富途研选 | 先进制程＋先进封装！台积电进入双轮驱动时代|富途_新浪财经

原标题：富途研选 | 先进制程＋先进封装！台积电进入双轮驱动时代来源：富途研选

本文精编自广发证券《台积电：先进制程＋先进封装: 持续惊艳市场》

摘要：受5G、AI、云计算等驱动，晶圆代工市场大幅增长，行业龙头台积电有望最受益。除了先进制程外，先进封装技术也逐渐成为台积电领先竞争对手的重要法宝。

纯晶圆代工市场，2020年将激增19％

根据IC Insights最新报告，受益于5G智能手机及其他电信设备销售不断增长的推动，纯晶圆代工（pure-play foundry）市场今年将达677亿美元规模，较去年大幅成长19％，创近7年来最大成长幅度，展望明年（2021年）纯晶圆代工市场规模可以再成长7％至726亿美元。行业龙头台积电有望最受益。

数据显示，台积电2019年市占率达50%，远高于第二大及第三大的三星 (18%) 及格芯 (8%)。苹果为其最大客户，2019年营收贡献达23%。

先进制程为台积电第一大营收驱动力

台积电客户以IC设计商为主，少部分营收来自IDM业者。其中7奈米在1H20为晶圆代工营收占比最大的制程节点 (36%)，其次依序为16奈米 (18%)、28奈米 (14%) 及40/45奈米 (10%)。先进制程节点 (<16奈米) 占比为54%。

回顾过去几年，因先进制程的投入成本过高，若没有足够的订单，投资成本难以回收。故联电及格芯分别于2017年及2018年宣布不会再投入先进制程的研发。

另一方面，英特尔在22奈米 (相当于台积电的16奈米) 及14奈米 (相当于台积电的10奈米) 的制程进度皆领先其他晶圆厂。惟自10奈米开始量产进度延宕，致使7奈米恐在2H22才进入量产，落后台积电2年左右，英特尔于2Q20业绩会也承认会在必要时启动委外代工。

而台积电另一主要竞争对手三星，虽在7奈米之前制程节点与台积电旗鼓相当 (甚至在14奈米超车台积电的16奈米)，但7奈米及5奈米都落后台积电近半年的量产时程，5奈米虽然有机会在2H20进入量产，惟客户目前仅有高通，不似台积电目前已有苹果及Xilinx投片，2021年亦会加入高通、联发科及超微等。

HPC及5G手机持续刺激先进制程的需求

智能手机及HPC（高性能计算）为公司最主要的二大营收支柱，合计占比达近80%，同时也是公司近几年的主要成长动能。

在HPC业务方面，AMD+台积电有望自龙头Intel手中夺下更多serverCPU的市场份额，以及在AI、大数据及机器学习等应用的带动下，包含GPU, ASIC及FPGA等在内的加速运算晶片需求将迎来大幅增长，台积电有望受惠于此一成长浪潮。

智能手机部分，虽整体出货量因受疫情冲击及市场已渐趋饱和影响而成长放缓，但受惠于5G渗透率持续提高，5G手机的放量、将带动处理器部分的半导体价值持续提升，台积电的手机业务成长动能无碍。

先进封装将夯实护城河

近年来，针对多晶片整合的先进封装制程之重要性日渐提高，主要受2个趋势影响：

1、更高度的整合才能让晶片组能满足现今更高速处理速度的需求，如过去记忆体与CPU/GPU元件的整合与互连主要透过载板达成，而新一代封装技术则是导入如矽中介层的结构工艺以大幅缩短逻辑元件与记忆体间的互连距离，进而降低讯号延迟及耗损、实现更快速更高效能的运算表现。

2、随着半导体先进制程不断往7nm/5nm，甚至以下迈进，晶片设计与制造工艺微缩的难度、成本与开发时间均呈现跳跃式的增长。而面对此一难题，晶片业者试图透过先进封装来达到晶片间的高密度互联，以实现以更低成本提供同等级效能表现。

在这样的思路下，Chiplet (小晶片) 设计渐成主流，也就是将单一大晶片的个别功能晶片独立为各个小型裸晶片，再透过高密度封装重新整合成一晶片组。此种做法能提高设计弹性及制造良率，最终降低整体晶片组的成本。包括Intel及AMD等近年来皆在其高阶产品中积极导入Chiplet架构。

而面对此一高度整合的趋势，台积电早已领先布局。在日前的技术论坛中，台积电将其前述的InFO/CoWoS升级版（2.5D封装方案）及SoIC（3D封装方案）等产品线整合为一集成封装平台，并命名为「3D Fabric」，提供客户从前段3D到后段2.5D/3D极为完整且多元化的先进封装解决方案。

台积电的先进封装业务成长快速，2019年营收占比逾9%。

展望未来，来自先进封装的营收增长有望进一步加速，短期动能主要来自于市场对InFo/CoWoS升级版的需求。预期InFO_LSI封装方案将导入Apple的服务器，最快可望在2021年问世，CoWoS-S做为当前HPC/加速运算晶片的主流封装方案，将持续受惠于加速运算市场的蓬勃发展。而CoWoS-L凭其成本优势，有机会导入客户下一代中高阶GPU、CPU/APU等产品中。

台积电的SoIC封装目前虽尚未有相关产品上市，且公司预估首个商业化产品需待2021年后问世。

高瓴资本Q2建仓台积电

根高瓴资本向美国SEC公布2020年第二季度末美股持仓情况显示，高瓴在Q2新进台积电110.05万股，成本价约在56.77美元。

广发证券看好台积电先进制程在2021年将获得更多来自Apple、联发科、AMD及Nvidia等主要客户的订单，驱动2021年营收及获利续创新高，分别同比增长13%/11%。合理价值587.6台币/股，系根据21年每股盈馀的28倍得出。对应美国发行ADR(TSM.O)，合理价值为97.9美元/ADR。