【天风电子】英唐智控：战略布局半导体上游，产业协同厚积薄发

来源：科技伊甸园

遵循国际电子分销巨头成长路径，持续并购整合同行业优质企业。公司遵循国际电子分销巨头美国安富利（Avnet）、美国艾睿（Arrow）和中国台湾大联大（WPG）等企业的成长路径，通过对优质企业的并购整合，实现了对新的产品线的整合，快速切入下游新兴领域，巩固公司行业领先地位。公司营收在近五年来快速上升，2018年突破百亿大关，达到121亿，2015-2018年增速分别为260.83%、138.35%、75.27%、63.71%。

坐拥稀缺资源代理权，业务覆盖行业广阔。公司在电子分销领域深耕近三十年，业务覆盖云计算、通信、汽车、家电、公共设施、工业等多个行业，积累了数以万计的庞大客户群体。公司拥有全球著名主控芯片品牌联发科（MTK）以及全球三家全产业链存储器供应商之一的SK海力士（SK Hynix）的代理权，是国内唯一一家同时拥有顶级主控和存储芯片代理权的分销商，占据了智能化硬件产品最核心的元器件。公司陆续开拓了中国光模块龙头光迅科技、全球最大的第三方存储器控制芯片群联以及国内连接器龙头立讯精密等知名原厂的代理权，持续丰富云服务领域的产品线布局。

DRAM产品覆盖国内云计算龙头企业，充分享受行业增长红利。在云服务领域，英唐智控子公司联合创泰的DRAM产品覆盖了阿里云和腾讯云两大云计算龙头企业，是同行业中市场占有率最高的。根据 Gartner 预计，到 2020 年全球云计算市场规模将达到4,114.00亿美元，2016年至2020年全球云计算市场规模复合增长率为 16.99%。

收购先锋微技术，协同发展，打造半导体产业链。公司拟以30亿日元现金收购先锋微技术有限公司100%股权。先锋微技术在光电数字信号转换传输领域的长期积累，可将其在光电集成电路、光学传感器、车载IC领域的技术应用转换至当前快速发展的光通信市场和新能源汽车市场。通过与公司在国内的光通信行业及新能源汽车行业的客户资源结合，由先锋微技术快速响应完成定制化设计、最后交由代工厂完成生产制造并实现国内销售的产业链条。

参股上海芯石，设立合资公司，切入SIC功率器件。碳化硅（SiC）功率半导体市场正在经历需求的突然激增。根据中国产业信息网数据，2014年以来，碳化硅功率器件年产值保持高速增长，预计2020年将达到4.37亿美元，增长率为11.48%。公司积极布局SiC半导体功率器件，抢占市场先机。

盈利预测与估值。公司作为国内电子分销龙头企业，并购整合行业资源，向上游半导体领域纵向衍生，我们长期看好公司发展。我们预计19-21年，公司实现归母净利润0.3/1.8/4.3亿元，目标价9.30元，给予“买入”评级。

风险提示：行业竞争加剧；核心客户流失；收购进度不及预期；汇率波动风险。

1. 客户资源丰富，并购整合加成长

1.1. 国内电子分销龙头企业，搭建电子信息产业互联网平台

深圳市英唐智能控制股份有限公司成立于2001年，是国家高新技术企业，拥有多种研发平台，以及快速反应的资深研发团队。公司连续几年多次获得 “深圳重合同守信用企业”、“卓越企业家”等荣誉称号，并多次审核通过ISO9001质量认证和ISO14001环境管理体系认证。

公司以垂直化产业互联网自生态平台为核心，以智能控制器、智能家居、市场分销、电子商城、供应链金融、健康节能光源产品六大业务为支撑的发展战略。

公司主营业务为电子元器件分销，软件研发、销售及维护，电子智能控制器的研发、生产、销售。

电子元器件分销业务：

通过为上游原厂与下游客户搭建沟通的桥梁，将上游原厂的产品提供给下游客户，并通过专业化、规模化的代理分销、技术支持、解决方案服务，为上游原厂提高销售效率，为下游客户降低技术准入门槛，从而降低产业链的综合成本、为产业链创造价值的业务。

软件研发、销售及维护服务：

主要是针对电子行业研发相关的系统管理软件，涵盖了包括财务管理、供应链管理、客户关系管理、人力资源管理等企业线上管理的各个方面，致力于实现企业的无纸化办公以及高效率的企业自动化管理及系统层面的企业间的信息沟通。公司自行开发的企业管理系统也为公司电子分销业务规模的持续扩大以及并购标的的业务整合，奠定 了坚实的系统基础。

电子智能控制器的研发、生产和销售是公司的传统业务，主要专注于小型生活电器电子智能控制研发、制造。

1.2. 注重研发，营收破百亿大关

近年来，公司持续加大研发投入，并积极寻求国内电子元器件市场领先的研发型、方案型企业作为合作伙伴，通过联合研发、技术优势互补，不断提升技术服务实力，为客户提供软硬件结合的综合解决方案。

2014-2018年，公司研发支出由1785万增至5775万，2015-2018年增速分别为19.10%、10.49%、94.30%、26.53%。公司营收在近五年来快速上升，2018年突破百亿大关，达到121亿，2015-2018年增速分别为260.83%、138.35%、75.27%、63.71%。

2018年，公司海外营收占比达到71.32%，远超国内营收。其中，电子元器件产品占比为98.36%，为公司主要收入来源。

2014-2018年，公司毛利率与净利率呈下降趋势，2018年毛利率与净利率分别为7.66%和1.64%。2019年前三季度，公司毛利率与净利率均有所回升，分别为8.05%、2.22%。

1.3. 坐拥稀缺资源代理权，客户丰富

公司在电子分销领域深耕近三十年，业务覆盖云计算、通信、汽车、家电、公共设施、工业等多个行业，积累了数以万计的庞大客户群体。

公司对互联网客户的布局较为领先，是国内对BAT三大互联网企业实现全部覆盖的电子元器件代理分销商，除此之外，公司仍在不断加大对互联网客户领域的持续开拓。公司基于与互联网巨头的深入合作，拥有了切入其AIoT生态体系的机会，未来成长空间较大。

国内唯一一家同时拥有顶级主控和存储芯片代理权的分销商

公司拥有全球著名主控芯片品牌联发科（MTK）以及全球三家全产业链存储器供应商之一的SK海力士（SK Hynix）的代理权，是国内唯一一家同时拥有顶级主控和存储芯片代理权的分销商，占据了智能化硬件产品最核心的元器件。

持续丰富云服务领域产品线布局

公司陆续开拓了中国光模块龙头光迅科技、全球最大的第三方存储器控制芯片群联以及国内连接器龙头立讯精密等知名原厂的代理权，持续丰富云服务领域的产品线布局。

1.4. 持续并购巩固行业地位，剥离非主业及亏损参股公司

公司遵循国际电子分销巨头美国安富利（Avnet）、美国艾睿（Arrow）和中国台湾大联大（WPG）等企业的成长路径，通过对优质企业的并购整合，实现了对新的产品线的整合，快速切入下游新兴领域，巩固公司行业领先地位，分享下游行业发展红利。

2019年，公司陆续完成了深圳市英唐智能交通有限公司、深圳市闯客网络科技有限公司、深圳优软商城科技有限公司等多家非主业或亏损的参控股公司的剥离，并有多家拟剥离参控股公司在推进相关流程。

2. DRAM产品覆盖阿里云、腾讯云，市占率第一

2.1. 收购联合创泰，拓展客户资源

2017-2019年，公司陆续收购联合创泰48.45%、31.55%和20%股权。公司通过分步实施并购，绑定联合创泰核心创始团队，保障公司业绩的持续增长。

联合创泰2019-2021年业绩承诺为1.7亿、2.0亿和2.3亿。

联合创泰是一家电子元器件产品的授权分销商。公司拥有全球第四大IC设计厂商，全球第二大手机芯片供应商MTK以及全球三家全产业存储器供应商之一的SK海力士（SKHynix）的代理权，以及韩国品牌FCI代理资格，中国台湾品牌Lepower的代理资格。

2.2. 产品覆盖云计算龙头企业，享受行业发展红利

在云服务领域，联合创泰的DRAM产品覆盖了阿里云和腾讯云两大云计算龙头企业，是同行业中市场占有率最高的。

当前市场中阿里云、腾讯云等行业巨头背靠集团资源优势，已共同占据了市场较多份额。阿里云在市场中已占据43.0%的份额，腾讯云则占据了11.5%的份额.。

云计算按服务模式分类可分为 IaaS（基础设施即服务）、PaaS（平台即服务）及 SaaS（软件即服务）。

根据 Gartner 预计，到 2020 年全球云计算市场规模将达到4,114.00亿美元，2016年至2020年全球云计算市场规模复合增长率为 16.99%。

云计算相比传统IT架构具有低成本、高效率、弹性交付及快速响应等诸多优势，近几年来，云计算代替传统IT架构趋势明显。

根据 IDC 预计，2021 年云基础设施支出占比将由2016年的 31.20%上升到 53.90%，超过传统IT基础设施支出。未来几年云计算供给端的产品和服务将进一步普及，“云”替代进程加速。

我国云计算起步相对较晚，发展潜力较大。

公有云

根据IDC预计，2018年至2022年我国公有云市场复合增长率达39.91%，在 2022 年市场规模将达到 275.31 亿美元；到 2022 年国内公有云 IaaS、PaaS、SaaS 的市场规模分别为 189.38 亿美元、25.65 亿美元，60.28 亿美元，2018 - 2021 年的复合增长率分别为 41.81%、39.79%和 34.72%，未来几年IaaS仍将是公有云增长最快的细分市场。

私有云

根据中国信息通信研究院数据，2018年中国私有云市场规模达到524.6亿元，同比增长 22.91%。预计2018年至2021年中国私有云市场复合增长率为22.13%，到2021年市场规模将达到955.70亿元。

3 贯彻战略方针，向上游半导体领域纵向衍生

3.1. 依托现有客户资源，挖掘半导体相关发展机遇

公司拟通过并购或者合资的方式，进军IC设计行业

2019 年第八次临时股东大会审议通过，变更了公司经营范围，确立了公司向上游半导体领域纵向衍生的战略方向。公司拟通过并购整合具有核心技术优势的 IC 设计企业，或者与公司拥有其代理权的强技术芯片原厂成立技术研发合资公司，来实现向产业链上游的半导体研发设计、技术服务等领域延伸，提升公司的技术服务实力和提供综合解决方案的能力。

依托巨头客户资源，把握行业发展机遇

公司拟下游广泛的客户资源尤其是巨头客户资源，如BAT、中国移动等互联网及通信巨头企业，抓住其在人工智能、云计算、5G、物联网、大数据及边缘计算等领域对于定制化、模块化、方案化的综合技术解决及核心芯片需 求，充分发挥公司作为国内电子分销龙头企业在一站式采购服务、配套供应链服务及行业经验等方面的优势，挖掘半导体相关新兴领域发展机遇。

3.2. 收购先锋微技术，优化整合产品线

2020年3月3日公告，公司拟以30亿日元现金收购先锋微技术有限公司（MTC）100%股权。

先锋微技术成立于2003年，其前身可追溯至母公司先锋集团于1977年成立的半导体实验室，专注于光盘设备和图像处理的模拟IC和数字IC产品的研发生产，经过多年的发展，已经形成了包括光电集成电路、光学传感器、显示屏驱动IC、车载IC、MEMS镜在内的主要产品，并提供MBE以及晶圆代工服务。

先锋微技术光电集成技电路课用于硅光子领域，打开广阔市场空间。

目前，许多初创公司以及传统的IC和MEMS行业都在进入硅光子领域，并且在全球范围内，特别是在北美、欧洲和日本建设了大量的研发基地。

Yole指出，随着5G无线技术，汽车或医疗传感器等新应用的出现，目前对于PIC需求最大的场景是数据和电信网络中的数据中心互连。磷化铟(InP)是目前最为常用的技术，但是硅光子的发展速度最快。目前，如谷歌、苹果、Facebook、亚马逊和微软等超大规模云服务运营商已经成为部署硅光子技术的主要驱动力。

根据YOLE预测，硅光模块市场规模将从2018年的4.5亿美元快速增长至2024年的41.4亿美元，复合增长率为44.5%。目前在硅光子领域的玩家主要有，Luxtera、英特尔、Acacia和Inphi，硅光模块市场份额几乎被国外企业所垄断，中国企业起步晚，相对比较落后。

先锋微技术在光电数字信号转换传输、芯片设计、车载IC等领域的长期沉淀下来的技术团队、知识产权、产品设备及行业经验，是公司尤为看重的闪光点。

我们认为，汽车新能源化带来的价值和量同步升级，汽车半导体企业将深度受益于相关产业扩张所带来的市场机遇。IC Insights预测，2022年全球车用半导体市场规模将达到706亿美元，2018-2022年复合增长率为13.4%。

先锋微技术光学传感器未来或可应用于TOF摄像头。

目前，3D成像与传感的应用才处于起步阶段，根据YOLE报告预测，2019-2025年3D成像与传感市场规模将从50亿美元增加至150亿美元，复合增长率超过20%。

国内外各大主流手机厂商逐渐推出的搭载ToF摄像头的产品，供应商无一例外都是外国厂商，国内厂商仍需追赶。2019年3月18日，苹果发布最新iPAD Pro，搭载双摄+ToF镜头。

先锋微技术与英唐智控协同发展，打造完整销售产业链。

先锋微技术在光电数字信号转换传输领域的长期积累，可将其在光电集成电路、光学传感器、车载IC领域的技术应用转换至当前快速发展的光通信市场和新能源汽车市场。

通过与公司在国内的光通信行业（如中兴、移动、光迅等）及新能源汽车行业的客户资源结合，形成公司帮助获取国内客户个性化需求。

由先锋微技术快速响应完成定制化设计、最后交由代工厂完成生产制造并实现国内销售的产业链条。

3.3. 参股上海芯石，布局SiC功率半导体

2020年3月3日，公司发布公告

1.在 MTC 收购股权交割日起计的三十天内，张远及 GTSGI 将协助公司收购上海芯石半导体股份有限公司10~20%股份，收购价格不超过 6000 万元人民币。

2.在 MTC 收购股权交割日起计的六十天内，公司和张远及 GTSGI 将展开在中国选择符合半导体产业发展的城市投资设立新公司的工程。新公司业务应以生产硅基、碳化硅为基础的模拟电路、大功率器件等半导体芯片为主。

上海芯石是半导体国内的分立器件研发、设计与销售企业。目前主营以肖特基二极管芯片业务为主，并已经实现大规模量产。芯石股份正从功率二极管领域向MOSFET、IGBT、SiC 等高端功率器件领域积极拓宽产业布局。

随着电动汽车以及其他系统的增长，碳化硅（SiC）功率半导体市场正在经历需求的突然激增。

基于SiC的功率半导体用于电动汽车的车载充电装置，而这项技术正在进入系统的关键部分——牵引逆变器。牵引逆变器为电动机提供牵引力，以推动车辆前进。对于这一应用，特斯拉在一些车型中使用了SiC功率器件，而其他电动汽车制造商则在评估这项技术。

公司积极布局SiC半导体功率器件，抢占市场先机。

SiC因其宽带隙技术脱颖而出。与传统硅基器件相比，SiC的击穿场强是传统硅基器件的10倍，导热系数是传统硅基器件的3倍，非常适合于高压应用，如电源、太阳能逆变器、火车和风力涡轮机。另外，SiC还用于制造LED。

全球SiC功率器件产业链几乎被国外企业所垄断，国内刚起步，相对落后，还有很大成长的空间。

SiC功率器件相关技术专利被国外企业所占据，日本企业处于领先地位，Denso 和Fuji Electric拥有超过20%的专利。

根据YOLE预测，SiC器件市场规模将在2022年超过十亿美元，2016-2020年复合增长率为28%，2020-2022年复合增长率为40%。

4. 盈利预测与估值

4.1. 核心假设

英唐智控为国内电子分销龙头企业，拥有稀缺资源代理权，并购整合同行业优质企业，巩固行业领先地位。我们认为， 公司电子分销业务在2019 年和2020年保持稳定，2021年增长率为20%。

先锋微电子在今年顺利完成收购，依托英唐智控客户资源，逐渐达到满负荷运作，营收大幅提升。

在此前提下，我们预计2019-2021年公司营收增长率为-2.86%、-6.50%、20%，毛利率为7.99%、9.00%、10.30%，具体预测如下表。

4.2. 盈利预测

我们预计19-21年，公司实现归母净利润0.3/1.8/4.3亿元。预计2021年，电子分销业务净利润3.3亿元，半导体业务净利润1亿元，采取分部估值法。

选取深圳华强作为电子分销业务可比对象， PE为13倍。我们认为，2020年电子分销业务为行业低谷，行业面临整合；预计2021年电子分销业务会进入上升周期，行业会有所改善。因此，给予公司2021年电子分销业务15倍PE。

选取韦尔股份、兆易创新和圣邦股份作为半导体业务可比对象，平均PE为56倍。出于谨慎性原则，给予公司2021年半导体业务50倍PE。

综上，我们给予公司2021年23.14倍PE，目标价9.30元，给予“买入”评级。

4.3. 风险提示

不排除国内其他企业加速并购整合、迎头赶上的可能，存在行业竞争加剧风险。

公司代理行业内稀缺资源，一旦失去代理权很可能会流失客户，存在风险。

公司收购先锋微技术尚未完成，存在收购失败风险。

公司的外汇收支主要涉及电子元器件的进口和境外销售，涉及币种包括美元、港币等。由于汇率的变化受国内外政治、经济等各种因素的影响较大，具有一定的不确定性。

注：文中报告节选自天风证券研究所已公开发布研究报告，具体报告内容及相关风险提示等详见完整版报告。 

证券研究报告 《英唐智控（300131）:战略布局半导体上游，产业协同厚积薄发》 

对外发布时间：20200330 

报告发布机构：天风证券股份有限公司（已获中国证监会许可的证券投资咨询业务资格） 

本报告分析师：

潘暕 SAC执业证书编号：S1110517070005

陈俊杰 SAC执业证书编号：S1110517070009