前有高通后有台积电 夹缝中的三星举步维艰？

原标题：前有高通后有台积电，夹缝中的三星举步维艰？

高通和台积电都是全球半导体科技的代表企业，在业内举重若轻。

众所周知，三星电子拥有三块最重要的业务，即设备解决方案、消费电子、IT 和移动通信业务。在这当中，三星电子一直在努力扩大全球 AP 和晶圆代工业务，但进展似乎是十分崎岖。

韩媒指出，之所以这样，是因为三星电子的 AP 研发面临挑战，而代工业务也未能赶超台积电。

实际上，三星电子在 AP 方面的重要挑战来自该领域的领头羊——高通。报道指出，虽然高通已将骁龙 765 和 765G 交付三星生产，但该公司以不分享旗舰 AP 相关的知识产权，来阻止三星电子进行研发。

尽管三星手里掌握着全球第三大移动 AP 品牌 Exynos，也仍需对高通保持警惕。上月，三星电子停止 Mongoose 的移动 CPU 核心开发项目，并表示将专注于 GPU 和神经处理单元，该公司在今年 6 月也宣布，将与 AMD 合作开发 GPU。

另外，在晶圆代工业务上，三星也依旧远远落后于台积电。

长期以来，台积电专注代工市场为其打下了坚实的客户基础，包括苹果、海思和高通在内的 IC 设计公司。这也意味着，三星的代工业务已然失去庞大的订单。

据集邦咨询的最新数据显示，三星电子今年 Q4 全球代工市场份额下降 1.3 个百分点，至 17.8%；而台积电的市场份额增加 4.6%，达到 52.7%。把持着超一半的市场、接近三星市占的 3 倍，可以说台积电已经把三星远远落下。

AP 方面有高通设阻、代工领域还要面对强势劲敌台积电。

台积电凭借尖端工艺技术、优质服务、制造能力，与客户建立坚实的伙伴关系，稳定地创造了强而有力的成长。

就目前来看，三星的领导计划似乎离泡汤不远了。