投资者提问:
你好,请问公司IC载板有没有在hbm封装产业链应用?
董秘回答(博敏电子SH603936):
尊敬的投资者,您好。HBM是一种高带宽内存器,在人工智能大模型高算力需求的推动下,逐渐成为存储厂商布局的重点。公司当前存储类IC载板产品主要来源于江苏博敏二期设立的IC封装载板产品线,达产后产能约1万平米/月,该产品线涵盖Memory、RF、WB-BOC、PBGA、WBCSP、FCCSP等,产品主要应用于数据存储、微机电控制、光电显示和无线射频等领域。HBM产品是公司IC载板业务未来主要发展方向之一,也是后续合肥扩产项目的主力产品之一,目前尚在规划之中,相关可研设计也在逐步推进中,后续业务进展请您留意公司相关公告。感谢您的关注。
免责声明:本信息由新浪财经从公开信息中摘录,不构成任何投资建议;新浪财经不保证数据的准确性,内容仅供参考。
股市回暖,抄底炒股先开户!智能定投、条件单、个股雷达……送给你>>
海量资讯、精准解读,尽在新浪财经APP
VIP课程推荐
加载中...
APP专享直播
热门推荐
收起
新浪财经公众号
24小时滚动播报最新的财经资讯和视频,更多粉丝福利扫描二维码关注(sinafinance)