投资者提问:公司是否有先进封装技术?

投资者提问:公司是否有先进封装技术?
2024年03月07日 16:59 问董秘

投资者提问:

公司是否有先进封装技术?

董秘回答(易天股份SZ300812):

尊敬的投资者朋友,您好!感谢您对易天股份的关注!在半导体专用设备领域,公司已在半导体相关覆膜设备方面研发出了晶圆附膜设备,此制程为晶圆减薄前附膜,并且得到了客户的认可。控股子公司微组半导体相关半导体封装设备可用于WLP(晶圆级封装)、SIP(系统级封装)等先进封装。谢谢!

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