民德电子SZ300656:广芯微电子高端特色工艺半导体晶圆代工产能爬坡,二期项目或根据一期进度启动

民德电子SZ300656:广芯微电子高端特色工艺半导体晶圆代工产能爬坡,二期项目或根据一期进度启动
2024年08月14日 15:38 问董秘

投资者提问:

广芯微目前产能如何?二期建设何时启动,所需资金如何解决?

董秘回答(民德电子SZ300656):

您好,感谢您的提问!广芯微电子主营业务为高端特色工艺半导体晶圆代工,一期规划年产120万片6英寸硅基晶圆代工产能,并有少量8英寸硅基晶圆代工产能及6英寸碳化硅晶圆代工产能。广芯微电子自去年年底量产以来,目前尚处于产能爬坡阶段。公司将会根据一期项目进度,综合评估后再启动二期项目。感谢您的关注!

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