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原标题：台积电挑战1纳米以内芯片制程 与台大麻省理工成功研发「矽」替代品 来源：同花顺金融研究中心
全球芯片晶圆代工龙头厂台积电最新与台大、麻省理工在国际期刊Nature发表研究成果，成功研发新兴物料取代“矽”，令芯片半导体技术可向1纳米以下制程作出路。(香港经济日报)
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