投资者提问:
董秘你好,请问公司产品主要应用在哪些行业中?公司产品处于行业什么地位,技术壁垒如何?
董秘回答(凯格精机SZ301338):
您好!公司主要从事自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务。公司主要产品为锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备和柔性自动化设备。其中,锡膏印刷设备、点胶设备及柔性自动化设备应用于电子工业制造领域的电子装联环节,下游应用广泛,可应用于消费电子、汽车电子、网络通讯、航空航天、医疗器械、智能家居等行业的生产制造。封装设备主要应用于电子工业制造领域的封装环节及半导体封装环节,可应用于LED照明及显示、半导体芯片。 公司从创立至今获得了包括富士康、HW、鹏鼎控股、比亚迪、台表集团(Taiwan Surface Mounting )、仁宝集团(Compal )、传音控股、光弘科技、华勤、德赛电池、东京重机(JUKI )、伟创力(Flex )、捷普(Jabil)、木林森、山西高科等各下游领域龙头客户的订单和认可,从而积累了庞大且优质的客户资源,获取了行业内的品牌知名度。感谢您的关注!
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