芯碁微装:先进封装直写光刻设备技术应用领域广泛,优势明显,董秘回答详解

芯碁微装:先进封装直写光刻设备技术应用领域广泛,优势明显,董秘回答详解
2024年07月30日 16:40 问董秘

投资者提问:

贵司是否具备3D封装等先进封装技术?

董秘回答(芯碁微装SH688630):

尊敬的投资者您好,公司先进封装直写光刻设备采用多光学引擎并行扫描技术,具备自动套刻、背部对准、智能纠偏、WEE/WEP功能,应用领域包括Flip Chip、Fan-In WLP、 Fan-Out WLP和2.5D/3D等先进封装形式,在RDL、Bumping和TSV等制程工艺中优势明显。感谢关注!

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