投资者提问：
贵司是否具备3D封装等先进封装技术？
董秘回答(芯碁微装SH688630)：
尊敬的投资者您好，公司先进封装直写光刻设备采用多光学引擎并行扫描技术，具备自动套刻、背部对准、智能纠偏、WEE/WEP功能，应用领域包括Flip Chip、Fan-In WLP、 Fan-Out WLP和2.5D/3D等先进封装形式，在RDL、Bumping和TSV等制程工艺中优势明显。感谢关注！
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