【安信电子|每日观点】三星韩国新晶圆代工产线开建，聚焦5nm，计划2021年投产|晶圆_新浪财经

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来源：晓说电子

安信电子团队

全球电子板块市场行情一览

数据来源：Wind，安信证券研究中心

上市公司公告

韦尔股份（603501.SH）:关于变更公司总经理及法定代表人的公告

上海韦尔半导体股份有限公司总经理及法定代表人马剑秋先生因工作原因申请辞去公司总经理职务，并不再担任公司法定代表人。马剑秋先生的辞职申请自公司董事会选举产生新任总经理之日起生效。

士兰微（603738.SH）:东方证券承销保荐有限公司关于杭州士兰微电子股份有限公司2019年度营业利润同比下降50%以上之专项现场检查报告

公司2019年年度报告显示公司2019年度营业利润同比下降50%以上，东方投行对上述事项进行了专项现场检查，具体下降原因如下：

1.公司整体研发投入同比增加7,597.94万元，其中研发费用同比增加1,924.22万元。

2.子公司士兰集成订单数量减少。

3.子公司士兰集昕8吋芯片生产线仍处于特色工艺、产品研发的高强度投入期间以及产能爬坡的阶段，加之士兰集昕加快产品结构调整，减少了低附加值产品的产出量，使得第二、三季度产能利用率有所降低，故导致士兰集昕亏损数额较去年同期加大。

4.受LED行业波动的影响，子公司杭州士兰明芯科技有限公司发光二级管芯片价格较去年同期下降了20-30%。

三安光电（600703.SH）:为全资子公司提供担保公告

公司为全资子公司厦门三安向国家开发银行厦门分行申请流动资金借款人民币3亿元提供连带责任担保。若本次担保全部实施后，为其提供的担保累计金额：人民币8.95亿元。

*ST东科（000727.SZ）:监事辞职公告

南京华东电子信息科技股份有限公司监事会2020年5月21日收到监事王成君先生的辞职报告。王成君先生由于工作调动原因，申请辞去公司监事职务，辞职后王成君先生将不再担任公司任何职务。

博敏电子（603936.SH）:关于子公司为公司申请银行授信提供担保的公告

本次担保金额及已实际为其提供的担保余额：公司全资子公司深圳市博敏电子有限公司，为博敏电子股份有限公司提供连带责任保证担保，金额为人民币35,800万元。深圳博敏已实际为本公司提供的担保余额为人民币13,840.84万元（不含本次）。

生益科技（600183.SH）:2019年年度权益分派实施公告

本次利润分配以方案实施前的公司总股本2,276,191,340股为基数，每股派发现金红利0.4元（含税），共计派发现金红利910,476,536.00元。

瑞丰光电（300241.SZ）:关于向激励对象授予限制性股票的公告

深圳市瑞丰光电子股份有限公司2020年股票期权与限制性股票激励计划规定的限制性股票授予条件已经成就，根据公司2020年第一次临时股东大会的授权，公司于2020年5月21日召开了第四届董事会第六次会议，审议通过了《关于向激励对象授予限制性股票的议案》，确定授予日为2020年5月21日。限制性股票授予数量：105.00万股。

世运电路（603920.SH）:关于筹划公开发行可转换公司债券的提示性公告

公司拟通过公开发行可转换公司债券进一步提高公司的资金实力，加强公司的行业竞争力。本次可转债发行规模不超过公司最近一期末净资产额的40%，并以中国证监会核准的发行规模为准。

卓翼科技（002369.SZ）:2020年度非公开发行A股股票预案

本次非公开发行股票的发行对象为包括武汉市江夏科技投资集团有限公司、厦门火炬集团创业投资有限公司在内的不超过35名的特定投资者。本次非公开发行股票募集资金总额不超过122,000.00万元，其中江夏科投，火炬创投分别以人民币30,000.00万元认购本次非公开发行的股票。

卓翼科技（002369.SZ）:关于本次非公开发行股票涉及关联交易的公告

本次非公开发行股票的发行对象为包括武汉市江夏科技投资集团有限公司、厦门火炬集团创业投资有限公司在内的不超过35名的特定投资者，江夏科投、火炬创投拟筹建和管理的私募投资基金分别拟以人民币30,000.00万元认购本次非公开发行的股票。

卓翼科技（002369.SZ）:关于最近五年被证券监管部门和交易所处罚或采取监管措施情况的公告

经自查，公司最近五年收到深圳证券交易所中小板公司管理部出具的问询函11份、监管函2份、监管关注函2份、关注函5份、约见函1份，中国证券监督管理委员会深圳监管局出具的行政监管措施决定书2份。

卓翼科技（002369.SZ）:减资公告

根据公司2019年度经审计的财务报表，公司2019年业绩未达到股权激励计划第三期行权/解锁的条件，因此根据公司股权激励计划，公司应将上述原因确认的292.355万份股票期权及113.75万股限制性股票进行注销/回购注销，本次回购注销限制性股票占目前公司总股本577,906,704股的0.1968%。本次回购注销完成后，公司注册资本由57,790.6704万元变更为57,676.9204万元，公司股份总数将由577,906,704股调整为576,769,204股。

欣旺达（300207.SZ）:2019年年度权益分派实施公告

本公司2019年年度权益分派方案为：以公司现有总股本1,569,135,331股为基数，向全体股东每10股派0.700000元人民币现金。

春兴精工（002547.SZ）:关于为控股子公司提供担保的公告

被担保人基本情况：公司名称：华有光电（东莞）有限公司。

担保方式：连带保证责任。

担保金额：公司为华有光电提供不超过人民币570万元的担保。

洲明科技（300232.SZ）:关于回购注销部分2016年限制性股票的公告

公司本次回购注销2016年限制性股票首次授予部分共计23,042股，共涉激励对象1人，回购注销价格为5.08元/股。

洲明科技（300232.SZ）:关于拟投资设立全资子公司的公告

为公司在中山智能制造基地项目的投资布局做准备，并为进一步巩固市场地位，满足公司的战略发展规划，深圳市洲明科技股份有限公司拟使用自有资金2亿元人民币出资，在广东省中山市设立全资子公司中山市洲明科技有限公司（暂定名，以工商行政管理部门核准的名称为准）。

华工科技（000988.SZ）:关于回购东湖华科基金份额的公告

华工科技产业股份有限公司于2020年5月21日召开的第七届董事会第三十次会议审议通过了《关于华工科技投资公司购买武汉武汉市引导基金持有东湖华科基金全部份额的议案》，同意全资子公司武汉华工科技投资管理有限公司根据协议约定，以自有资金3,412.5万元回购武汉市引导基金持有的16.28%武汉东湖华科创业投资中心（有限合伙）份额。

电子行业资讯

【AI/IOT】阿里开启下一盘AIoT的大棋，投入100亿重砸新基建

昨日，天猫精灵举办了今年的春季新品发布会。发布会上，阿里宣布将在今年投入 100 亿元，围绕天猫精灵全面布局 AIoT(人工智能+物联网)及内容生态领域。这是继今年 1 月天猫精灵升级为独立事业部后，阿里巴巴加码 AIoT 赛道的又一大动作。此次发布会共发布了四款新产品，分别是 10 寸家庭智慧大屏 CC10、主打高音质的智能音箱 X5、高性价比产品方糖 2、以及针对女性用户推出的“丝绒蓝版”智能美妆镜。（信息来源：“与非网”）

【AI】搜狗全球首位3D AI合成主播亮相

据报道，由新华社联合搜狗公司推出的全球首位 3D 版 AI 合成主播“新小微”正式亮相，这位虚拟主播采用最新人工智能技术“克隆”而成。外观方面，虚拟主播高度还原真人发肤，在立体感、灵活度、可塑性、交互能力和应用空间等方面，较前一代 AI 合成主播(2D 形象)有了大幅跃升。（信息来源：“与非网”）

【服务器】2020年服务器出货量将达1270万台，服务器存储芯片或旺到Q3

据Omdia数据，2019年服务器出货量1190万台，较2018年的1,140万台增长4%，尤其是在第4季出货表现亮眼，季增27%。2020年Q1服务器出货量持续保持增长趋势，同比增长超30%至330万台，鉴于云服务器景气度可看到第三季度，预期2020全年出货量将达1,270万台规模，可望年增6.7%，但仍需关注疫情发展及经济衰退对服务器市场的影响。（信息来源：“闪存市场”）

【新基建】投超200亿南京签约16个产业项目，形成三大千亿新基建强关联产业集群

近日，南京江宁开发区举办新基建产业生态招商推介会暨项目集中签约活动，现场签约 16 个新基建产业项目，总投资超 200 亿。签约项目涉及 5G 通信、智能电网、人工智能、新能源汽车、智慧物联等新基建领域。（信息来源：“与非网”）

【传感器】JDI困境中寻求出路，进军图像传感器业务能否自救？

日本厂商 JDI 公司正试图借助与东京大学合作开发的 15 微米可弯曲传感器进入医疗和安全市场，该传感器可以检测指纹和脉搏波等生物信息，JDI 计划在几年内将其图像传感器产品推向市场。JDI 公司总裁 Minoru Kikuoka 表示，我们希望将传感器产品培育为我们当前所依赖的智能手机和汽车以外的的主要支柱。（信息来源：“与非网”）

【半导体】钜成集团LCOS封装产线落地，年底量产打破日美企业垄断念头

近日，上海钜成企业管理(集团)有限公司表示，其 LCOS 芯片生产中心正式落户山东泰安钜成未来数字信息技术(山东)产业园。据悉，其自主研发的国内首颗(无机取向)LCOS 芯片于 2019 年在上海“点亮”，拥有目前国内唯一的一条 LCOS 封装产线，并有望于今年年底实现量产。LCOS 芯片的量产有望打破美国和日本公司在微显示芯片领域的垄断，解决传统 LCOS 芯片可靠性不高、亮度不高等缺点，填补国内相关领域的空白。（信息来源：“与非网”）

【半导体】美国出口新规存在“漏洞”，华为限制或被进一步收紧？

据悉，美国商务部近日出台的新出口管制规定存在“漏洞”，根据最新规定，限制华为使用包含美国技术、软件进行芯片设计与制造的能力，但并不包含直接发货给华为客户的芯片。对于该“漏洞”，美国国务院官员 Christopher Ashley Ford 被问及是否会调整这一规定时表示，这需要监管机构的“洞察力”，以确定是否应做出改变。他表示，监管机构将密切关注，并“肯定会做出必要的任何改变”。（信息来源：“与非网”）

【半导体】三星落得空手，今年iPhone处理器全部交由台积电

据悉，苹果最新款 iPhone SE 搭载的处理器，已经由台积电 100%代工，接着台积电又取得了苹果下半年将推出的四款 5G iPhone 新机处理器代工订单，等于今年 iPhone 搭载的处理器全由台积电代工。摩根大通预估，台积电今年来自 iPhone 营收贡献比重约 18%，整体苹果贡献的比重则达两成。（信息来源：“与非网”）

【半导体】驰光元封装产线扩充落户江西，拉动“光谷”发展成为LED封装全球前三

近日，江西兆驰光元总部及新增封装生产线扩产项目举行签约仪式，总投资 70 亿元。其中50 亿元用于兴建兆驰光元总部，20 亿元用于扩建封装生产线，后期将根据厂房和产能情况继续增加投资，全部达产后总体将达到 5000 至 6000 条封装生产线的规模，最终将实现年产能 80000kk，年产值达 60 亿元。（信息来源：“与非网”）

【半导体】Q1全球存储市场增速明显，存储国产可替代加速布局

市场调研机构 Gartner 在 4 月 10 日预计，受疫情影响，2020 年全球半导体行业收入为 4154 亿美元，将下滑 0.9%。不过，占半导体收入约三分之一的存储器市场规模今年仍将达到 1247 亿美元，较上年增长 13.9%，而非存储器半导体市场将因智能手机、汽车和消费电子产品产量的大幅减少受到严重影响，预计收入同比下降 6.1%。（信息来源：“与非网”）

【半导体】芯原股份IPO过会：芯片定制技术位居全球第一梯队助力芯片产业国产替代

上海证券交易所科创板股票上市委员会2020年第25次审议会议于5月21日上午召开，审议通过芯原微电子（上海）股份有限公司科创板首发上市申请，作为位居全球第一梯队的芯片定制和半导体IP授权服务公司，芯原股份也在国产替代的浪潮中扮演重要角色。（信息来源：“摩尔新闻”）

【半导体】20纳米宇航级FPGA，世界首款！可以在轨重配置，卫星技术的颠覆者！

5月20日，半导体公司赛灵思（XLNX.US）发布公告称，将推出业界第一个20纳米宇航级FPGA，为卫星和空间应用提供更优秀的辐射耐受能力、超高数据吞吐量和带宽性能。全新的20 nm RadiationTolerant KintexUltraScaleXQRKU060 FPGA将提供强大的在轨重配置，包括数字信号处理性能增加10倍，非常适合有效载荷应用，并且在所有轨道上都具有完全的辐射耐受性。（信息来源：“易特创芯”）

【半导体】三星韩国新晶圆代工产线开建！聚集5nm, 计划2021年投产

5月21日，三星宣布计划提高其在韩国平泽市新生产线的晶圆代工生产能力。新闻稿指出，该生产线已于本月开始建设，将专注于基于EUV的5纳米及以下工艺技术，预计将于2021年下半年全面投入生产。（信息来源：“全球半导体观察”）

【半导体】芝奇展示Intel Z490平台高速超频DDR4内存

2020年5月20日，世界知名超频内存及高端电竞外围领导品牌，芝奇国际于Intel新一代Z490平台上，展示多款高速的超频内存规格，除了拥有DDR4-5000超高频率的规格外，更包含了由单支32GB模组打造的超大容量高速套装，已于多款不同主板上完成烧机测试，发挥新一代配备强悍的超频实力。（信息来源：“全球半导体观察”）

【半导体】康佳集团芯片封测项目即将竣工，逐渐向半导体存储业务靠近

据悉，康佳集团存储芯片封测项目已经建至三层，6 月份主体即可竣工，年底前有望投产达效。该项目主要从事存储芯片的封装测试及销售，总投资 20 亿元。项目建成投产后，年可实现销售 40 亿元，封测产能达 20KK/ 月，生产良率达 99.95%以上，成为东部沿海重要的先进制造业基地。（信息来源：“与非网”）

【消费电子】苹果终于告别LCD屏幕，京东方或为其与三星手机提供OLED面板

近日，有消息称，苹果即将发布的 iPhone12 Max 将使用来自京东方和 LG Display 的 OLED 面板；而三星显示器则为 5.4 英寸的 iPhone 12、6.1 英寸的 iPhone 12 Pro 以及 6.7 英寸的 iPhone 12 Pro Max 提供面板，另外，三星显示器将为 iPhone 12 和 iPhone 12 Pro Max 提供集成“Y-OCTA”的 OLED 一体型触摸式显示屏。（信息来源：“与非网”）

【5G】ARM加入O-RAN联盟，为电信商提供更多原生网络的5G基础设施

ARM 宣布加入 O-RAN 联盟，以促进 5G 网络架构的开放发展。截至目前，已经有 22 家运营商、117 家产业公司加入了 O-RAN 联盟，ARM 的加入是继高通、英特尔之后，又一家芯片巨头入局。ARM 基础设施营销总监 Panch Chandrasekaran 公开表示，加入 O-RAN，ARM 将为电信运营商和电信设备供应商提供旨在构建开放的、可互操作的云原生网络的 5G 基础设施。而对于 O-RAN 联盟本身来说，芯片巨头厂商的加盟无疑将促进次世代蜂巢式架构的创新，为电信产业社群提供范围极广的全套开发工具与生态系统资源，进而推动 O-RAN 联盟的繁荣。（信息来源：“与非网”）

【5G】麒麟820加持，荣耀X10真香5G机来袭

日前，荣耀以"超能科技 5G 风暴"为主题召开新品发布会，新机荣耀 X10 正式亮相。该机延续了 X 系列的性价比，也肩负着普及 5G 手机的任务，让更多消费者能用上 5G 手机，带来更好的 5G 使用体验。定价 1899 元起，是目前最便宜的 5G 手机。（信息来源：“与非网”）

【云计算】CGG GeoSoftware与阿里云达成合作，云技术助力油气勘探

近日，全球领先的油气勘探公司CGG GeoSoftware与阿里云达成技术合作，应用云计算为中国油气勘探开发行业提供技术服务，开创了地学软件服务公司和云计算公司的合作新模式。阿里云也成为CGG GeoSoftware中国区的首选云计算合作伙伴。（信息来源：“摩尔新闻”）

【云计算】中科曙光：在全国建设运营50多个云计算数据中心和大数据中心

目前中科曙光已在全国建设运营50多个云计算数据中心和大数据中心，服务超过10000家单位。公司副总裁张春泉表示，在大数据中心方面，未来将以城市云数据中心为主要载体，通过数据全面融合城市业务，支撑城市稳定有序运行，提升城市居民智慧生活体验、城市治理水平、公共服务能力，支撑并促进产业结构升级和发展模式创新。（信息来源：“IDC新闻”）

持续重点关注：

【PCB&FPC&CCL】流量不止，需求不减，投资周期长：沪电股份/深南电路/生益科技/华正新材/鹏鼎控股；

【消费电子】零件制造和组装市场空间大，光学应用范围广，散热技术升级：立讯精密/歌尔股份/领益制造/闻泰科技/光弘科技/碳元科技/中石科技；

【被动元件】行业格局趋于集中，产品形态持续升级：顺络电子；

【半导体】5G叠加国产替代战略机遇：兆易创新/韦尔股份/卓胜微/长电科技/汇顶科技/博通集成；

风险提示：消费电子增长不及预期；国产替代节奏不及预期；市场风险偏好降低。