投资者提问：
董秘您好，请问目前受制于先进芯片制程和摩尔定律的限制催生出的 Chiplet 技术，以及 FCBGA 的强劲需求贵公司封装载板材料是否可以应用在半导体芯片的先进封装领域，谢谢
董秘回答(高斯贝尔SZ002848)：
您好，感谢您对公司的关注。公司将加快推进IC载板新产品开发，让产品尽早实现应用开启新的市场空间。
免责声明：本信息由新浪财经从公开信息中摘录，不构成任何投资建议；新浪财经不保证数据的准确性，内容仅供参考。
股市回暖，抄底炒股先开户！智能定投、条件单、个股雷达……送给你>>
海量资讯、精准解读，尽在新浪财经APP
VIP课程推荐
加载中...
APP专享直播
热门推荐
收起
新浪财经公众号
24小时滚动播报最新的财经资讯和视频，更多粉丝福利扫描二维码关注（sinafinance）
