【国盛郑震湘团队】涨价映射供需格局，扩产引领创新周期|长电科技_新浪财经

如何在结构性行情中开展投资布局？新浪财经《基金直播间》，邀请基金经理在线路演解读市场。

来源：湘评科技

本轮行业景气创新需求不变、中期供需紧张，数据中心、手机、通讯需求“三驾马车”拉动下，行业景气度从2019Q3上行，资本开支启动滞后，局部涨价逐渐传导，资本开支在2020年开启新一轮上涨。

价格上涨是行业供需格局的映射，资本开支是创新周期的先引。本轮5G、AI、物联网创新周期的启动，伴随着数据中心、手机、通讯需求共振，带来电子元器件诸多品类如存储、面板、被动元件的供需紧张、价格上涨。因此，涨价与扩产，将是电子行业景气上行期的两大催化剂。

行业景气度较高，中期供需缺口凸显，存储、面板、MLCC、电阻等上游元器件已经纷纷开启涨价。供需原本已经较为紧张，短期内，日本、韩国等区域产能有潜在受不确定性事先冲击影响，供不应求局面有可能进一步放大。重点关注存储、面板、MLCC、电阻等行业持续修复过程中的受益标的。存储：兆易创新、北京君正；面板：京东方、TCL科技；MLCC和电阻：火炬电子、风华高科（维权）、三环集团、宇阳等。

继晶圆制造资本开支增加后，封测开启资本开支大幕。Capex进入上行期，台积电、中芯国际纷纷增加资本开支。封测行业高度景气，局部产品价格上涨，供不应求，量价齐升，厂商在经历2018~2019年的资本开支放缓之后，重启资本开支大幕。晶方科技、通富微电定增扩产，产能快速增加；华天科技2020年开启南京厂；长电科技在1月份提前推进年度资本开支预算。重点关注晶圆制造：中芯国际、华虹半导体；封测：长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技；半导体设备厂商：长川科技、华峰测控、北方华创、中微公司、精测电子。

2月24日华为发布会前瞻，重点关注二代折叠屏手机及平板。“Mate XS”将有望在性能、铰链、屏幕迎来全面升级。华为Mate XS将待在990 5G SoC，铰链作为折叠手机的关键功能性零部件，需要上百个精密结构件组成。同时，华为放发布平板、笔电等硬件产品。华为平板Mate Pad工程打破苹果一家独大的局面，本次新品有望在性能、应用再度升级。

创新趋势不变：创新是决定电子行业的估值与持续成长的核心逻辑，本轮创新由5G驱动的数据中心、手机、通讯等历史上第一次共振。中期供需仍紧张：全球半导体投资关注中期供需的核心变量——需求与资本开支，疫情对短期需求会有一定扰动，但中期三大需求不受本质影响，而全球资本开支截止2019Q3末还没有全面启动，并有部分企业由于疫情再次递延资本开支，中期供需缺口有望继续放大。

建议关注半导体、光学、可穿戴领域包括TWS、智能手表、AR/VR产业链投资机会。（具体标的见尾页）

风险提示：疫情进一步影响开工，下游需求不及预期。

1、电子行业上行期催化剂：价格上涨、资本开支提升

本轮行业景气创新需求不变、中期供需紧张，数据中心、手机、通讯需求“三驾马车”拉动下，行业景气度从2019Q3上行，局部涨价逐渐传导，资本开支在2020年开启新一轮上涨。因此，本轮行业上行两大催化剂在于价格上涨、资本开支提升。

行业景气度较高，中期供需缺口凸显，存储、面板、MLCC、电阻等上游元器件已经纷纷开启涨价。短期内，日本、韩国等区域产能有潜在受不确定性事先冲击影响，供不应求局面有可能进一步放大。重点关注存储、面板、MLCC、电阻等行业持续修复过程中的受益标的。存储：北京君正、兆易创新；面板：京东方、TCL科技；MLCC和电阻：火炬电子、风华高科、三环集团、宇阳等。

继晶圆制造资本开支增加后，封测开启资本开支大幕。Capex进入上行期，台积电、中芯国际纷纷增加资本开支。封测行业高度景气，局部产品价格上涨，供不应求，量价齐升，厂商在经历2018~2019年的资本开支放缓之后，重启资本开支大幕。晶方科技、通富微电定增扩产，产能快速增加；华天科技2020年开启南京厂；长电科技在1月份提前推进年度资本开支预算。重点关注封测：长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技，半导体设备商：长川科技、华峰测控、北方华创、中微公司、精测电子。

创新趋势不变：创新是决定电子行业的估值与持续成长的核心逻辑，本轮创新由5G驱动的数据中心、手机、通讯等历史上第一次共振。

中期供需仍紧张：全球半导体投资关注中期供需的核心变量——需求与资本开支，疫情对短期需求会有一定扰动，但中期三大需求不受本质影响，而全球资本开支截止2019Q3末还没有全面启动，并有部分企业由于疫情再次递延资本开支，中期供需缺口有望继续放大。

国产替代历史性机遇开启，2019年正式从主题概念到业绩兑现，2020年有望继续加速。逆势方显优质公司本色，这是19年行业下行周期中A股半导体公司迭超预期，优质标的国产替代、结构改善逐步兑现至报表是核心原因。进入2020年，我们预计在国产化加速叠加行业周期景气上行之下，A股半导体龙头公司们有望延续高增长表现。

2、亚太地区在电子元器件供应链中具有重要地位

大陆、台湾、韩国、日本在全球电子元器件制造业承担重要角色。随着通信、消费电子、数据中心的需求“三驾马车”拉动，全球半导体周期上行，存储、面板、元器件价格纷纷启动。由于短期疫情冲击，亚太地区供给能力存在潜在不确定性，可能导致供给进一步偏紧，价格有望进一步行。

全球晶圆代工前三大区域分别为中国台湾、中国大陆、韩国。台湾占比达到66%左右，并在先进制程导入和新型产业趋势下引领行业发展。韩国三星持续加大投资晶圆代工业务，因此韩国的份额也保持略有增长。目前代工链先进制程需求紧张，40/55/65受益于CIS、Nor Flash、Driver IC等，供需偏紧。

日、韩、台是存储产业链的主导地区。全球主要DRAM厂商三星、海力士、美光、华邦电、南亚、华邦电，仅有美光不在亚太地区。全球主要Nand厂商三星、东芝、美光、海力士、英特尔，也有三家在日、韩。存储产业价格先后见底，利基型、Flash率先涨价，整体顺序为NAND Flash→NOR Flash→DRAM，2020Q1也迎来了DRAM强势上行。

面板产业链前十大厂商基本在大陆、韩国和台湾。以2018年的产量计算，韩国的LCD产能占全球比重为35%、台湾占30%；2018年三星的小尺寸OLED占全球90%以上，2019年京东方份额逐渐增加。LCD行业价格探底，行业库存去化，下游开始积极备货，价格从2020-01开始启动上涨。

MLCC兼具周期与成长属性，目前进入缺货期，价格开启上行。目前MLCC市场格局仍然基本由日本、韩国和中国台湾厂商垄断，日本村田、韩国三星、中国台湾国巨以及日本太阳诱电四大厂商占据了接近80%份额。随着MLCC价格探底，且手机、汽车、5G基站以及数据中心的MLCC用量不断增长，库存迅速去化，供不应求，价格开启上行。

电感格局分散，行业高度景气。电感市场份额分散，集中度低于其他被动元器件，且日系技术垄断被突破，彼此具有互相替代能力，行业较难出现涨价。电感从2019Q3开始进入交期拉长、供不应求阶段，厂商产能利用率满载，行业高度景气且仍在持续。

日本在硅片领域具有显著优势地位。硅片/硅晶圆是制造芯片的核心基础材料，高纯度要求下工序流程复杂、设备参数要求高。根据硅片龙头Sumco在2019Q3的指引，2018~2022年12寸硅片需求数量复合增长率预期为4.1%；12寸硅片供给数量复合增长率预期为3.9%，供给增速低于需求增速。

光刻胶受日本厂商主导，国内企业处于攻坚阶段。SEMI的数据显示，2018年全球半导体用光刻胶市场达到24亿美元，较2017年同比增长20%。全球共有5家主要的光刻胶生产企业。其中，日本技术和生产规模占绝对优势。国内半导体光刻胶技术和国外先进技术差距较大，仅在市场用量最大的 G 线和 I 线有产品进入下游供应链。KrF线和ArF线光刻胶核心技术基本被国外企业垄断，国内KrF已经通过认证，但还处于攻坚阶段。

CMP抛光液和抛光垫市场在2018年分别达到了12.7亿美元和7.4亿美元。抛光液方面，目前主要的供应商包括日本Fujimi、日本HinomotoKenmazai，美国卡博特、杜邦、Rodel、Eka、韩国ACE等公司，占据全球90%以上的市场份额，国内这一市场主要依赖进口，国内仅有部分企业可以生产，但也体现了国内逐步的技术突破，以及进口替代市场的巨大。

3、晶圆、封测资本开支重启，全球设备市场回暖

3.1、行业持续景气，封测开启资本开支大幕

继续台积电、中芯国际等晶圆代工企业资本开支提升之后，封测厂资本开支普遍增加。

行业景气，封测厂资本开支重回增长。2007年以来，随着国内测试厂在全球市占率不断提高，其资本支出也不断增加。长电科技、华天科技、通富微电、士兰微的资本开支考量，其中资本开支增长有2015年长电科技并表星科金朋、2016年通富微电并表AMD苏州及槟城厂的影响。由于半导体行业景气周期因素，2018年四家客户资本支出合计91.9亿元，同比增长3.2%。经历2018~2019年封测行业资本开支放缓之后，2020年资本开支大幕重启。

行业景气持续上行，长电科技加快资本开支计划。我们认为，全球半导体周期向上，封测行业景气度提升，叠加国产替代需求。紧张的产能与密集的需求、加速推进的国产化能力与中高端国产化的要求是当前两大矛盾。长电科技公告2020年固定资产投资计划节奏比以往加速，全年预计至少30亿，其中至少14.3亿针对重点客户。

通富微电拟非公开发行募集不超过40亿元，总投资金额为54.08亿元，投资于集成电路封装测试二期工程（25.8亿元）、车载品智能封装测试中心建设（11.8亿元）、高性能中央处理器等集成电路封装测试项目（6.28亿元）以及补充流动资金及偿还银行贷款。

定增投资剑指5G、汽车电子、处理器（AMD及国产客户）布局，前景广阔。联发科为5G进行丰富储备，天玑1000表现优秀，公司加码5G高级封装，该项目于苏通厂。汽车电子化率提升，集成电路需求增加，公司在崇川厂布局投资汽车电子项目。公司继续在苏州厂扩大AMD的封测能力，未来可以为国内、国外客户提供高端CPU、GPU封测服务。

5G芯片需要使用到先进的封装技术。WLP、FCCSP、FCBGA以及2.5D/3D堆叠等封装技术由于连接更短具有更短的芯片间数据传输时间，可显著提高数据传输速度并降低功耗，减少芯片尺寸、增强芯片散热性，并显著提升芯片集成度，实现更多功能，有利于5G芯片性能的提升。

汽车电子应用需求以及政策的推进将会带来集成电路特别是封装环节的增长。汽车电子占汽车总成本的比例逐年增加。新能源汽车动力系统的电气化使得作为电能转换与电路控制核心的功率半导体使用量大幅增加。

绑定大客户AMD，强强联合提供高端处理器封测服务。得益于“先进架构”叠加“先进工艺”，AMD7纳米芯片产品性能、功耗表现优异，且价格相对竞争对手具备优势，市占率提升显著。AMD现阶段目标是要在服务器、台式机、笔记本市场上分别占据26%、25%、17%的份额。

晶方科技定增预案及时扩产以应对紧张的需求，有望进一步增强公司的综合竞争力。发行预计募集资金总额不超14亿元，投入于12英寸TSV及异质集成智能传感器模块项目。主要建设内容围绕影像传感器和生物身份识别传感器两大产品领域。项目建成后将形成年产18万片的生产能力。

项目位于公司在现有产房实施，项目投资额14亿元，主要用于机器设备购置及安装、无尘室装修与建设等。本项目实施达标达产后，预计新增年均利润总额1.6亿元，预计投资回收期（税后）约6.19年（含建设期），内部收益率（税后）为13.83%。

公司本次募集资金投资项目用于建设集成电路12英寸TSV及异质集成智能传感器模块项目，顺应未来市场需求趋势，有利于公司解决公司产能受限问题，提升公司市场规模。

3.2、先进制程投资增加，晶圆制造资本开支上台阶

Capex进入上行期，台积电、中芯国际纷纷增加资本开支。台积电率先推进大幅资本开资提升，推进先进制程应用。台积电2018年资本开支104亿美元，2019年提升会148亿美元，2020年预期150~160亿美元。中芯国际2019年资本开支22亿美元，预期2020年上升至31亿美元，开启新一轮资本开支。

台积电资本开支继续上调，看好后续景气度。先进制程持续升级，资本开支继续提高。根据台积电公开演讲，公司6nm预计2020年底量产，5nm预计2020年3月可以开始量产。台积电2018/2019年资本开支105、149亿美元，2020年资本开支预计150~160亿美元（此前预期130~140亿美元）。未来如果3nm技术顺利推进，资本开支将不会下降。

资本开支是创新周期的先行指标，我们复盘台积电二十年成长，每一轮资本开支大幅上调后均有2~3年的显著高增长。历史上台积电基本每10年出现一次资本开支跃升，此前分别是99~01、10~11年，并且每次资本开支大幅上调后的2-3年营收复合增速会显著超过其他年份。以09~11年为例，资本开支从09年27亿美元跃升至60-90亿美元，此后保持于高位，相应在11年率先推出28nm制程引领行业实现连续高增长。本轮7nm/5nm EUV同样是重要的制程节点，面向AI/HPC/5G/IoT等应用爆发，台积电资本开支再度进入跃迁式提升，从2018年的105亿美元提升至2019年149亿美元，2020年还将继续维持高位。

中芯国际启动新一轮资本开支。2020年公司启动新一轮资本开支，预计全年晶圆代工厂资本支出约31亿美元，其中20亿美元用于上海300mm fab，5亿美元用于北京的300mm fab的设备和设施建设。

3.3、全球设备市场重新回暖

根据SEMI，全球每年半导体设备市场规模约500~600亿，大陆占比20%左右。设备投资下滑边际拐点已出现：2019年前三季度全球半导体设备销售额分别为138/133/149亿美元，同比-19%/-20%/-6%。

设备投资下行期进入尾声，2020年全球半导体设备回暖。根据SEMI预测，2019年全球半导体设备销售金额为576亿美元，同比下滑10.5%，2020年有望逐渐回暖，增速为5.5%，达到688亿美元；2021年在创立新高，达到688亿美元。

中国大陆半导体设备市场在全球比重中逐步提高。根据SEMI，大陆设备市场在2013年之前占全球比重为10%以内，2014~2017年提升至10~20%，2018年之后保持在20%以上，份额保持上行趋势。根据SEMI，大陆设备市场需求有望反转，2019年前三季度中国市场半导体设备销售额分别23.6/33.6/34.4亿美元，同比-11%/-11%/-14%。预期后续随着国内晶圆厂投建、半导体行业加大投入，需求会重返景气。

前道设备占主要份额，测试设备增速更快。按制程分类，前道、封装、测试三类设备分别占85%、6%、9%。半导体设备2013~2018年复合增长率为15%，前道、封装、测试分别为15%、11%、16%。增速最快的子项目分别微刻蚀设（CAGR 24%）备和存储测试设备（CAGR 27%）。

4、华为发布会前瞻：折叠屏与平板成主要看点

“华为Mate XS”将搭载麒麟990 5G SoC，该芯片采用业界最先进的7nm FinFET Plus EUV晶体管工艺制程，首次整合5G modem集成到SOC中，内置双模5G基带，同步支持NSA/ SA两种5G组网模式。而华为Mate X仅采用外置5G modem；三星不久前发布的 Galaxy W20仅做到支持NSA。

此外，该芯片内有超频版Cortex A76 和A55 内核，整合了效能更高的NPU 人工智能晶片，图像晶片则跟麒麟980 一样是采用Mali-G76 GPU ，但增加至16 核，使GPU性能提升高达39%，能效提升高达32%。下载速率和上传速率方面更佳出色。该芯片可保证用户在未来5G网络升级时，可无缝过渡享用大带宽、高速率、低时延的5G体验。

铰链结构是折叠手机的关键功能性零部件，由上百个精密构件组成。需在与屏幕接触的一面始终保持平滑没有缝隙；半开的情况下，可呈支架状供用户以舒适的角度观看屏幕；全部展开时，形成一个全平面，让柔性屏能附着在上面；此外，屏幕每次折叠时会对转轴造成一定的磨损，内部转轴要具备较高的回转精度与摩擦系数，保证在折叠屏开合过程中受力均匀，受到外界冲击时有保护屏幕不损坏；折叠屏内部相关的电路连接、走线、散热等方面也考验着铰链结构设计的合理性。

此次华为将发布的“MatePad Pro 5G”在性能、应用再度升级，主要表现三个方面：

1.麒麟990 5G芯片助力性能大升：5G版华为平板将搭载采用7nm+ EUV工艺制程设计的麒麟990 5G芯片。规格方面，麒麟990 5G芯片采用Cortex A76架构，使用的是2+2+4的组合方案，大核CPU主频可达2.86GHz，中核CPU主频2.36GHz，小核CPU主频1.95GHz，GPU为Mali-G76 MP16，性能强悍。

2.双版大屏+高清+隔空手势：全新的5G平板产品将提供10.8英寸及12.8英寸两个版本，屏幕为120Hz的LCD屏;功能上，仍延续MatePad Pro 的“多屏协同”、“平行视界”、“智慧分屏”、“极点屏设计”等功能，让移动办公的操控、视觉体验有了质的飞跃。此外，还新增了支持3D人脸识别、姿势传感器、人脸朝向追踪、隔空手势的操作。

3.M-Pencil手写笔再升级：此次的M-Pencil与过去的版本相比，在反应速度上进一步升级，书写延迟从20ms降低至10ms。M-Pencil与智能磁吸键盘两大外接配件的结合可大大提高用户的生产力，有助于使工作效率大幅提升。

4.照相更清晰：拍照方面，5G版的后置摄像头性能有所提升

5、投资建议

我们认为本轮疫情导致板块大幅波动之后，重点着眼从三个关键问题入手分析：

1、创新趋势：创新是决定电子行业的估值与持续成长的核心逻辑，本轮创新由5G驱动的数据中心、手机、通讯等历史上第一次共振，强度与疫情无关；

2、中期供需：全球半导体投资关注中期供需的核心变量——需求与资本开支，疫情会有一定扰动短期需求，但中期三大需求不受本质影响，而全球资本开支截止2019Q3末还没有全面启动，并有部分企业由于疫情再次递延资本开支，中期供需缺口有望继续放大，尤其是半导体产业由于产业重要性及自动化产线，受疫情影响幅度更小；

3、上市企业情况：疫情只要不进一步显著升级，5G手机成为今年手机厂必争之地，手机销售有望三月份企稳，需求递延至Q2，Q2将提前进入旺季。产业链核心环节处于严重的供不应求，电子行业今年由于订单饱满，春节开工率相比较过去三年有增加。疫情进一步加剧供应链往龙头集中的趋势；上市公司逐步进入正式开工，改善担忧；

积极把握中期趋势，集中核心龙头、核心赛道，重点关注包括：

【半导体】

存储：兆易创新、北京君正；

光学芯片：韦尔股份；

射频：卓胜微、三安光电；

模拟：圣邦股份；

封测：长电科技、通富微电、晶方科技、华天科技；

设计：景嘉微、紫光国微、汇顶科技、博通集成、中颖电子；

IDM：闻泰科技、士兰微、扬杰科技；

设备：北方华创、中微公司、精测电子、长川科技、至纯科技、万业企业；

材料：兴森科技、晶瑞股份、鼎龙股份、南大光电；

【消费电子】