投资者提问：
请问公司的材料产品可以应用在HBM上吗？有哪些材料产品可以应用在半导体先进封装上？能否详细些介绍下？谢谢
董秘回答(博威合金SH601137)：
您好，公司现有材料尚未用于HBM上。公司是先进封装所用Socket基座高性能铜合金的重要供应商，同时我们独立自主开发的新合金boway 70318 , 将应用于下一代Socket基座，并将成为主打产品。感谢您的关注！
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