投资者提问：
大基金三期将侧重于国产化率较低的半导体材料投资，并助力现有半导体公司研发先进制程封装材料，请问公司产品是否属于先进制程封装材料？
董秘回答(艾森股份SH688720)：
尊敬的投资者您好，公司电镀液、光刻胶及配套试剂等产品应用于先进制程封装等领域，属于先进制程封装材料。感谢您的关注。
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