投资者提问：
公司是否有先进封装技术？
董秘回答(易天股份SZ300812)：
尊敬的投资者朋友，您好！感谢您对易天股份的关注！在半导体专用设备领域，公司已在半导体相关覆膜设备方面研发出了晶圆附膜设备，此制程为晶圆减薄前附膜，并且得到了客户的认可。控股子公司微组半导体相关半导体封装设备可用于WLP（晶圆级封装）、SIP（系统级封装）等先进封装。谢谢！
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