投资者提问：请问公司的AMB陶瓷衬板能否用于先进封装（chiplet）领域...|陶瓷_新浪财经

投资者提问：

请问公司的AMB陶瓷衬板能否用于先进封装（chiplet）领域？谢谢！

董秘回答(博敏电子SH603936)：

尊敬的投资者，您好。Chiplet是将一类满足特定功能的die（裸片），通过die-to-die内部互联技术将多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，形成一个系统芯片。先进封装与传统封装的主要区别在于一级互联和二级互联方式的不同，而公司AMB陶瓷衬板主要运用在功率半导体模块上作为硅基、碳化基功率芯片的基底，因此属于不同的封装领域。感谢您的关注。

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