原标题：台积电发行139亿台币公司债 或为苹果供8000万枚A14芯片 来源：砍柴网
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7月3日，台积电（TSM.US）宣布将发行139亿台币的无担保公司债，所筹资金将用于新建厂和扩建厂房设备。
据悉，这是该公司今年发行第四期无担保公司债。台积电在2020年上半年已发行600亿台币无担保公司债，在3月已发行240亿台币无担保公司债，4月初和4月底又分别再发行216亿台币和144亿台币公司债，所筹资金主要用于购置晶圆18厂设备。
此前，公司董事会于5月12日通过决议，将再发行总额不超过600亿台币的无担保普通公司债，该公司今年筹资规模将高达1200亿台币。
当日晚间，Twitter爆料人L0vetodream 爆料称，台积电今年将为苹果准备8000万枚 A14芯片。该爆料者曾准确披露 iPhone SE 在2020年4月第二周发布以及 iPad Pro 2020在3月第三周发布的消息。
根据该爆料人此前曝出的消息，苹果还计划在2021年第一或第二季度推出配备 A14X 芯片、5G 连接和 mini LED 显示屏的新款 iPad Pro。新 iPad Pro 将配备高通 X55调制解调器，支持 mmWave 和 sub-6GHz。
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