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新浪财经讯 12月11日消息，大港股份公告，公司子公司苏州科阳拟使用自筹资金在原有产线上增加设备的方式扩充8吋CIS芯片晶圆级封装产能，预计总投资13，000万元，产能扩充分两期实施，其中首期新增产能3，000片/月。
责任编辑：王帅
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