投资者提问：
董秘您好 ，请问贵公司子公司有没有扇出型封装方面的技术？
董秘回答(易天股份SZ300812)：
尊敬的投资者朋友，您好！感谢您对易天股份的关注！在半导体封装领域，公司控股子公司微组半导体的晶圆贴片设备可以应对扇入（Fan-in）和扇出（Fan-out）的芯片键合/固晶工艺，相关设备目前已进入DEMO阶段，核心参数中的精度已达设计要求。谢谢！
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