投资者提问：
公司产品是否可应用于HBM存储芯片？
董秘回答(艾森股份SH688720)：
尊敬的投资者您好，公司现有量产产品“先进封装负性光刻胶”、“电镀铜基液”、“铜钛蚀刻液”以及客户认证中的“电镀锡银添加剂”等产品可以用于HBM存储芯片封装。感谢您的关注。
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