投资者提问:
问题三:请问公司在CPO和硅光芯片的研发处于什么阶段?
董秘回答(亨通光电SH600487):
尊敬的投资者,您好。公司曾在2021年成功推出3.2T CPO工作样机;由于技术迭代,目前尚在进一步研发过程中,还不具备量产化条件。此外,公司400G光模块产品已在国内外市场获得小批量应用。公司已与国内外领先的硅光芯片公司建立了广泛的合作。公司推出了量产版的400G硅光模块,客户端的测试认证正在进行,尚未量产。感谢您的关注。
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