投资者提问:
你好!贵公司产品可以应用于第三代半导体制造环节吗?在这方面有何布局及开拓?谢谢!
董秘回答(凯格精机SZ301338):
您好!公司半导体植球机满足基板级、晶圆级、芯片级三种植球工艺,半导体印刷设备可应用于先进封装的存储器、LCD驱动器、射频器件、逻辑器件等领域,半导体固晶设备可应用于集成电路、消费电子、通信系统、封装器件应用等领域,半导体点胶设备可应用于半导体点锡、芯片包封、芯片级封装等领域。感谢您的关注!
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