投资者提问:请问公司是否有能力为芯片企业配套设计芯片(CPU,GPU等)液...

投资者提问:请问公司是否有能力为芯片企业配套设计芯片(CPU,GPU等)液...
2023年11月10日 15:40 问董秘

投资者提问:

请问公司是否有能力为芯片企业配套设计芯片(CPU,GPU等)液冷模组。

董秘回答(精研科技SZ300709):

您好!感谢您对公司的关注。公司散热业务聚焦液冷方向,以技术为支撑,着重挖掘客户端的新产品、新项目和新需求。目前在现有的边缘计算的液冷产品基础上,正积极配合储能、充电桩、服务器等方向的客户进行开发。

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