众议,决定放弃20nm技术,直接进入14nm。这在很多人看来是一个非常冒进的举动,因为当时台积电还在研发16nm FinFET技术。

事实证明梁孟松是完全正确的。三星凭借14nm的工艺成功了拿下了部分苹果A9处理器的订单,而台积电采用的还是16nm的工艺。梁孟松成为扭转三星在半导体行业不利局面的关键人物,也因此引来了老东家的不满。

为了围剿梁孟松,让他从三星走人,台湾商界、政界、法界合力,以侵犯台积电的技术专利及窃取商业机密为名判决梁孟松不得在20159月之前回到三星,致使三星在苹果A9芯片上翻了车,市场优势迅速被台积电夺回,台积电重新占领代工市场一半以上的份额,三星再次落后。

一人的去留,能左右两家半导体企业的消长。梁孟松因此被誉为半导体行业的传奇。

但这个行业从不缺少传奇,这个画面像极了当年中芯国际创始人张汝京被台积电生生“赶出”竞争队列的一幕。在商业面前,技术“大牛”的劣势被无限放大,传奇也只能另谋生路。

磨不灭的斗志

2017年,梁孟松和三星协议到期,这时候中芯国际向这位“大牛”抛出了橄榄枝,最后梁孟松同意了,没有再与三星续签,直接加盟中芯,成为了中芯的CEO官兼执行董事,而梁孟松的到来也被媒体称为“中国半导体产业进入梁孟松时代”。

而梁孟松的加盟,效果也非常明显,201710月到2019年上半年。一年半左右,中芯国际也正式从28nm时代,直接进入了14nm时代。而且梁孟松在300天不到的时间就把14nm芯片从3%的良率提高到了95%

正是有了梁孟松的存在,中芯国际才能在近几年频繁的人事调整中仍然底气十足。

想要将芯片事业搞好,无非需要两样东西:钱和人才!一个梁孟松显然还不够。

月初,前格芯(GlobalFoundries)中国区总经理白农加盟中芯国际,主要负责强化FinFET先进制程产品的业务和销售,梁孟松负责研发,白农负责开发市场,这样的组合堪称绝配。

可以说中芯国际在梁孟松的带领下,走得非常快,而这也标志着中芯国际在晶圆厂代工上顺利缩小与台积电、三星的差距,重新站在同一个赛道上,因为从14纳米到7纳米是没有采用新的制程技术的,不像130纳米要突破掌握铜制程技术,14纳米要掌握FinFET技术,而到了7纳米之后,就又是一个考验。

不过前阵子梁孟松就曾正式宣布,中芯国际N+1制程工艺强于现如今的14nm制程工艺,并且与7nm制程工艺相比功耗和稳定性上已经能够比肩,唯一的缺憾是性能还存在一些距离,但是N+2制程工艺芯片则将有可能达到华为的芯片需求,比肩现如今的最强制程工艺,届时华为就将不会再受制于美国的芯片技术。

也就是说,过几天就要A股上市的中芯国际想要在未来短时间内实现弯道超车,再度上演当年“三星A9”的桥段,主角还得是梁孟松。

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图片来自互联网

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